【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，和由此方法制得的整体块及其应用。
技术介绍
陶瓷组件通常用于加工厂和机械工程，其中会涉及到磨损，腐蚀和高热负载。陶瓷的硬度、化学稳定性和高温稳定性远比钢铁相应的功能优越。而且碳化硅作为工业陶瓷的代表具有极优异的热传导性(是钢铁的4倍多)。这种优点不仅使该材料可用于喷嘴、阀门、轴面密封和滑动接触磨损中而且可用于反应器如管束热交换器或柴油微粒过滤器。在许多此类的应用中，基于设计的原因，陶瓷组件必须具有非常复杂的形状。但该设计通常与已有的陶瓷成形工艺不一致，从而使得需要连接单独的构件。文献中已公开了涉及连接陶瓷的多种方法，包括许多涉及连接SiC陶瓷的方法。根据不同的工艺过程，文献中使用“扩散焊”，“反应粘合”或“软钎焊”。软钎焊和反应粘合在连接部件的界面处留下焊缝，而扩散焊可用于连接部件形成无缝组件。该类型的无缝组件也被称为整体块。关于扩散焊烧结的SiC组件的基本原理早在20世纪80年代已被Thomas Moore公开。他在论文“Feasibility Study of the Welding of SiC”J.Am.Ceram.Soc.68C151...
【技术保护点】
陶瓷组件的连接方法，其中被连接的组件包括烧结的非氧化物陶瓷，并且采用扩散焊方法在保护气体气氛存在下将组件彼此接触，并且在至少１６００℃的温度下，优选超过１８００℃，尤其优选超过２０００℃下，以及在任选存在的负载下几乎无形变地进行连接，形成一个整体，被连接的组件在施加压力的方向的塑性形变低于５％，优选低于１％。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰克梅施克，乌尔苏拉凯泽，安德烈亚斯伦托尔，
申请(专利权)人：ESK制陶两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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