一种PCB电镀铜槽药水处理方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置；（3）启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌；（4）药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。该方法实现在花费较低成本的情况下使铜槽药水污染度明显降低，药水重复使用，不仅使生产品质得到有效保证，同时大大减少废水处理的压力，从而实现PCB板生产过程中的节能环保。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板电镀エ艺，具体涉及ー种PCB电镀铜槽药水处理方法。
技术介绍
PCB板制造行业中，为了实现图形转移，大多数企业采用干膜エ序进行图形转移，其后采用图形电镀实现PCB板的线路功能。由于干膜エ序中的干膜为高分子有机物，长期浸泡于高酸度的电镀药水中会逐渐溶解，从而使电镀铜槽中药水的有机污染物的含量不断升高；而且在电流的作用下光剂可能产生少量分解，进ー步对电镀药水造成污染。随着污染物越来越多，电镀铜槽内的药水的顔色由蓝色逐渐变为緑色，在此种条件下电镀出来的铜层延展性和抗拉强度也越来越差。而PCB板在焊接时需要经历1-3次250°C以上的高温，在此高温下PCB板受热胀冷缩的影响越专利技术显，质量不佳的铜层可能会产生断裂的危险，为PCB板品质事故埋下严重的隐患。为了避免出现所述的质量隐患，在现有的PCB板生产过程中，部分企业采用在电镀铜槽受污染严重时变换的方法，但这种方法在如今原材料涨价、劳动カ成本上升及环保压カ导致PCB行业进入高成本时代，将使PCB制造企业背上沉重的包褓
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供ー种PCB电镀铜槽药水处理方法，该方法能有效解决电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB电镀铜槽药水处理方法，其特征在于：包括步骤如下：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%?70%的工业双氧水3?5ml/l，并开启鼓风装置；?（3）启动加热装置，使备用槽内温度控制在65?70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4?5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌；（4）将药水静置8?10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。

【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀铜槽药水处理方法，其特征在于:包括步骤如下: (1)将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置； (2)加入浓度为50%-70%的エ业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置； (3)启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70°C，2个小时后降低温度到40°C以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌； (4)将药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王予州，刘德威，周刚，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：