半导体光源模组制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体光源模组，其包括壳体、固定在壳体出光端的透光件以及设置在壳体内的发光装置、驱动电子器件、绝缘件和热沉。所述壳体内设大体呈圆台状的漏斗形的反射腔，所述反射腔的较大的开口处靠近壳体的出光端，其较小的开口处设置有多根导柱。所述发光装置、驱动电子器件和绝缘件上形成有与所述导柱匹配的孔或缺口。所述导柱的一端设于反射腔的内壁，另一端与热沉相连。本发明专利技术的半导体光源模组可适配现有灯具，结构紧凑、坚固，能够增大适配灯具的设计空间，并在损坏时，可直接整体从灯具中拆除更换即可，节约安装时间及人力成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及模组化照明装置，尤其涉及一种半导体光源模组。
技术介绍
随着半导体光源(LED)技术的发展，目前采用半导体光源的产品正逐步替代传统光源被广泛使用在各类照明领域。当前的半导体光源正朝模组化、小型化的方向发展，因此各家厂商纷纷推出了不同的半导体光源模组产品。由于半导体光源自身的技术特性等因素限制，半导体光源模组通常必须包括导热、散热装置和驱动电源(外置或内置式)等元件，如何将这些必要元件进行优化改善，同时添加如反射杯、光学装置等其他元器件改善灯具的照明效果，最终实现小型化的单独的光源模组形态，是目前半导体光源模组产品领域发展的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可适配现有灯具、结构紧凑的半导体光源模组。—种半导体光源模组，包括壳体、固定在壳体出光端的透光件以及设置在壳体内的发光装置、驱动电子器件、绝缘件和热沉。所述壳体内设大体呈圆台状的漏斗形的反射腔，所述反射腔的较大的开口处靠近壳体的出光端，其较小的开口处设置有多根导柱。所述发光装置、驱动电子器件和绝缘件上形成有与所述导柱匹配的孔或缺口。所述导柱的一端设于反射腔的内壁，另一端与热沉相连。在优选的实施例中，所述半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体光源模组，包括壳体、固定在壳体出光端的透光件以及设置在壳体内的发光装置、驱动电子器件、绝缘件和热沉，其特征在于，所述壳体内设大体呈圆台状的漏斗形的反射腔，所述反射腔的较大的开口处靠近壳体的出光端，其较小的开口处设置有多根导柱，所述发光装置、驱动电子器件和绝缘件上形成有与所述导柱匹配的孔或缺口，所述导柱的一端设于反射腔的内壁，另一端与热沉相连。

【技术特征摘要】
1.一种半导体光源模组,包括壳体、固定在壳体出光端的透光件以及设置在壳体内的发光装置、驱动电子器件、绝缘件和热沉，其特征在于，所述壳体内设大体呈圆台状的漏斗形的反射腔，所述反射腔的较大的开口处靠近壳体的出光端，其较小的开口处设置有多根导柱，所述发光装置、驱动电子器件和绝缘件上形成有与所述导柱匹配的孔或缺口，所述导柱的一端设于反射腔的内壁，另一端与热沉相连。2.根据权利要求1所述的半导体光源模组，其特征在于，所述半导体光源模组还包括一漏斗形反射元件，所述反射元件覆盖所述反射腔的内壁及导柱与反射腔内壁相连的一端。3.根据权利要求1所述的半导体光源模组，其特征在于，所述绝缘件包括绝缘片、绝缘板及从绝缘板中心突起的套管，所述绝缘片的外形与发光装置的外形类似但稍大；所述套管与导柱接触。4.根据权利要求3所述的半导体光源模组，其特征在于，所述驱动电子器件包括用于驱动所述半导体光源的驱动电路，所述驱动电子器件的中部形成有可供所述套管穿过的孔，所述绝缘片设置在发光装置与套管之间。5.根据权利要求4所述的半导体光源模组，其特征在于，所述热沉包括导热垫及从导热垫中心突起的导热柱，所述导热柱插入所述套管并与绝缘片和套管紧密接触。6.根据权利要求5所述的半导体光源模组，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖一胜，王俊，王伟霞，田晓改，郑子豪，
申请(专利权)人：重庆雷士实业有限公司，惠州雷士光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：