一种厚电极器件的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种厚电极器件的制作方法，具体包括如下步骤：用同一图案的丝网分别在第一陶瓷基板和带离型功能的薄膜上印刷电极浆料；用得到的印刷有电极浆料的薄膜叠压在第二陶瓷基板上，撕去薄膜，得到带有电极浆料的第二陶瓷基板；将得到的印刷有电极浆料的第一陶瓷基板倒置于带有电极浆料的第二陶瓷基板上进行电极图案的对位叠层压合形成第三陶瓷基板；排胶；烧结。本发明专利技术提供的一种厚电极器件的制作方法，在实现厚电极制作的同时降低了电极的宽度，从而有效的降低了器件的直流电阻，同时也能在保证器件性能的前提下节约电极浆料的耗用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
以往，制作厚电极小直流电阻的导电体器件如电感所采用的方法主要是采用低目数的网版来印刷或采用不停的多次印刷等方法来实现。但是低目数的网版无法适用于电极宽度较小的产品，多次印刷的方法也无法保证电极的印刷质量:由于电极的多次印刷，电极会变得更宽，线条更不平直。这两种方法均容易使电极的宽度变得比设想的要大，而电极宽度太大就容易产生烧结开裂的问题。同时由于电极宽度变得更大，电极浆料的耗用也会增加直接导致产品成本的增加。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，在保证电极宽度不变大的情况下，有效的实现厚电极的制作。本专利技术提供了，包括如下步骤:I)印刷电极浆料用同一图案的丝网分别在第一陶瓷基板和带离型功能的薄膜上印刷电极浆料；2) —次叠压用步骤I)得到的印刷有电极浆料的薄膜叠压在第二陶瓷基板上；撕去薄膜，得到带有电极浆料的第二陶瓷基板；3) 二次叠压将步骤I)得到的印刷有电极浆料的第一陶瓷基板倒置于带有电极浆料的第二陶瓷基板上进行电极图案的对位叠层压合形成第三陶瓷基板；4)排胶5)烧结。所述步骤3)中在第三陶瓷基板上优选按照要求的电极图案叠层顺序进行步骤I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚电极器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：1）印刷电极浆料用同一图案的丝网分别在第一陶瓷基板和带离型功能的薄膜上印刷电极浆料；2）一次叠压用步骤1）得到的印刷有电极浆料的薄膜叠压在第二陶瓷基板上；撕去薄膜，得到带有电极浆料的第二陶瓷基板；3）二次叠压将步骤1）得到的印刷有电极浆料的第一陶瓷基板倒置于带有电极浆料的第二陶瓷基板上进行电极图案的对位叠层压合形成第三陶瓷基板；4）排胶5）烧结。

【技术特征摘要】
1.一种厚电极器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 1)印刷电极浆料 用同一图案的丝网分别在第一陶瓷基板和带离型功能的薄膜上印刷电极浆料； 2)一次叠压 用步骤I)得到的印刷有电极浆料的薄膜叠压在第二陶瓷基板上；撕去薄膜，得到带有电极浆料的第二陶瓷基板； 3)二次叠压 将步骤I)得到的印刷有电极浆料的第一陶瓷基板倒置于带有电极浆料的第二陶瓷基板上进行电极图案的对位叠层压合形成第三陶瓷基板； 4)排胶 5)烧结。2.根据权利要求1所述厚电极器件的制作方法，其特征在于，所述步骤3)中在第三陶瓷基板上按照要求的电极图案叠层顺序进行步骤I)至3)的多次印刷和叠压陶瓷基板。3.根据权利要求1所述厚电极器件的制作方法，其特征在于，步骤2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆达富，王清华，曾向东，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：