LED发光板及其制造方法技术

技术编号:8680107 阅读:208 留言:0更新日期:2013-05-09 00:18
本发明专利技术属于LED照明领域,特别涉及一种LED发光板及其制备方法,LED发光板,包括铝基线路板,所述的铝基线路板上设有若干LED芯片安装位,所述的LED安装位上涂覆有导电银涂层,所述的LED安装位设有线路正极和线路负极;一LED芯片设置在导电银涂层上,所述的LED芯片的正极用第一纯金线与线路正极电连通,所述的LED芯片的正极用第二金线与线路负极电连通;所述LED芯片设有反射硅胶堤;所述的LED芯片上设有含荧光粉的荧光硅胶层;所述的荧光硅胶层上设有透明硅胶层。采用本发明专利技术技术所得到的LED发光板能够发出柔和白光,发光聚光效果好,生产工艺简便,生产效率大大提高,同时也极大的降低的产品的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
LED发光板及其制造方法
本专利技术属于LED照明领域,特别涉及一种LED发光板及其制备方法。
技术介绍
当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,节约能源是我们未来面临的重要的问题,在照明领域,LED发光产品的应用正吸引着世人的目光,LED作为一种新型的绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED球泡灯具与白炽灯比较,其最大的发展动力就是节能环保的优势。目前,应用于灯具、广告牌内的LED发光板包括铝基线路板、带脚基座(或称带支架的基座),在该带脚基座内通过固晶处理而装有芯片及荧光粉,带脚基座的外围装有玻璃罩用于聚光,该带脚基座通过贴片机及回流焊机设备进行贴片、锡焊处理而粘贴在铝基线路板的相应位置上。该带脚基座及其内外零部件装配的生产成本较高、结构复杂、工艺较繁琐,相应的带来生产成本高,效率低。且生产所得产品发光、聚光效果的不理想。
技术实现思路
本专利技术的目的在于结构简单,发光聚光效果好的LED发光板,本专利技术的另一目的在于提供一种工艺简便生产成本较低,适于大批量生产LED发光板制造方法。为达到本专利技术的目的,本专利技术所采用的技术方本文档来自技高网...
LED发光板及其制造方法

【技术保护点】
LED发光板,其特征在于,包括铝基线路板,所述的铝基线路板上设有若干LED芯片安装位,所述的LED安装位上涂覆有导电银涂层,所述的LED安装位设有线路正极和线路负极;一LED芯片设置在导电银涂层上,所述的LED芯片的正极用第一纯金线与线路正极电连通,所述的LED芯片的正极用第二金线与线路负极电连通;所述LED芯片设有反射硅胶堤;所述的LED芯片上设有含荧光粉的荧光硅胶层;所述的荧光硅胶层上设有透明硅胶层。

【技术特征摘要】
1.LED发光板,其特征在于,包括铝基线路板,所述的铝基线路板上设有若干LED芯片安装位,所述的LED芯片安装位上涂覆有导电银涂层,所述的LED芯片安装位设有线路正极和线路负极;一LED芯片设置在导电银涂层上,所述的LED芯片的正极用第一纯金线与线路正极电连通,所述的LED芯片的负极用第二金线与线路负极电连通;所述每一LED芯片四周设有反射硅胶堤;所述的LED芯片上设有含荧光粉的荧光硅胶层;所述的荧光硅胶层上设有透明硅胶层,所述的反射硅胶堤的厚度为0.5-1.0mm;所述的荧光硅胶层厚度为0.3-0.5mm;所述的透明硅胶层的厚度为0.5-0.8mm,所述的第一纯金线和第二金线纯度为88.8%-99.99%,直径为0.01-0.02mm。2.一种制造如权利要求1所述的LED发光板的方法,特征在于,包含以下步骤:1)铝基线路板的LED芯片安装位上...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘贻波
申请(专利权)人:瑞安市亿星新能源有限公司
类型:发明
国别省市:

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