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本发明公开一种大功率LED模块的制作方法，其步骤：1）将热沉回流焊接到散热模块上；2）将芯片焊材平帖在热沉上，再将LED芯片定位在热沉上，用双金线连接好芯片支架的“+”“-”极，然后将芯片透镜固定在芯片支架上；3）用银融合材料将散热模块和热...
该专利属于钦州盛和电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钦州盛和电子科技有限公司授权不得商用。

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