【技术实现步骤摘要】
本技术涉及预热模块,特别是涉及一种电路板预热模块,通过在电路板上添加预热模块,实现对功能器件的加热,降低电路板在低温环境下的实现难度。
技术介绍
温度是影响芯片特性的一个重要因素,随着温度的升高或降低,芯片内晶体管的导电能力、极限电压、极限电流和开关特性等都有很大的改变,而这些参数的改变可能造成半导体外部特性变化。晶体管的结温是由晶体管的散热功耗、环境温度以及散热情况所共同决定的,而晶体管的结温对其工作参数和可靠性有很大的影响。常温条件下,芯片都有一个正常工作电压。如果温度过高,同样的电压就可能导致半导体的击穿,从而造成芯片损坏;如果温度过低,有可能无法满足开关条件,导致其不能正常工作。所以芯片都有一定的高低温工作范围限制。因此为了提高电子设备的工作性能和可靠性,在进行电路设计时,必须对设备和元件的热特性进行仔细的分析和研究。目前对高温条件下主要采用各种散热方式,以满足芯片的温度要求,而低温条件则主要依靠芯片自身的耐受能力。在一些比较苛刻的低温条件要求下,仅仅依靠芯片自身耐受能力保证低温性能,大大增加了芯片选型的限制,尤其在国内选购芯片,往往低温范围较宽的芯片供货困难,采购周期很长,成本也比较闻。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电路板预热模块,对电路板上功能器件进行加热,保证在低温环境下功能器件能够正常工作,降低电路板的实现难度。为实现上述目的,本技术所采用的技术方案是预热模块包括了一个中央控制器、一个温度传感器和三个电阻加热器,全部焊接在电路板上。温度传感器和电阻加热器安放于功能器件周围。设备加电后,中央控制器会通过控制接口设置温度传感器的温度范围值 ...
【技术保护点】
一种电路板预热模块,其特征是:预热模块包括了一个中央控制器、一个温度传感器和三个电阻加热器,一个用以测量电路板局部温度的温度传感器,三个用以对电路板局部进行加热的电阻加热器,加热器均匀分布在需要预热的功能器件周围,一个用以读取温度传感器测量数据,控制电阻加热器对电路板进行加热的中央控制器。
【技术特征摘要】
1.一种电路板预热模块,其特征是:预热模块包括了一个中央控制器、一个温度传感器和三个电阻加热器,一个用以测量电路板局部温度的温度传感器,三个用以对电路板局部进行加热的电阻加热器,加热器均匀分布在需要预热的功能器件周围,一个用以读取温度传感器测量数据,控制电阻加热器对电路板进行加热的中央控制器。2.根据权利要求1所述的电路板预热...
【专利技术属性】
技术研发人员:王祖峰,朱金发,袁远,张硕,
申请(专利权)人:睿能科技北京有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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