触控面板与电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种触控面板与电子装置，其中触控面板包含：基板、透明导电层、金属层、覆盖层、异向导电材料层及软性电路板。透明导电层设置于基板之上，透明导电层包括触控电极图案与至少一个接合接脚。金属层设置于基板之上并包括至少一条金属导线，金属导线电性连接触控电极图案与接合接脚。覆盖层覆盖触控电极图案与金属导线。异向导电材料层设置于接合接脚之上。软性电路板包括至少一个接合引脚，接合引脚设置于异向导电材料层之上，并且借由异向导电材料层电性连接接合接脚。借此，本发明专利技术的触控面板，导电块可提供低电阻的导电路径。

【技术实现步骤摘要】
触控面板与电子装置
本专利技术涉及一种触控面板，且特别涉及一种在电性连接触控电极的金属导线与软性电路板的接合引脚之间，提供低电阻路径的触控面板与使用此触控面板的电子装置。
技术介绍
一般的触控面板当中设置有多个触控电极，该些触控电极是由透明导电材料所制成，并且通过触控电极的电容值改变可以侦测触控的操作。在触控面板上该些触控电极会通过多条金属导线电性连接至多个接合接脚(bondingpin)，该些接合接脚电性连接至具有触控积体电路(integratedcircuit，IC)的软性电路板以发射与接收触控电极的驱动及感测信号。在一些现有的做法中，金属导线的材料包含铝或铜，而为了节省工艺步骤，接合接脚通常是与金属导线在同一道工艺中所制成。然而在信赖性测试时，因为金属材料易腐蚀，连带地会影响触控面板的特性。此外，因为当触控面板遭受静电问题时，静电会借由金属导线/接合接脚的静电放电路径将静电释放以避免静电累积破坏触控面板，因此在寻找解决腐蚀由接合接脚延伸至金属导线的方案时，同时避免静电破坏触控面板是此领域技术人员所关心的议题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种触控面板与电子装置，导电块可提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括：基板；透明导电层，其设置于所述基板之上，所述透明导电层包括触控电极图案与至少一个接合接脚；金属层，其设置于所述基板之上并包括至少一条金属导线，所述金属导线电性连接所述触控电极图案与所述接合接脚；覆盖层，其覆盖所述触控电极图案与所述金属导线；异向导电材料层，其设置于所述接合接脚之上；以及软性电路板，其包括至少一个接合引脚，所述接合引脚设置于所述异向导电材料层之上，并且借由所述异向导电材料层电性连接所述接合接脚。

【技术特征摘要】
1.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括：基板；透明导电层，其设置于所述基板之上，所述透明导电层包括触控电极图案与至少一个接合接脚；金属层，其设置于所述基板之上并包括至少一条金属导线，所述金属导线电性连接所述触控电极图案与所述接合接脚；覆盖层，其覆盖所述触控电极图案与所述金属导线；异向导电材料层，其设置于所述接合接脚之上；以及软性电路板，其包括至少一个接合引脚，所述接合引脚设置于所述异向导电材料层之上，并且借由所述异向导电材料层电性连接所述接合接脚。2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述接合引脚的端部至所述覆盖层的侧边的距离在所述基板上的投影长度小于200微米。3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板包括:至少一个导电块，其设置于所述接合接脚之上并电性连接至所述接合接脚，其中所述导电块与所述金属导线间具有间隙，并且所述导电块的电阻系数小于所述接合接脚的电阻系数。4.如权利要求3所述的触控面板，其特征在于，所述导电块属于所述金属层，并且所述导电块直接接触所述接合接脚。5.如权利要求3所述的触控面板，其特征在于，所述覆盖层覆盖所述导电块。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：庄尧智，蔡清丰，马士伟，刘家宇，
申请(专利权)人：瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71