本发明专利技术涉及一种触控用导电电极的制造方法及其构造，包含：选定一预设的基材，由基材形成一基材层；于基材层表面上形成至少一附着层；于附着层表面形成一具有凹槽线路的遮蔽层；于遮蔽层表面的凹槽线路中形成至少一金属导电电极；去除遮蔽层形成一具有线路图案的金属导电电极及以蚀刻方式去除金属导电电极之间的附着层，并在金属导电电极表面形成至少一耐候层，据此，本发明专利技术制造方法能够达到大幅提升触控用导电电极电极线路的生产良率、强化触控用导电电极电极线路的耐候性、精确控制触控用导电电极电极线路的线径宽度以及制成极细线径的触控用导电电极电极线路。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤指一种利用遮蔽层相关步骤制成金属导电电极同时提供金属导电电极层表面完整包覆保护的构造及方法，提升金属导电电极线路的生产良率及使用耐久性的目的。
技术介绍
随着电子信息产品朝轻薄短小化的方向发展，半导体制造方法亦朝着高密度及自动化生产的方向前进，而习知的具有触控感应面的电子产品或设备，随着其触控感应面或触控面板产品的尺寸由小而逐渐增大，导电电极的制成材料由原本普遍使用的氧化铟锡(ΙΤ0)转变成为金属导体电极，而其设计上为了使构成面板基底的导电电极不被使用者以眼睛明显地察觉到其存在，亦即不让导电电极被使用者视认出，而使得目前该产业中的研发人员朝向将金属导电电极的线径宽度制成极细作为其目标。实际上一般金属导电电极10的结构与制成，请参阅图1所示，通常为步骤⑴透过至少一附着层11 (又称作接着层)将金属导电电极10附着于基材12上，使金属导电电极10不易由基材12上脱落，步骤(2)而后将至少一耐候层13 (抗蚀层)覆合于所述金属导电电极10上，步骤(3)接着再利用蚀刻液体进行蚀刻程序(wet etching)形成金属导电电极10电极线路14，便完成初步所述金属导电电极10电极线路14的制造，另外，后续于最终感测电极产品完成后，还能够再以保护胶膜16(0CA)进行所述金属导电电极10电极线路14的全部表面铺设。请参阅图2所示，所述附着层11设计为两层，分别为一与所述基材12结合的中介层17及一与所述金属导电电极10结合的导电基底层18。然而，湿式蚀刻是等向性的(Isotropic)，而且因于所述耐候层13为一耐蚀刻材料，造成所述耐候层13以及所述金属导电电极10两者之间对于蚀刻液体的蚀刻速率差距甚大，又，针对步骤(2)所形成的所述耐候层13的分布经常为一厚度不均匀样态，因此，当蚀刻溶液做纵向蚀刻时，恐于蚀刻过程当中的所述金属导电电极10发生一严重的侧蚀现象15。请再参阅图1所示，换句话说，亦即是所述金属导电电极10的左右侧面部份，尤其是指宽度设计小于5 μ m以及厚度设计大于0.3 μ m范围的所述金属导电电极10线径，更容易发生一所述侧蚀现象15，导致所述金属导电电极10的蚀刻总面积比例过大、蚀刻局部不均造成所述金属导电电极10电极线路14线径的阻抗数值太大，更甚者使所述金属导电电极10电极线路14发生一断线的结果，使制造厂商所出产的金属导电电极10的良率及质量不易控管，实为目前极细导电电极于发展制作上的炙手根本问题。再者，更进一步而言，习知于产业界中已普遍使用的金属导电电极10电极线路14线径宽度为极细的情况下，若无更进一步地设计保护措施，使用者长久使用加上于环境氧化之下使得所述金属导电电极10电极线路14可能无法再达到原先预定的工作效能，恐有缩短产品使用寿命、影响制造厂商所出产的最终触控面板成品的良率以及环境耐久性等质量表现等多种情况。另外，前述习知的触控面板能够进行一系列严格规定的环境检测实验，例如:将触控面板进行一 1000小时、85°C、90%湿度之下进行高温加热检测实验，又或者是以100°C煮沸100分钟进行模拟一长期高温高压环境。于前述两种检测实验的当下，水分子渗入所述保护胶膜16中，进而接触到所述金属导电电极10，极可能使所述金属导电电极10发生一氧化现象，由此可知，使用者若长久使用以前述制成所出产的触控面板，其形成触控屏幕或电子产品的电容感应的阻抗数值极可能大幅增加，直至无法供给使用者一正常使用状态。有据于前述释明的种种习知制成所生产的所述金属导电电极10的触控面板不足缺失，实为本专利技术欲改良的目的。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种利用一具有预定线路图案的遮蔽层的相关步骤制成触控用导电电极的生产过程，替代习知以蚀刻技术制成金属导电电极的步骤，降低习知的金属导电电极于十颗程序过程中所发生的严重侧向蚀刻现象造成金属导电电极的产品的良率极低的现象。本专利技术的另一目的在于透过在形成线路图案的金属导电电极进行完整的耐候层包覆保护的设计，更进一步大幅降低使用者使用时，导电电极长期处于空气中水气渗入的氧化过程，增强导电电极的耐腐蚀功效，延长触控用导电电极的产品使用年限。本专利技术的再一目的在于利用一具有预定线路图案的遮蔽层的相关步骤制成触控用导电电极的生产过程，能够达到管控并维持每一触控用导电电极的线径宽度的目的。本专利技术的又一目的在于本专利技术触控用导电电极结构以及极细线径的设计能够避免人眼可视见的干涉条纹现象(Moire)产生，以及增加触控面板光源的光线穿透率、提高色彩饱和度、减少色偏现象等效果，提供使用者一舒适的人眼可视触控操作接口。为达所述目的，本专利技术触控用导电电极的制造方法，㈧选定一预设的基材，由所述基材形成一基材层，所述基材层是具有可挠性或者是不具有可挠性(硬式)；(B)在所述基材层表面上形成至少一附着层；(C)在所述附着层表面形成一具有凹槽线路的遮蔽层；(D)在所述遮蔽层表面的凹槽线路中形成至少一金属导电电极；(E)去除所述遮蔽层形成一具有线路图案的所述金属导电电极及以蚀刻方式去除所述金属导电电极线路图案之间的所述附着层，并在所述金属导电电极表面形成至少一耐候层。其中，在一较佳实施例，所述步骤(E)在金属导电电极的外周面形成一耐候层，所述耐候层配合所述附着层将所述已具有线路图案的金属导电电极与外部隔绝密封，而且，所述耐候层能够设为一具有能够用于遮蔽所述金属导电电极的黑化性质。于一较佳实施例，所述步骤(D)进一步在金属导电电极的上表面形成一第一耐候层。于一较佳实施例，所述步骤(E)在金属导电电极的表面形成一第二耐候层。再者，在一较佳实施例中，所述步骤(B)进一步在所述基材层表面上形成一中介层、在所述中介层表面形成一导电基底层以及在所述导电基底层表面形成一抗氧化层以共同构成所述附着层。于另一较佳实施例中，所述步骤(B)进一步在所述基材层表面上形成一黑化层，在所述黑化层表面形成一中介层以及在所述中介层表面形成一导电基底层以共同构成所述附着层。于再一较佳实施例中，所述步骤(B)进一步在所述基材层表面上形成一黑化层，在所述黑化层表面形成一中介层、在所述中介层表面形成一导电基底层以及在所述导电基底层表面形成一抗氧化层以共同构成所述附着层。而且，所述附着层能够选自于真空溅镀、化学镀或者是高分子涂布其中一种或其组合方式进行制成。所述遮蔽层是以印刷或者是光阻曝光显影技术其中一种或其组合方式进行制成。所述金属导电电极能够选自于真空溅镀、蒸镀、化学镀、电镀或者是导电高分子涂布其中一种或其组合方式进行制成。所述耐候层能够选自于化学镀、电镀或者是导电高分子涂布其中一种或其组合方式进行制成。再者，本专利技术触控用导电电极，包含一基材层；至少一附着层，形成一线路图案布设于所述基材层表面；一金属导电电极，连接于所述附着层表面，并对应所述线路图案形成一导电线路；以及一耐候层，连接包覆于所述金属导电电极的外周面，使所述导电线路与外部隔绝密封。所述耐候层包含一第一耐候层形成于所述金属导电电极的线路图案上表面以及一第二耐候层进一步包覆于所述金属导电电极的线路图案外周面并连接包覆于所述附着层的线路图案外周面。此外，所述附着层能够设计为三种不同的结构样态，叙明如下:第一种的所述附着层包含一位于所述基本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种触控用导电电极的制造方法，其特征在于包含：(A)选定一预设的基材，由所述基材形成一基材层；(B)在所述基材层表面上形成至少一附着层；(C)在所述附着层表面形成一具有凹槽线路的遮蔽层；(D)在所述遮蔽层表面的凹槽线路中形成至少一金属导电电极；以及(E)去除所述遮蔽层形成一具有线路图案的所述金属导电电极及以蚀刻方式去除所述金属导电电极线路图案之间的所述附着层，并在所述金属导电电极表面形成至少一耐候层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖玉豪，
申请(专利权)人：欣永立企业有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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