一种热管型大功率ＬＥＤ模块制造技术

一种热管型大功率ＬＥＤ模块，采取由金属基ＰＣＢ电路板和腔壁组成密闭空腔；金属基ＰＣＢ电路板的表面焊有多个ＬＥＤ发光芯片，内壁设有网格状筋条；腔壁为若干个有中空腔体的散热柱体，散热柱体的外壁设有大量散热肋片。在另一实施方式中散热柱体、和／或金属基ＰＣＢ电路板的内壁以及支撑立柱柱面设有毛细结构；金属基ＰＣＢ电路板的内壁连接若干个毛细管柱，毛细管柱伸至散热柱体的中空腔体内。本实用新型专利技术用热管同时实现发热（发光）、传热、散热功能，克服了现有大功率ＬＥＤ发光芯片散热难，在高温环境下工作时，使用寿命和可靠性大幅降低的缺陷。适用于大功率ＬＥＤ模块制造的路灯、隧道灯、投光灯、舞台灯等灯具及其它电子器件。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED散热装置，特别涉及一种热管型大功率LED模块。
技术介绍
现在，大功率电子元器件的应用越来越广泛，因而解决其散热问题越来越重要。大 功率LED发光芯片的致命缺点就是在高温环境下工作，使用寿命和可靠性大幅降低，光衰 大幅增加。对于白光发光而言，LED芯片结温每升高8-10°C，器件工作寿命将按指数规律下 降约一倍。当LED结温超过100°C，器件的失效率将呈指数规律攀升，元件温度每上升2V， 可靠性下降10%。因此，LED照明为了保证器件的寿命，一般要求结温在100°C以下。因此 解决好散热问题已成为LED照明应用的先决条件，良好散热对LED照明意义重大。为了有效降低半导体LED芯片的温度，授权公告号CN201225593Y，名称为《热管散 热LED模组》的技术专利公开了一种热管散热LED模组，它是将C型热管、多层片状金 属片、焊接有LED半导体器件的基板整合在一起，使之构成一个热管散热LED模组。该模组 中的热管主要起传递热量的作用。由于热管与基板，热管与片状金属散热片之间的接触面 积很难做得很大，很难紧密接触，导致这种热管散热LED模组的散热能力受到很大限制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热管型大功率ＬＥＤ模块，其特征在于：由金属基ＰＣＢ电路板（１）和腔壁（２）组成密闭热管空腔（３）；所述金属基ＰＣＢ电路板（１）的表面焊有多个ＬＥＤ发光芯片（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小林，任立宏，谢中，王祝盈，蒋文科，
申请(专利权)人：任立宏，陈小林，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]