灯具结构及灯罩与灯座的组装方法技术

本发明专利技术提供一种灯具结构及灯罩与灯座的组装方法，灯具结构包括：一发光模块、一灯座及一灯罩。灯座包括有一筒状壳体以及一电性连接基座，其中筒状壳体用以容纳并承载发光模块。筒状壳体的第一端具有一第一边缘，包括多个凸起部；筒状壳体的第二端与电性连接基座固接。灯罩具有一第二边缘，包括多个凹陷部，且每一凹陷部分别与第一凸起部的外形互补，使得每一凹陷部容纳于每一凸起部之中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种利于灯罩与灯座相互结合的灯具结构。
技术介绍
请参阅图1。图1显示现有技术的灯泡结构50的示意图。目前市面上灯泡结构50通常包括一灯罩51及一灯体53，其中灯罩51与灯体53是利用位于一直在线的接合处C进行接合。在接合处C上，灯罩51通常具有卡榫，且灯体53具有卡槽。利用卡槽与卡榫的卡合，灯罩51连结于灯体53上。然而，由于接合处C形成明显的断差，破坏灯泡结构50于视觉上的美感，且由于接合处C并未完全密合，若没有另外于卡槽与卡榫的接缝处涂上胶材，昆虫或灰尘将经由接合处C的接缝处进入至灯泡结构50内部。此外，由于卡槽与卡榫一旦卡合后，便无法拆解，若灯泡结构50内部组件损坏，将难以维修。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的之一在于提供一种利于灯具结构的灯罩与灯壳进行组装及拆解的结构设计，并同时提高灯罩与灯座之间的密合性，使灯具结构内的组件不致污染。本专利技术的另一目的在于改善灯具结构的接合处的结合机制，使灯具结构的外观得以美化。为达上述目的，本专利技术提供一种灯具结构，包括:一发光模块、一灯座及一灯罩。灯座包括有一筒状壳体以及一电性连接基座，其中筒状壳体用以容纳并承载发光模块，且筒状壳体的两端分别包括有一第一端以及一第二端，其中第一端具有一第一边缘，而第二端则是与电性连接基座固接，且第一边缘包括多个第一凸起部和/或第一凹陷部。灯罩具有一第二边缘，其中第二边缘包括多个第二凹陷部和/或第二凸起部，且每一第二凹陷部和/或第二凸起部分别与每一第一凸起部和/或第一凹陷部的外形互补，使得每一第二凹陷部容纳于每一第一凸起部其中，和/或使得每一第一凹陷部容纳于每一第二凸起部于之中。在上述较佳实施例中，灯罩的第二凹陷部和/或与第二凸起部分别包括一内侧突出缘，以提高灯罩与灯座之间的密合性。在上述较佳实施例中，第一凸起部邻近第一边缘的部分分别具有一第一宽度，且第一凸起部远离第一边缘的部分分别具有一第二宽度，第二宽度大于第一宽度。于是，每一第一凸起部具对称的两内凹缘部，以利第一凸起部与第一凹陷部的卡合。在上述较佳实施例中，第二凸起部邻近第二边缘的部分分别具有一第三宽度，且第二凸起部远离第二边缘的部分分别具有一第四宽度，第四宽度大于第三宽度。于是，每一第二凸起部具对称的两内凹缘部，以利第二凸起部与第二凹陷部的卡合。在上述较佳实施例中，第一凸起部与第二凸起部的形状为圆形或多边形。在上述较佳实施例中，其中还包括一反射材质，设置于第一凸起部的内表面。在上述较佳实施例中，其中第一凸起部可用以反射发光模块所发出的光线。在上述较佳实施例中，其中灯罩的材质是可弹性回复的材质。在上述较佳实施例中，其中灯座具有一容置空间，用以容置一驱动电路模块。本专利技术还提供一种灯罩与灯座的组装方法，用于将上述较佳实施例中的灯座与灯罩组装在一起，组装方法是先对灯罩向内挤压，当第二凹陷部对准第一凸起部和/或第二凸起部对准第一凹陷部后，放开灯罩，即可使每一第二凹陷部容纳于每一第一凸起部其中，和/或使得每一第一凹陷部容纳于每一第二凸起部于之中。由于本专利技术的灯罩与灯座是利用凸起部或凹陷部彼此接合，将灯罩自灯座分离进行维修等工作时将变得容易。此外，藉由本专利技术的凸起部或凹陷部的结构设计，灯罩与灯座之间可彼此紧密地结合。附图说明图1显示现有技术的灯泡结构的示意图；图2显示本专利技术的较佳实施例的灯具结构的组件分解图；图3显示本专利技术的较佳实施例的灯具结构的部分组件放大图；图4显示本专利技术的第一凸起部或第二凸起部可能实施形状的示意图；图5显示本专利技术的较佳实施例的灯具结构的部分组件的剖面图；图6显示本专利技术的较佳实施例的灯具结构于组装后的示意图；图7显示本专利技术的另一实施例的灯具结构的示意图；以及图8显示本专利技术的另一实施例的灯具结构的部分组件的剖面图。附图标记: 1、I’:灯具结构10:发光模块11:电路板13:发光二极管20:驱动电路模块30、30，:灯座310:电性连接座320:筒状壳体320a:第一端320b:第二端320Ι、320Γ:内表面321:容置空间323:第一凸起部325:内凹缘部327:反射材质33O:第一凹陷部40、40，:灯罩410:第二凹陷部420:突出缘430:第二凸起部435:内凹缘部440:突出缘50:灯泡结构51:灯罩53:灯体C:接合处E1:第一边缘E2:第二边缘W1:第一宽度W2:第二宽度W3:第三宽度W4:第四宽度具体实施例方式兹配合附图说明较佳实施例。请参阅图2，图2显示本专利技术的较佳实施例的灯具结构I的组件分解图。灯具结构I包括一发光模块10、一驱动电路模块20、一灯座30及一灯罩40。发光模块10受驱动电路模块20的控制，并设置于灯座30上。在此实施例中，发光模块10为一发光二极管发光模块，包括一电路板11及一发光二极管13,但并不限制于此，例如发光模块10亦可为传统的球泡灯。灯座30包括一电性连接基座310与一筒状壳体320。筒状壳体320的实质中心具有一容置空间321，用以容置驱动电路模块20于其中。筒状壳体320的第一端320a包括一第一边缘E1，其中第一边缘E1包括三个第一凸起部323。相反于筒状壳体320第一端320a的第二端320b固接于电性连接基座310。第一凸起部323自第一边缘E1沿筒状壳体320第二端320b朝向第一端320a的方向上延伸。每一第一凸起部323可由一光反侧材质所制成，或每一第一凸起部323的内表面3201可包括一反射材质327，用以反射发光模块20所发出的光线。请参见图3。图3显示本专利技术的较佳实施例的灯具结构I的部分组件放大图。在一具体实施例中，第一凸起部323为一圆形，且第一凸起部323邻近第一边缘E1的部分分别具有一第一宽度W1,且第一凸起部323远离第一边缘E1的部分分别具有一第二宽度W2,其中第二宽度W2大于该第一宽度Wp于是,每一第一凸起部323邻近第一边缘E1处皆具有两内凹缘部325，以利灯罩40卡合于其上。在此实施例中，两内凹缘部325彼此对称，但并不限制于此。虽然在上述实施例中，第一凸起部323为一圆形，但并不限制于此。举例而言，如图4所示般，第一凸起部亦可为五角形、六角形、椭圆形、心形、棱形、梯形、键头形状、十字架形状等多边形。值得注意的是，上述第一凸起部323可能的实施形状中，第一凸起部323宽度最大的部分位于第一凸起部323连结第一边缘E1的一侧与第一凸起部323的外端之间(包括外端)，以利灯罩40卡合于其上。较佳地，第一凸起部323宽度最大的部分位于第一凸起部323实质中央位置至其外端的部分。请参阅图2、3。在此实施例中，灯罩40是由一可弹性回复的材质所制成，且大致上为一半球状壳体。灯罩40开口侧的第二边缘E2包括三个第二凹陷部410 (图面仅显示一个第二凹陷部410)自第二边缘E2凹陷，其中每一第二凹陷部410的大小、形状皆互补于第一凸起部323，使得每一第二凹陷部410容纳每一第一凸起部323于其中。请参照图5。图5显示本专利技术的较佳实施例的灯具结构I的部分组件的剖面图。灯罩40开口侧的内侧，亦即靠近发光模块20的一侧，具有一突出缘420连续地环绕灯座30的筒状壳体320的内表面3201。详而言之，灯罩40的第二边缘E2的内侧以及每一第二凹陷部410的内侧皆包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯具结构，包括：一发光模块；一灯座，包括有一筒状壳体以及一电性连接基座，其中该筒状壳体用以容纳并承载该发光模块，且该筒状壳体的两端分别包括有一第一端以及一第二端，其中该第一端具有一第一边缘，而该第二端则是与该电性连接基座固接，且该第一边缘包括多个第一凸起部和/或第一凹陷部；以及一灯罩，具有一第二边缘，其中该第二边缘包括多个第二凹陷部和/或第二凸起部，且每一该些第二凹陷部和/或第二凸起部分别与每一该些第一凸起部和/或第一凹陷部的外形互补，使得每一该些第二凹陷部容纳于每一该些第一凸起部之中，和/或使得每一该些第一凹陷部容纳于每一该些第二凸起部于之中。

【技术特征摘要】
2011.11.02 TW 1001399101.一种灯具结构，包括: 一发光模块; 一灯座，包括有一筒状壳体以及一电性连接基座，其中该筒状壳体用以容纳并承载该发光模块，且该筒状壳体的两端分别包括有一第一端以及一第二端，其中该第一端具有一第一边缘，而该第二端则是与该电性连接基座固接，且该第一边缘包括多个第一凸起部和/或第一凹陷部；以及 一灯罩，具有一第二边缘，其中该第二边缘包括多个第二凹陷部和/或第二凸起部，且每一该些第二凹陷部和/或第二凸起部分别与每一该些第一凸起部和/或第一凹陷部的外形互补，使得每一该些第二凹陷部容纳于每一该些第一凸起部之中，和/或使得每一该些第一凹陷部容纳于每一该些第二凸起部于之中。2.根据权利要求1所述的灯具结构，其中该灯罩的该些第二凹陷部和/或与该些第二凸起部分别包括一内侧突出缘。3.根据权利要求1所述的灯具结构，其中该些第一凸起部邻近该第一边缘的部分分别具有一第一宽度，且该些第一凸起部远离第一边缘的部分分别具有一第二宽度，该第二宽度大于该第一宽度。4.根据权利要求1所述的灯具结构，其中该些第二凸起部邻近该第二边缘的部分分别具有一第三宽度，且该些第...

【专利技术属性】
技术研发人员：林裕闵，廖振淳，陈雅雯，郑佳申，陈长翰，许晋彰，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：