一种厚电极导电体器件的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种厚电极导电体器件的制作方法，包括如下步骤：1）带有图案的丝网的制作；2）印刷电极浆料；3）电极图案的对位叠层压合；4）排胶；5）烧结。所述步骤1）中的丝网为互为镜像对称的两张丝网或中心对称的一张丝网，所述步骤2）是采用步骤1）的两张丝网或者一张丝网分别在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上印刷电极浆料。本发明专利技术提供的一种厚电极导电体器件的制作方法，在实现厚电极制作的同时降低了电极的宽度，从而有效的降低了器件的直流电阻，同时也能在保证器件性能的前提下节约电极浆料的耗用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
以往，制作厚电极小直流电阻的导电体器件如电感所采用的方法主要是采用低目数的网版来印刷或采用不停的多次印刷等方法来实现。但是低目数的网版无法适用于电极宽度较小的产品，多次印刷的方法也无法保证电极的印刷质量。这两种方法均容易使电极的宽度变得比设想的要大，而电极宽度太大就容易产生烧结开裂的问题。同时由于电极宽度变得更大，电极浆料的耗用也会增加直接导致产品成本的增加。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，在保证电极宽度不变大的情况下，有效的实现厚电极的制作。本专利技术提供了，包括以下步骤:1)带有图案的丝网的制作；2)印刷电极浆料；3)电极图案的对位叠层压合；4)排胶；5)烧结，其特征在于:所述步骤I)中的丝网为互为镜像对称的两张丝网或中心对称的一张丝网，所述步骤2)是采用步骤I)的两张丝网或者一张丝网分别在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上印刷电极浆料，所述步骤3)是将印刷有电极浆料的第二陶瓷基板倒置于印刷有电极浆料的第一陶瓷基板上进行电极图案的对位叠层压合形成第三陶瓷基板。所述步骤3)中在第三陶瓷基板上优选按照要求的电极图案叠层顺序进行步骤2)至3)的多次印刷和叠压陶瓷基板。步骤3)中的对位叠层压合优选采用叠层机进行，其压力大于0.1吨/平方英寸，温度大于20°C。所述步骤2)中丝网在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上印刷电极浆料的厚度均优选大于20 μ m。步骤4)排胶所采用的排胶曲线优选为:在室温下经5-25个小时升温至150-300°C ;升温至350-450°C下保温2-25个小时；自然降温。步骤5)烧结所采用的烧结曲线优选为:从室温经5-20个小时升温至650-800°C ；升温至800-950°C下保温2-10个小时；自然降温。本专利技术提供的，在实现厚电极制作的同时降低了电极的宽度，从而有效的降低了器件的直流电阻，同时也能在保证器件性能的前提下节约电极浆料的耗用。附图说明图1表示实施例1和2中一张带有电极图案的丝网的平面示意图；图2表示实施例1和2中另一张与图1丝网配套使用的带有电极图案的丝网的平面示意图；图3表示实施例3中一张带有电极图案的丝网的平面示意图；图4为第一陶瓷基板丝网印刷时的纵向剖面图；图5为第一陶瓷基板印刷后的纵向剖面图；图6为第二陶瓷基板丝网印刷时的纵向剖面图；图7为第二陶瓷基板印刷后的纵向剖面图；图8为第二陶瓷基板与第一陶瓷基板叠压时的纵向剖面图；图9为第二陶瓷基板与第一陶瓷基板叠合一起的纵向剖面图；图10为多次印刷和叠压后得到的厚电极导电体器件的纵向剖面图。具体实施例方式下面结合具体实施方式并对照附图对本专利技术进行说明。本专利技术提供了，其步骤如下详述:I)带有图案的丝网的制作根据所需的电极图案设计两张具有镜面对称性的丝网，如图1中的丝网11和图2中的丝网12。也可以采用图3所示的一张其电极图案上下或左右对称(即中心对称)的丝网13。2)印刷电极浆料采用丝网印刷方式在将带电极图案的丝网11在第一陶瓷基板2上印刷电极浆料，厚度大于20 μ m，如图4，然后将丝网从印刷设备上拆下来，得到如图5所示的印刷有电极浆料3的第一陶瓷基板2。所述第一陶瓷基板2可以通过常规的球磨配料、流延等工序制作，也可以是市场购买。同样，采用丝网印刷方式在将带电极图案的丝网12在第二陶瓷基板4上印刷电极浆料，厚度大于20 μ m，如图6，然后将丝网从印刷设备上拆下来，得到如图7所示的印刷有电极浆料5的第二陶瓷基板4。所述第二陶瓷基板4可以通过常规的球磨配料、流延等工序制作，也可以是市场购买。如果是采用电极图案上下或左右对称(即中心对称)的丝网13，则用此丝网13分别在第一陶瓷基板2和第二陶瓷基板4上进行印刷。3)叠层压合将印刷有电极浆料的第二陶瓷基板4倒置在印刷有电极浆料的第一陶瓷基板2上进行电极图案对位叠层压合，叠合过程采用叠层机，如图8所示，顺着垂直于第二陶瓷基板4外表面的方向施加一个外部条件，压力大于0.1吨/平方英寸，温度大于20°C，第二陶瓷基板4就和第一陶瓷基板2结合起来形成第三陶瓷基板7，两者的电极浆料由于位置及图案均保持一致，因此就会完全重合在一起，形成电极浆料6，如图9。在形成第三陶瓷基板7和电极浆料6后，此时电极的厚度一般大于30 μ m，此时可以直接成为一个完整的器件结构而进入下一步骤，也可以根据器件的需要以第三陶瓷基板7作为底板按照要求的电极图案叠层顺序进行多次印刷和对位叠层压合陶瓷基板。4)排胶将上述叠层压合后的陶瓷基板进行排胶。排胶曲线具有升温段、保温段和自然降温，通过排胶把产品的大部分有机物分解排出。排胶曲线的前段是升温段，在室温下经5-25个小时升温至150-300°C，然后中段升温到最高温度350-450°C之间，保温2_25个小时，排胶曲线的后段是自然降温。5)烧结烧结曲线有升温段、保温段、降温段。升温段为经5-20个小时，温度从室温升到650-800°C;保温段为整个烧结曲线的最高温，温度为800-950°C，时间为2_10小时；保温段之后的降温段为自然降温。叠压到一起的电极浆料会完全结合为一体，得到本专利技术由瓷体8和厚电极9组成的厚电极导电体器件，如图10。实施例1本实施例提供了，其方法按照上述步骤进行，其中步骤I)和步骤2)中仅使用如图1中的丝网11和图2中的丝网12，丝网11在第一陶瓷基板2上印刷电极浆料和丝网12在第二陶瓷基板4上印刷电极浆料的厚度均为30 μ m ;步骤3)中叠层机的压力为0.15吨/平方英寸，温度为30°C，在形成第三陶瓷基板7和电极浆料6后，此时电极的厚度为38 μ m,此时直接成为一个完整的器件结构而进入下一步骤；步骤4)中排胶曲线为:先经20个小时升温至200°C，升温至400°C，保温10个小时，自然降温；步骤5)中烧结曲线为:先经10个小时升温至700°C，升温至900°C，保温5小时，自然降温，即得到本专利技术厚电极导电体器件。实施例2本实施例提供了，其方法按照上述步骤进行，其中步骤I)和步骤2)中仅使用如图1中的丝网11和图2中的丝网12，丝网11在第一陶瓷基板2上印刷电极浆料和丝网12在第二陶瓷基板4上印刷电极浆料的厚度均为40 μ m ;步骤3)中叠层机的压力为0.30吨/平方英寸，温度为35°C，在形成第三陶瓷基板7和电极浆料6后，此时电极的厚度为64 μ m，此时再以第三陶瓷基板7作为底板进行7次印刷和对位叠层压合陶瓷基板；步骤4)中排胶曲线为:先经5个小时升温至200°C，升温至400°C，保温15个小时，自然降温；步骤5)中烧结曲线为:先经15个小时升温至800°C，升温至900°C，保温10小时，自然降温，即得到本专利技术厚电极导电体器件。实施例3本实施例提供了，其方法按照上述步骤进行，其中步骤I)和步骤2)中仅使用如图3所示的一张其电极图案上下或左右对称(即中心对称)的丝网13，丝网13分别在第一陶瓷基板2上印刷电极浆料和丝网12在第二陶瓷基板4上印刷电极浆料的厚度均为25 μ m ;步骤3)中叠层机的压力为0.35吨/平方英寸，温度为32°C，在形成第三陶瓷基板7和电极浆料6后，此时电极的厚度为36 μ m,此时再以第三陶瓷基板7作为底板进行7次印刷和对位叠层压合陶瓷基板；步骤4)中排胶曲线为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚电极导电体器件的制作方法，包括以下步骤：1）带有图案的丝网的制作；2）印刷电极浆料；3）电极图案的对位叠层压合；4）排胶；5）烧结，其特征在于：所述步骤1）中的丝网为互为镜像对称的两张丝网或中心对称的一张丝网，所述步骤2）是采用步骤1）的两张丝网或者一张丝网分别在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上印刷电极浆料，所述步骤3）是将印刷有电极浆料的第二陶瓷基板倒置于印刷有电极浆料的第一陶瓷基板上进行电极图案的对位叠层压合形成第三陶瓷基板。

【技术特征摘要】
1.一种厚电极导电体器件的制作方法，包括以下步骤:1)带有图案的丝网的制作；2)印刷电极浆料；3)电极图案的对位叠层压合；4)排胶；5)烧结，其特征在于:所述步骤I)中的丝网为互为镜像对称的两张丝网或中心对称的一张丝网，所述步骤2)是采用步骤I)的两张丝网或者一张丝网分别在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上印刷电极浆料，所述步骤3)是将印刷有电极浆料的第二陶瓷基板倒置于印刷有电极浆料的第一陶瓷基板上进行电极图案的对位叠层压合形成第三陶瓷基板。2.根据权利要求1所述厚电极导电体器件的制作方法，其特征在于，所述步骤3)中在第三陶瓷基板上按照要求的电极图案叠层顺序进行步骤2)至3)的多次印刷和叠压陶瓷基板。3.根据权利要求1所述厚电极导电体器件的制作方法，其特征在于，步...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆达富，王清华，曾向东，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：