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本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置；（3）启动加热装置，使备用...该专利属于惠州中京电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置；（3）启动加热装置，使备用...