触控电极基材的结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种触控电极基材的结构及其制造方法，该触控电极基材的制造方法包含以下步骤：(A)选定一预设的基材，形成一基材层；(B)于基材层的至少一表面形成一导电层；(C)于导电层布设一光阻，再进行第一次曝光，并于导电层形成一第一曝光图案；(D)于导电层进行第二次曝光，并于导电层形成一第二曝光图案；(E)将第一曝光图案及第二曝光图案显影形成一具有线路图案的遮蔽层；以及(F)对导电层及遮蔽层加工，使导电层于基材层的至少一表面形成一金属线路，据此，本发明专利技术通过使用低成本的软式的胶片光罩便能够于单一光罩面积上制作出至少一相同或不同的尺寸并具有相同线路图案的触控电极基材，并能够供其他厂商后续加工连接线路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种触控电极基材的结构及其制造方法，尤指一种能够应用于触控电子产品中并通过接续两次的曝光程序生产一默认有金属线路的基材结构，能够供其它厂商后续再加工设计。
技术介绍
现有技术中，在制作触控电极的过程当中，一般利用印刷、电镀或蚀刻方式配合包含有金属的材料制作出具有图形化的导电线路的部分。由于现行最为普遍用以判断出使用者是否有触控于触控电子产品的事件发生或是触控的特定位置的方式为通过检测导电线路之间的两个方向以上的电气信号或电容变化，而不同方向的导电线路再电性连接于外部的连接线路，通过外部的连接线路再连接于触控电子产品中其它的电路基板、IC芯片等等将感测判断出的信号向外传输处理信息。前述外部的连接线路传统上是通过印刷的方式将包含有金属粉末的材料于导电线路的外部印刷出连接于导电线路的连接线路，然而，印刷的方式使得连接线路的线径宽度较粗，较粗线径的线路已逐渐地减少被应用于触控产品领域中，而且，由于其使用的材料的特性，制作出的连接线路具有较高的阻抗数值及较差的耐折性(可弯折的弹性)。另外，现有技术中的触控电极是将前述具有图形化的导电线路及连接线路利用同一材料通过印刷、电镀或蚀刻方式中一种一次性地一体成型于玻璃或塑料基板的表面上。此种同时成型的方式虽然能够避免导电线路及连接线路之间的对位问题，然而，同时制作出极细的线径的导电线路及较宽的线径的连接线路于实际做法上并不容易控制，无法确实制作出稳定的两种线径，再加上，于制作的过程中，每一种图形化皆需要配合一昂贵的精密的玻璃光罩，因此，一次性成型制作导电线路及连接线路的制程恐非理论所期能够确实达到降低制作成本的目的。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种应用于触控电子产品中的触控电极基材，通过低成本的软式的胶片光罩辅助单一的精密的玻璃光罩，形成一具有预定的线路图案的导电线路及一位于欲定线路图案的金属线路周围的平面区域。本专利技术的再一目的在于提供一种应用于触控电子产品中的触控电极基材，其预设的金属网格状的导电线路配合预留于导电线路周缘的加工空间，能够使其他厂商使用现有的设备及制程自行进行后续加工连接其它的连接导电线路。本专利技术的另一目的在于通过单一的精密的玻璃光罩与低成本的软式的胶片光罩及连续两次的曝光步骤，共同形成的线路图案配合电镀或/及蚀刻的过程设计制造出极细的线径的网格状的导电线路。本专利技术的再一目的在于本制程仅须利用单一精密的玻璃光罩，与具有相同或不同线路图案的低成本的软式的胶片光罩配合连续两次的曝光程序，共同形成的线路图案便能够使得制作出的触控电极基材的表面形成一预先设定且不同的尺寸及相同的线路图案的导电线路。为达所述目的，本专利技术触控电极基材的结构，包含：一基材层；以及一导电层，其形成于所述基材层的表面，所述导电层由一第一区域及一邻接于所述第一区域的第二区域所组成，所述第一区域中设有至少一金属线路区块，所述金属线路区块具有一形成线路图案的金属线路，所述金属线路区块之间相互间隔排列，所述第二区域设为一呈现平面的区块。所述金属线路由多个导电电极相互连接组成，所述导电电极包含：至少一附着层，形成一线路图案布设于所述基材层的表面；以及一金属导电电极层，连接于所述附着层的表面并对应于所述线路图案。其中，所述第一区域中的金属线路的表面设有一第一耐候层，所述第一耐候层呈现一ㄇ字型结构，及所述第二区域的上表面设有一第二耐候层。而且，所述金属线路呈现为一网格样态，其金属线路的宽度为0.5μm～10μm。另外，购买本专利技术的厂商能够于后续进行加工至少一连接线路于所述第二区域的表面，也就是厂商能够通过其已经在使用的设备及制程，自行于所述第二区域进一步设有一具有线路图案并能够与所述第一区域中金属线路电性连接的连接线路，再由所述连接线路电性连接于同样位于触控电子产品中其它电路基板或芯片，此结构上的设计使本专利技术于触控电子产品中的位置具有设计上的弹性。再说明本专利技术的触控电极基材的制造方法：(A)选定一预设的基材，形成一基材层；(B)于所述基材层的至少一表面形成一导电层；(C)于所述导电层布设一光阻，再进行第一次曝光，并于所述导电层的上表面形成一第一曝光图案；(D)于所述导电层进行第二次曝光，并于所述导电层形成一第二曝光图案；(E)将所述第一曝光图案及第二曝光图案显影形成一具有线路图案的遮蔽层；以及(F)对所述导电层及遮蔽层加工，使所述导电层于所述基材层的至少一表面形成一金属线路，所述步骤(F)进一步于所述金属线路及基材层的表面形成一耐候层。于一较佳实施例中，若步骤(C)使用为负型光阻，则所述步骤(F)为蚀刻所述导电层上的遮蔽层以外的区域形成所述金属线路。于另一较佳实施例中，若步骤(C)使用正型光阻。则所述步骤(F)为于所述遮蔽层之间形成一具有线路图案的金属线路，去除所述遮蔽层后，再蚀刻被遮蔽层覆盖的导电层。其中，于一较佳实施例中，所述步骤(C)及(D)中是通过精密的玻璃光罩进行第一次曝光，并通过胶片光罩进行第二次曝光，又或者是于另一较佳实施例中，所述步骤(C)及(D)中是通过胶片光罩进行第一次曝光，并通过精密的玻璃光罩进行第二次曝光。于另一较佳实施例中，于所述步骤(B)的所述基材层的下表面同时重复进行所述步骤(B)至(F)形成一双面的触控电极基材。由前述说明可知，本专利技术的特点在于：设计连续性两次的曝光程序，由单一的精密的玻璃光罩配合多种相同或不同的尺寸或/及相同或不同的线路图案的低成本的软式的胶片光罩，使得本专利技术制造出的结构本身即具有默认的线路图案的金属线路，而且购买带有本专利技术结构的厂商还能够于后续在金属线路的周缘的平面区域进行额外的连接线路的加工制程，也就是说本专利技术的结构具有能够后续加工的弹性，使本专利技术于电子产品中被设计连接于其它电路板、连接线路或芯片的对应位置不被局限，而且也能够扩大本专利技术在触控电子产品中的应用范围。附图说明图1A及1B为本专利技术触控电极基材的结构的第一及第二较佳实施例的示意图；图2A为图1A的剖面示意图；图2B为图2A布设耐候层的结构示意图；图3A为图1B的剖面示意图；图3B为图3A布设耐候层的结构示意图；图4A至4D为具有单面的金属线路的本专利技术触控电极基材的结构加工连接线路的示意图；图5A至5D为具有双面的金属线路的本专利技术触控电极基材的结构加工连接线路的示意图；图6A至6J为本专利技术触控电极基材的制造方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控电极基材的结构，其特征在于，包含：一基材层；以及一导电层，其形成于所述基材层的表面，所述导电层由一第一区域及一邻接于所述第一区域的第二区域所组成，所述第一区域中设有至少一金属线路区块，所述金属线路区块具有一形成线路图案的金属线路。

【技术特征摘要】
1.一种触控电极基材的结构，其特征在于，包含：
一基材层；以及
一导电层，其形成于所述基材层的表面，所述导电层由一第一区域及一邻
接于所述第一区域的第二区域所组成，所述第一区域中设有至少一金属线路区
块，所述金属线路区块具有一形成线路图案的金属线路。
2.根据权利要求1所述的触控电极基材的结构，其特征在于：所述金属线路
区块之间相互间隔排列。
3.根据权利要求1所述的触控电极基材的结构，其特征在于：所述第一区域
中的金属线路的表面设有一第一耐候层，所述第二区域的上表面设有一第二耐
候层。
4.根据权利要求1所述的触控电极基材的结构，其特征在于：所述金属线路
的宽度为0.5μm～10μm。
5.根据权利要求3所述的触控电极基材的结构，其特征在于：所述第一耐候
层呈现一ㄇ字型结构。
6.根据权利要求1所述的触控电极基材的结构，其特征在于：所述金属线路
呈现为一网格样态。
7.根据权利要求1所述的触控电极基材的结构，其特征在于：所述第二区域
为一呈现平面的区块。
8.根据权利要求1所述的触控电极基材的结构，其特征在于：所述第二区域
进一步设有一具有线路图案并与所述第一区域中的金属线路连接导电的连接线
路。
9.一种触控电极基材的制造方法，其特征在于，包含：
(A)选定一预设的基材，形成一基材层；
(B...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡欣伦，
申请(专利权)人：欣永立企业有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71