一种高出光率LED灯泡制造技术

一种高出光率LED灯泡，包括灯头、灯壳、LED驱动器和灯泡罩，所述灯头与灯壳上端连接，所述灯壳内安装所述LED驱动器，所述灯壳下端与灯泡罩连接，所述灯泡罩内腔填充透明或半透明高导热性填充物的导热层，所述导热层的内壁安装高出光率LED灯条，所述高出光率LED灯条与所述LED驱动器电连接，所述高出光率LED灯条包括依次串联的多个LED芯片。本发明专利技术提供了一种在提升出光率的同时增强散热性能的高出光率LED灯泡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种LED灯泡。
技术介绍
现有的LED灯泡，通常在基板底面上安装LED芯片，LED基板通常采用导热性能良好的材料，所述基板设有电源连接接ロ，所述电源连接接ロ与电源连接线电连接，所述基板上设有印刷电路，所述基板上排列布置多个LED芯片，所述LED芯片包括限流电阻和稳压器，所述限流电阻和稳压器均与所述印刷电路连接。由于LED芯片发出的光线向下发散，其照射范围为基板以下部分，即实现2 出光，部分光线照射到基板的底面，降低了 LED光源的出光率，另外，由于整个基板呈平面设置，散热性能较差。
技术实现思路
为了克服已有LED灯的不能兼顾出光率和散热性能的不足，本专利技术提供了ー种在提升出光率的同时增强散热性能的高出光率LED灯泡。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高出光率LED灯泡，包括灯头、灯壳、LED驱动器和灯泡罩，所述灯头与灯壳上端连接，所述灯壳内安装所述LED驱动器，所述灯壳下端与灯泡罩连接，所述灯泡罩内腔填充透明或半透明高导热性填充物的导热层，所述导热层的内壁安装高出光率LED灯条，所述高出光率LED灯条与所述LED驱动器电连接，所述高出光率LED灯条包括依次串联的多个LED芯片。进ー步，所述导热层和灯泡罩呈一体。所述导热层与灯泡罩可以分别制作，当然，呈一体的结构更有利于散热，增强散热效果。再进ー步，所述高出光率LED灯条中的LED芯片朝向所述灯泡罩；该结构是为了提高出光率，可以最大限度地将LED芯片发出的光线从灯泡罩出射。更进一歩，所述高出光率LED灯条有至少两根，灯条的数量可以根据灯泡的功率、形状来定，可以是ー根，两根，三根，四根甚至更多；且每根灯条中的LED芯片也可以根据需要进行选择。所述导热层的内腔的截面呈圆形、方形或三角形；当然，也可以为其他形状。 本专利技术中的透明或半透明高导热性填充物，可以选择透明的高导热性能物质或半透明高导热物质，例如氮化铝透明或半透明陶瓷，只要能够将所述高出光率LED灯条发出的灯光透射出来即可，当然，也可以采用其他材料的透明或半透明高导热性物质。本专利技术中，填充物和灯泡罩可以呈一体，即灯泡罩和填充物采用相同的透明或半透明高导热材料，一体化的结构便于加工；当然，也可以是相互独立的结构形式。本专利技术的有益效果主要表现在:提高光利用率、提升散热性能。附图说明图1是ー种高出光率LED灯泡的示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进ー步描述。參照图1，一种高出光率LED灯泡，包括灯头1、灯壳2、LED驱动器6和灯泡罩5，所述灯头I与灯壳2上端连接，所述灯壳2内安装所述LED驱动器6，所述灯壳2下端与灯泡罩5连接，所述灯泡罩5内腔填充透明或半透明高导热性填充物的导热层3，所述导热层3的内壁安装高出光率LED灯条4，所述高出光率LED灯条4与所述LED驱动器6电连接，所述高出光率LED灯条4包括依次串联的多个LED芯片。进ー步，所述导热层3和灯泡罩5呈一体。所述导热层3与灯泡罩5可以分别制作，当然，呈一体的结构更有利于散热，增强散热效果。再进ー步，所述高出光率LED灯条4中的LED芯片朝向所述灯泡罩；该结构是为了提高出光率，可以最大限度地将LED芯片发出的光线从灯泡罩出射。更进一歩，所述高出光率LED灯条4有至少两根，灯条的数量可以根据灯泡的功率、形状来定，可以是ー根，两根，三根，四根甚至更多；且每根灯条中的LED芯片也可以根据需要进行选择。所述导热层3的内腔的截面呈圆形、方形或三角形；当然，也可以为其他形状。 本专利技术中的透明或半透明高导热性填充物，可以选择透明的高导热性能物质或半透明高导热物质，例如氮化铝透明或半透明陶瓷，只要能够将所述高出光率LED灯条发出的灯光透射出来即可，当然，也可以采用其他材料的透明或半透明高导热性物质。本专利技术中，填充物和灯泡罩可以呈一体，即灯泡罩和填充物采用相同的透明或半透明高导热材料，一体化的结构便于加工；当然，也可以是相互独立的结构形式。本说明书的实施例所述的内容仅仅是对专利技术构思的实现形式的列举，本专利技术的保护范围不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式，本专利技术的保护范围也及于本领域技术人员根据本专利技术构思所能够想到的等同技术手段。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高出光率LED灯泡，包括灯头、灯壳、LED驱动器和灯泡罩，所述灯头与灯壳上端连接，所述灯壳内安装所述LED驱动器，所述灯壳下端与灯泡罩连接，其特征在于：所述灯泡罩内腔填充透明或半透明高导热性填充物的导热层，所述导热层的内壁安装高出光率LED灯条，所述高出光率LED灯条与所述LED驱动器电连接，所述高出光率LED灯条包括依次串联的多个LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种高出光率LED灯泡，包括灯头、灯壳、LED驱动器和灯泡罩，所述灯头与灯壳上端连接，所述灯壳内安装所述LED驱动器，所述灯壳下端与灯泡罩连接，其特征在于:所述灯泡罩内腔填充透明或半透明高导热性填充物的导热层，所述导热层的内壁安装高出光率LED灯条，所述高出光率LED灯条与所述LED驱动器电连接，所述高出光率LED灯条包括依次串联的多个LED芯片。2.按权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁小翠，
申请(专利权)人：翁小翠，
类型：发明
国别省市：