一种印刷电路板冷板散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷电路板冷板散热结构，用于对印刷电路板上电子元器件进行散热。该结构包括冷板和片状导热胶层，冷板正面散热沟槽提供较大散热面积，背面凸起结构增大接触面积，印刷电路板上电子元器件通过片状导热胶层与冷板形成良好接触，导热胶层紧密贴附冷板与电子元器件之间，将电子元器件热量传递至冷板，冷板通过螺钉固定于印刷电路板上，从而形成稳定、高效和可靠的散热结构。采用该种结构进行印刷电路板散热，克服了散热片散热效果不佳的缺点。该冷板散热结构散热面积大、可靠性高、结构简单、体积轻薄、成本较低、适用范围广泛，尤其适合对质量和可靠性要求较高的电子产品。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板散热领域，具体是一种安装于印刷电路板上的冷板散热结构。
技术介绍
随着电子技术飞速发展，现今电子产品的体积倾向于轻薄短小的设计，电子产品内印刷电路板上的电子元器件也朝着小型化、高集成度的方向发展。电子装置的体积不断缩小，但电子装置的内部单位面积的热功率又显著上升，电子元器件需要考虑散热问题。目前常用的散热方法主要是风扇、导热管和散热片，由于很多产品受到体积和结构的限制，印刷电路板不能采取风扇和导热管散热，而只能在一些电子元器件上加装散热片，以增加散热面积。但是加装散热片方法的缺点是散热片的散热面积相对较小，影响印刷电路板散热效果。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种印刷电路板冷板散热结构，对印刷电路板元器件进行散热，提高印刷电路板功能芯片的散热效果，克服散热片散热效果不佳的缺点。为实现上述目的，本技术的印刷电路板冷板散热结构采用的技术方案是该印刷电路板冷板散热结构采用冷板散热，其主要特点有，所述的冷板散热结构包括具有散热沟槽的冷板和软性片状导热胶层，冷板提供较大散热面积和接触面积，配置在冷板一侧的电子元器件可以通过片状导热胶层与冷板形成良好接触，借助片状导热胶层将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板冷板散热结构，用于对印刷电路板电子元器件进行散热，其特征是：包含有一用以接收电子元器件所产生热量的冷板，正面有沟槽结构，背面有凹陷和凸起结构，该冷板接触于一片状导热胶层，通过螺钉与印刷电路板固定，导热胶层为一种具备导热能力的片状导热胶，直接安装在冷板和电子元器件之间。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板冷板散热结构，用于对印刷电路板电子元器件进行散热，其特征是:包含有一用以接收电子元器件所产生热量的冷板，正面有沟槽结构，背面有凹陷和凸起结构，该冷板接触于一片状导热胶层，通过螺钉与印刷电路板固定，导热胶层为一种具备导热能力的片状导热胶，直接安装在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱金发，袁远，张硕，
申请(专利权)人：睿能科技北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：