一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块及LED灯丝灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块及LED灯丝灯，电源模块包括PCB板、固定在PCB板上的集成电路器件和焊接在PCB板另一面的金属散热片；在所述集成电路器件底部位置，有导热焊接层将集成电路器件与PCB板导电层连接；PCB板上设有金属过孔或填充导热金属，所述金属过孔或填充导热金属将集成电路器件的底部与PCB板另一面的金属导热层连接导通，至少一层金属散热片通过导热焊接层与PCB板的金属导热层焊接，金属散热片与金属导热层形成多层立体散热空间。能够确保IC芯片长时间持续通电情况下，使芯片内部温度维持在关断保护温度以下，从而使得整体电源持续输出，LED灯丝灯整灯光效提高，LED灯丝灯不再出现频闪的现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED灯电源
，具体是涉及一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块，电源模块具有尺寸小的特点。
技术介绍
目前高功率LED灯丝灯所采用的线性电源，因为灯头的放置空间条件局限，在运行一段时间后，电源模块上的IC芯片内部温度快速升高，由于芯片内保护程序检测到温度超过110℃时，自动会对IC芯片进行关断保护，而致使电源输出中断。IC芯片的频繁关断会使得LED灯丝灯出现明显频闪，对灯的光照质量产生影响。而目前的解决办法一般是将LED灯丝灯的功率进行限定在8W以下，或者采用降低IC芯片功率的方式，使IC芯片温度得到控制，避免该问题的出现。还一种方式是通过在灯头与玻璃灯泡之间增加塑料件5(如图2)的方式，使得电源部分空间增大，从而增加器件的散热空间。但这两种解决办法都会对原有LED灯丝灯线性恒流电源的产品方案的效果起到影响。降低功率的方式会使得LED灯丝灯的在功率方面的应用受到限制，或使整灯光效降低。而增加塑料件的方式，会使得灯丝灯原本360度立体发光的光强分布受底部塑料件包裹而影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块，通过改进高功率LED灯丝灯线性恒流电源的PCB板结构，从而使线性电源芯片的散热效率大大提高。提供一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块，包括PCB板、固定在PCB板上的集成电路器件和焊接在PCB板另一面的金属散热片；在所述集成电路器件底部位置，有导热焊接层将集成电路器件与PCB板导电层连接；PCB板上设有金属过孔或填充导热金属，所述金属过孔或填充导热金属将集成电路器件的底部与PCB板另一面金属导热层连接导通，至少一层金属散热片通过导热焊接层与PCB板的金属导热层焊接，金属散热片与金属导热层形成多层立体散热空间。金属化孔的制作过程是在PCB基板上钻孔，再在孔内进行电镀使孔内镀上一层金属；填充导热金属是先在PCB基板上钻孔，再将填充导热金属嵌入到孔内。以上技术方案的一个实施例中，所述的金属散热片为具有良好导热性能的铜金属片、铁金属片、铝金属片、锡金属片或锡合金金属片。以上技术方案的一个实施例中，所述的金属导热层为具有良好导热性能的铜金属层或铜合金层，一般采用PCB板材料原有的铜层处理后用作金属导热层，该金属导热层与金属过孔或填充导热金属的连接方式可以采用焊接，电镀，热熔等连接方式，金属过孔或填充导热金属与IC芯片底部的可以采用直接接触，焊接，热熔等连接方式。以上技术方案的一个实施例中，所述的PCB板为铝基板、陶瓷基板、玻璃纤维基板或纸基板。以上技术方案的一个实施例中，所述IC芯片为线性恒流IC芯片。以上技术方案的一个实施例中，所述导热焊接层为锡金属或锡、银、铜、铅与铟中的两种或两种以上合金。以上技术方案的一个实施例中，所述金属散热片凸起形成一凸起面，该凸起面通过焊接方式与PCB板的金属导热层连接，并使金属散热片与PCB板导热层之间构成一个除导热焊接层外的对流导热空间。以上技术方案的一个实施例中，所述金属散热片上通过继续焊接数层金属散热片，形成多层金属散热片组成的立体散热空间。本技术还提供了一种LED灯丝灯，包括灯头、泡壳和LED灯丝，所述灯头内设置有如以上技术方案中所述的电源模块。本技术的技术方案，其有益的效果在于，能够确保IC芯片长时间持续通电情况下，使芯片内部温度维持在关断保护温度以下。从而使得整体电源持续输出，LED灯丝灯整灯光效提高，LED灯丝灯不再出现频闪的现象。附图说明图1是实施例的高功率LED灯丝灯的的结构剖视图。图2是现有技术中的高功率LED灯丝灯的的结构视图。图3是实施例中的电源模块的结构剖视图。图4是实施例中的电源模块的立体结构视图。具体实施方式以下结合附图与具体实施例对本技术的技术方案做详细说明。参照图3、图4所示，本实施例的线性恒流电源模块1用于稳定输出、高功 率LED灯丝灯的中，包括有PCB板16、固定在PCB板上的线性恒流IC芯片和金属散热片18。PCB板采用玻璃纤维基板，表面设置PCB板导电层17，使线性恒流IC芯片与电源和其它电器器件电路相连，有导热焊接层15将有导热焊接层将线性恒流IC芯片与PCB板导电层连接，其中线性恒流IC芯片由芯片本体11、封装料12、导电引脚13和位于底部的散热金属14组成。在PCB板上，位于在线性恒流IC芯片底部的中心位置处，设有若干个金属过孔20，另一面对应位置覆盖一层金属导热层21，金属导热层采用原PCB基板中的铜层进行处理，其具有良好导热性能，金属过孔将线性恒流IC芯片的底部与PCB板16的金属导热层21连接导通。金属化孔20的制作过程是在PCB基板上钻孔，再在孔内进行电镀使孔内镀上一层金属铜。金属导热层与金属过孔的连接方式可以采用电镀使其成为一体，金属过孔与线性恒流IC芯片底部的散热金属14的可以采用导热焊接层15焊接连接方式相连，导热焊接层为锡金属焊接层，使线性恒流IC芯片产生的热量传递到另一面的金属导热据层21。金属散热片18安装在PCB板的另一面，为了增加散热效果，金属散热片18凸起形成一凸起面19，凸起面与金属导热层通过焊接方式与连接，中间形成导热焊接层22。这样，PCB板金属导热层和金属散热片中间，除了凸起面的区域外，会形成一个对流导热空间，有利于散热。另外还可以在金属散热片上通过继续焊接数层金属散热片，形成多层金属散热片组成的立体散热空间。参照图1所示，本技术的另一实施例为一种LED灯丝灯，包括灯头2、泡壳4和LED灯丝3，在灯头内安装有电源模块1，该电源模块为上述实施例 中的线性恒流电源模块。电源模块的作用为将频率50HZ或60HZ的正弦交流电压Vin经过BS1桥式整流单元变为100HZ或120HZ脉动直流电压，经过滤波单元将脉动直流电压变为平滑的直流电压，通过IC恒流芯片实现对LED负载的恒流驱动。线性恒流电源模块在元器件排布时，将IC芯片单独放置在一区域，以增加周围需做处理的散热区域。PCB板根据电路方案要求，在IC芯片中心位置以及周边非电路区进行过孔预处理，再通过金属化通孔方式，将PCB板两面做热传导连接，便于热量由元器件电路一面传导到PCB背面。PCB板背面覆盖金属，在主要热传导通道结点进行焊接，以便更好的使热量传递到金属散热面上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块，其特征在于，包括PCB板、固定在PCB板上的集成电路器件和焊接在PCB板另一面的金属散热片；在所述集成电路器件底部位置，有导热焊接层将集成电路器件与PCB板导电层连接；PCB板上设有金属过孔或填充导热金属，所述金属过孔或填充导热金属将集成电路器件的底部与PCB板另一面的金属导热层连接导通，至少一层金属散热片通过导热焊接层与PCB板的金属导热层焊接，金属散热片与金属导热层形成多层立体散热空间。

【技术特征摘要】
1.一种用于高功率LED灯丝灯的电源模块，其特征在于，包括PCB板、固定在PCB板上的集成电路器件和焊接在PCB板另一面的金属散热片；在所述集成电路器件底部位置，有导热焊接层将集成电路器件与PCB板导电层连接；PCB板上设有金属过孔或填充导热金属，所述金属过孔或填充导热金属将集成电路器件的底部与PCB板另一面的金属导热层连接导通，至少一层金属散热片通过导热焊接层与PCB板的金属导热层焊接，金属散热片与金属导热层形成多层立体散热空间。2.根据权利要求1所述的用于高功率LED灯丝灯的电源模块，其特征在于，所述的金属散热片为铜金属片、铁金属片、铝金属片、锡金属片或锡合金金属片。3.根据权利要求1所述的用于高功率LED灯丝灯的电源模块，其特征在于，所述的PCB板为玻璃纤维基板、陶瓷基板、纸基板或铝基板。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔一平，高嵘，徐鼎盛，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37