导电电极制造技术

本发明专利技术涉及一种导电电极，包含：一基材层；至少一附着层，具有布设于基材层表面的线路图案；一导电电极层，形成于附着层表面，并对应线路图案形成一导电线路；一第一黑化层，形成于导电电极层表面，并由易蚀刻性质的材料所制成；及一耐候层，形成于第一黑化层表面，并由耐蚀刻性质的材料所制成；其中，耐候层的厚度小于第一黑化层，第一黑化层由具有深色材料的颜色所制成使光线被第一黑化层吸收而无法进入导电电极层，形成一能够避免使用者直接视察到导电电极层的遮蔽面，据此，本发明专利技术能够达到避免人眼直接视见触控面板下的导电电极的存在，以及降低导电电极被侧向蚀刻现象，提升导电电极产品的生产良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导电电极，尤指一种以包含有易蚀刻性质的黑化层及极薄的耐候层所制成的导电电极，降低导电电极的线路导线所造成的光线干涉条纹现象，增加用户视见于产品的舒适性，同时大幅度地降低于制造过程出现的侧蚀现象，进而达到稳定导电电极的线径。
技术介绍
随着电子信息产品朝轻薄短小化的方向发展，半导体制造方法亦朝着高密度及自动化生产的方向前进，而习知的具有触控感应面的电子产品或设备，随着其触控感应面或触控面板产品的尺寸由小而逐渐增大，导电电极的制成材料由原本普遍使用的氧化铟锡(ΙΤ0)转变成为金属导体电极。实际上一般金属导电电极10的结构与制程，请参阅图1及图2所示，通常为步骤(1)透过至少一附着层11(又称作接着层)将欲制成金属导电电极10主体的金属导电电极层附着于基材12上，使金属导电电极10不易由基板上脱落，步骤(2)而后将至少一耐候层13(抗蚀层)覆合于金属导电电极10上。另外，请参阅图3所示，所述附着层11设计为两层，分别为一与所述基材12结合的中介层110及一与所述金属导电电极10结合的导电基底层111。请再参阅图1所示，步骤(3)接着再利用蚀刻液体进行蚀刻程序(wet etching)成为金属导电电极10电极线路14，便完成初步金属导电电极10电极线路14的制造，另外，后续于最终感测电极(Sensor)产品完成后，请参阅图2所示，本专利技术还能够再以保护胶膜(0CA) 16进行电极线路14的全部表面铺设作为一保护作用。而导电电极的设计上为了使构成面板基底的导电电极不被使用者以眼睛明显地察觉到其存在，亦即不让金属导电电极10被使用者视认出，而使得目前该产业中的研发人员朝向将金属导电电极10的线径宽度制成极细作为其目标再更进一步说明，习知的感测电极(Sensor)的电极线路14构造是透过一具有耐蚀刻性质的耐候层13进行保护能够做为导电的金属导电电极10部分，进行一蚀刻程序时，湿式蚀刻是等向性的(Isotropic)，而且因于耐候层13为一耐蚀刻材料，造成耐候层13以及金属导电电极10两者之间对于蚀刻液体的蚀刻速率差距甚大，又，针对步骤(2)所形成的耐候层13的分布通常为一厚度不均匀样态，因此，当蚀刻溶液做纵向蚀刻时，恐于蚀刻过程当中的金属导电电极10发生一严重的侧蚀现象15。请再参阅图1所示，换句话说，亦即是金属导电电极10的左右侧面部份，尤其是指宽度设计小于5 μ m以及厚度设计大于0.3 μ m范围的金属导电电极10线径，更容易发生一侧蚀现象15，导致金属导电电极10的蚀刻总面积比例过大、蚀刻局部不均所造成的电极线路14线径的阻抗数值太大，更甚者使电极线路14发生一断线的结果，使制造厂商所出产的金属导电电极10的良率及质量不易控管，实为目前极细的导电电极于发展制作上的炙手根本问题。有据于前述触控面板用金属导电电极10的不足缺失，本专利技术为达到导电电极不被使用者以眼睛明显地察觉到其存在，以及改善导电电极的侧面蚀刻现象15所造成习知导电电极的线径大小不一而最终降低导电电极产品良率等问题，实为本专利技术所设计的目的。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于导电电极提供一种具有至少一易蚀刻性质的黑化层的结构设计，在以蚀刻技术制成导电电极的情况下，降低导电电极于蚀刻程序中严重的侧向蚀刻现象，提升导电电极产品的生产良率，确保线径宽度能够依据预定设计为极细线径，增加触控面板光源的光线穿透率及提高色彩饱和度。本专利技术的另一目的在于减少耐候层的厚度，并使耐候层的厚度相对于习知为偏薄或者是极薄样态，由减少厚度的耐候层及易蚀刻性质的黑化层共同降低导电电极于蚀刻程序中严重的侧向蚀刻现象，提升导电电极产品的生产良率，确保线径宽度。本专利技术的另再一目的在于导电电极具有至少一黑化层的结构设计，能够避免人眼直接视见触控面板下的导电电极的存在，也避免人眼能够视见触控面板接口表面的干涉条纹现象(Moire)产生，以及减少色偏现象等效果，提供使用者一舒适的人眼能够视触控操作接口。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是:一种导电电极，其特征在于包含:一基材层；至少一附着层，具有布设于所述基材层表面的线路图案；一导电电极层，形成于所述附着层表面，并对应所述线路图案形成一导电线路；一第一黑化层，对应所述线路图案并形成于所述导电电极层表面，并由易蚀刻性质的材料所制成；以及一耐候层，形成于所述第一黑化层表面，并由耐蚀刻性质的材料所制成；其中，所述耐候层的厚度小于所述第一黑化层，所述第一黑化层由具有深色颜色的材料所制成，使光线被所述第一黑化层吸收而无法进入所述导电电极层，形成一能够避免使用者直接视察到所述导电电极层的遮蔽面。所述的导电电极，所述耐候层进一步由具有深色颜色的材料所制成，与所述第一黑化层共同形成一能够避免使用者直接视察到所述导电电极层的遮蔽面。所述的导电电极，所述导电线路呈现一网格状结构。所述的导电电极，所述附着层包含一位于所述基材层表面的中介层、一形成于所述中介层表面的导电基底层以及一位于所述导电基底层表面的抗氧化层。所述的导电电极，所述附着层包含一位于所述基材层表面的第二黑化层、一形成于所述第二黑化层表面的中介层、以及一形成于所述中介层表面的导电基底层。所述的导电电极，所述附着层包含一位于所述基材层表面的中介层、一位于所述中介层表面的第二黑化层、一形成于所述第二黑化层表面的导电基底层以及一位于所述导电基底层表面的抗氧化层。所述的导电电极，所述附着层是由金属、金属氧化物、高分子材料或者是其复合材料其中一种所制成。所述的导电电极，所述金属是选自于钨、镍、铬、铜、钒、钥、锡、锌、钴、铁、钛、铌、铝或其合金其中一种所制成，所述金属氧化物分别是由钨、镍、铬、铜、钒、钥、锡、锌、钴、铁、钛、铌、铝或其合金其中一种氧化所制成。所述的导电电极，所述耐候层是由石墨、金属、金属氧化物、能够导电的高分子材料或者是其复合材料其中一种所制成。所述的导电电极，所述金属是选自于钨、镍、铬、铜、铝、银、钛、钥、锡、锌、钴、铁、铌或其合金其中一种所制成，所述金属氧化物分别是由钨、镍、铬、铜、铝、银、钛、钥、锡、锌、钴、铁、铌或其合金其中一种氧化所制成。所述的导电电极，所述附着层的厚度介于0.01 μπι?1 μ m，所述导电电极层的厚度介于0.1 μ m?6 μ m,所述耐候层的厚度介于2nm?50nm,而所述第一黑化层的厚度介于0.01 μ m ?1 μ m。其中，设计上为了达到减少所述耐候层的厚度成为极薄，以减少蚀刻发生侧蚀现象，本专利技术的所述耐候层的厚度小于所述第一黑化层，也就是说，所述耐候层的厚度能够设计成相对小于或者是极小于所述黑化层的厚度，所述第一黑化层的厚度与习知的厚度相同。而且，所述第一黑化层由具有深色颜色的材料所制成，使光线于所述耐候层表面及所述第一黑化层表面不会发生光线反射、折射及色偏的现象，同时，使光线被所述第一黑化层吸收而无法进入所述导电电极层，形成一能够避免使用者直接视察到所述导电电极层的遮蔽面。由前述说明可知，本专利技术的特点在于:耐候层的厚度设计为相对小于或者是相对极小于第一黑化层的厚度；再者，透过黑化层及带有深色颜色(黑化性质)的耐候层的设计，将导电线路进行完整的遮蔽，大幅降低导电电极表面产生干涉条纹的现象，藉此完成一能够供人眼睛本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电电极，其特征在于包含：一基材层；至少一附着层，具有布设于所述基材层表面的线路图案；一导电电极层，形成于所述附着层表面，并对应所述线路图案形成一导电线路；一第一黑化层，对应所述线路图案并形成于所述导电电极层表面，并由易蚀刻性质的材料所制成；以及一耐候层，形成于所述第一黑化层表面，并由耐蚀刻性质的材料所制成；其中，所述耐候层的厚度小于所述第一黑化层，所述第一黑化层由具有深色颜色的材料所制成，使光线被所述第一黑化层吸收而无法进入所述导电电极层，形成一能够避免使用者直接视察到所述导电电极层的遮蔽面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖玉豪，
申请(专利权)人：欣永立企业有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71