接合结构、接合方法与触控面板技术

本发明专利技术是有关于一种接合结构，包含第一基板、第二基板、印刷电路板、异方性导电胶及多个导线，其中印刷电路板设于第一基板与第二基板之间。异方性导电胶设于第一基板的多个第二连接接合垫与第二基板的多个第二接合垫之间。第一基板的多个第一接合垫与印刷电路板的相应多个第一匹配接合垫接合，第一基板的多个第二复制接合垫与印刷电路板的相应多个第二匹配接合垫接合，其中所述第一匹配接合垫与所述第二匹配接合垫位于印刷电路板的同侧表面。相应的所述第二连接接合垫与所述第二复制接合垫以多个导线分别连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种接合(bonding)结构与方法，特别是关于一种触控面板的接合结构与方法。
技术介绍
触控面板的操作原理主要依序输入驱动信号与输出感测信号。所述驱动信号与感测信号一般会借由软性印刷电路板(flexible printed circuit board)来传送于触控面板与其他零组件(例如处理器)之间。图1显示传统触控面板的接合结构100的侧视图，主要包含有玻璃基板11、透明基板12与软性印刷电路板13。玻璃基板11的第一接合垫(pad) 111相对于软性印刷电路板13的第一匹配(matching)接合垫131,透明基板12的第二接合垫121相对于软性印刷电路板13的第二匹配接合垫132，其中，第一匹配接合垫131与第二匹配接合垫132分别位于软性印刷电路板13的相对二侧。当进行接合结构100的接合时，首先进行透明基板12的第二接合垫121与软性印刷电路板13的第二匹配接合垫132的接合对位，接着，再进行玻璃基板11的第一接合垫111与软性印刷电路板13的第一匹配接合垫131的接合对位。换句话说，传统触控面板之接合结构100的制作需要针对软性印刷电路板13的相对两侧依序进行二次的接合对位，其攸关于接合结构100的良率。因此亟需提出一种新颖的接合结构与方法，用以简化触控面板之接合制程并有效提升接合结构的良率。由此可见，上述现有的触控面板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的接合结构、接合方法与触控面板，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的触控面板存在的缺陷，而提供一种新型结构的接合结构、接合方法与触控面板，所要解决的技术问题是使其在于提出一种接合结构与方法，其借由印刷电路板单侧的接合垫并配合使用异方性导电胶，仅需进行单次的接合对位即可完成接合结构，因而可以有效提升接合结构的良率。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种接合结构，其中包含:第一基板；第二基板；印刷电路板，设于该第一基板与该第二基板之间；异方性导电胶，设于该第一基板与该第二基板之间；及多个导线，设于该第一基板上；其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫，该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫；其中该第二基板面向该第一基板但未受该印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫，该第一基板面向该第二基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫；其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间，使得相应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通；且其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫，相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导线连接，该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的接合结构，其特征在于该印刷电路板的一部分置于该第一基板的周边区域，该印刷电路板的另一部分则位于该第一基板的外部。前述的接合结构，其特征在于该第一基板包含玻璃基板。前述的接合结构，其特征在于该第二基板包含透明基板。前述的接合结构，其特征在于该印刷电路板包含软性印刷电路板。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种触控面板的接合结构，其中包含:玻璃基板；透明基板；软性印刷电路板，设于该玻璃基板与该透明基板之间；异方性导电胶，设于该玻璃基板与该透明基板之间；及多个导线，设于该玻璃基板上；其中该玻璃基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫，该软性印刷电路板面向该玻璃基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫；其中该透明基板面向该玻璃基板但未受该软性印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫，该玻璃基板面向该透明基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫；其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间，使得相应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通；且其中该玻璃基板面向该软性印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫，相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导线连接，该软性印刷电路板面向该玻璃基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的触控面板的接合结构，其特征在于该软性印刷电路板的一部分置于该玻璃基板的周边区域，该软性印刷电路板的另一部分则位于该玻璃基板的外部。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种接合方法，其中包含:使用异方性导电胶贴合第一基板与第二基板，使得该异方性导电胶胶合于该第一基板的多个第二连接接合垫与该第二基板的多个第二接合垫之间；及接合该第一基板与印刷电路板，使得该第一基板的多个第一接合垫与该印刷电路板的相应多个第一匹配接合垫接合，该第一基板的多个第二复制接合垫与该印刷电路板的相应多个第二匹配接合垫接合；其中所述第一匹配接合垫与所述第二匹配接合垫位于该印刷电路板的同侧表面；且其中相应的所述第二连接接合垫与所述第二复制接合垫以多个导线分别连接，且所述导线设于该第一基板上。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的接合方法，其特征在于该异方性导电胶系使用热压法以贴合该第一基板与该第二基板。前述的接合方法，其特征在于该第一基板包含玻璃基板。前述的接合方法，其特征在于该第二基板包含透明基板。前述的接合方法，其特征在于该印刷电路板包含软性印刷电路板。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种触控面板的接合方法，其中包含:使用异方性导电胶贴合玻璃基板与透明基板，使得该异方性导电胶胶合于该玻璃基板的多个第二连接接合垫与该透明基板的多个第二接合垫之间；及接合该玻璃基板与软性印刷电路板，使得该玻璃基板的多个第一接合垫与该软性印刷电路板的相应多个第一匹配接合垫接合，该玻璃基板的多个第二复制接合垫与该软性印刷电路板的相应多个第二匹配接合垫接合；其中所述第一匹配接合垫与所述第二匹配接合垫位于该软性印刷电路板的同侧表面；且其中相应的所述第二连接接合垫与所述第二复制接合垫以多个导线分别连接，且所述导线设于该玻璃基板上。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的触控面板的接合方法，其特征在于该异方性导电胶系使用热压法以贴合该玻璃基板与该透明基板。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本专利技术提供了一种接合结构与方法，包含第一基板、第二基板、印刷电路板、异方性导电胶及多个导线。印刷电路板设于第一基板与该第二基板之间，异方性导电胶设于第一基板与第二基板之间，且所述导线设于第一基板上。其中，第一基板面向印刷电路板的表面设有多个第一接合垫，印刷电路板面向第一基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫。第二基板面向第一基板但未受印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫，第一基板面向第二基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫。异方性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合结构,其特征在于包含：第一基板；第二基板；印刷电路板，设于该第一基板与该第二基板之间；异方性导电胶，设于该第一基板与该第二基板之间；及多个导线，设于该第一基板上；其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫，该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫；其中该第二基板面向该第一基板但未受该印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫，该第一基板面向该第二基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫；其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间，使得相应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通；且其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫，相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导线连接，该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈亭杰，陈金良，
申请(专利权)人：恒颢科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71