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本发明涉及陶瓷组件的连接方法，其中，被连接的组件包括烧结的非氧化物陶瓷，并且采用扩散焊方法在保护气体气氛存在下将组件彼此接触，并且在至少１６００℃的温度下，优选超过１８００℃，尤其优选超过２０００℃下，以及在任选存在的负载下几乎无形变地进行...
该专利属于ESK制陶两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过ESK制陶两合公司授权不得商用。

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