触控面板与电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种触控面板与电子装置，其中触控面板包含：基板、透明导电层、金属层、覆盖层、异向导电材料层及软性电路板。透明导电层设置于基板之上，透明导电层包括触控电极图案与至少一个接合接脚。金属层设置于基板之上并包括至少一条金属导线，金属导线电性连接触控电极图案与接合接脚。覆盖层覆盖触控电极图案与金属导线。异向导电材料层设置于接合接脚之上。软性电路板包括至少一个接合引脚，接合引脚设置于异向导电材料层之上，并且借由异向导电材料层电性连接接合接脚。借此，本发明专利技术的触控面板，导电块可提供低电阻的导电路径。

【技术实现步骤摘要】
触控面板与电子装置
本专利技术涉及一种触控面板，且特别涉及一种在电性连接触控电极的金属导线与软性电路板的接合引脚之间，提供低电阻路径的触控面板与使用此触控面板的电子装置。
技术介绍
一般的触控面板当中设置有多个触控电极，该些触控电极是由透明导电材料所制成，并且通过触控电极的电容值改变可以侦测触控的操作。在触控面板上该些触控电极会通过多条金属导线电性连接至多个接合接脚(bondingpin)，该些接合接脚电性连接至具有触控积体电路(integratedcircuit，IC)的软性电路板以发射与接收触控电极的驱动及感测信号。在一些现有的做法中，金属导线的材料包含铝或铜，而为了节省工艺步骤，接合接脚通常是与金属导线在同一道工艺中所制成。然而在信赖性测试时，因为金属材料易腐蚀，连带地会影响触控面板的特性。此外，因为当触控面板遭受静电问题时，静电会借由金属导线/接合接脚的静电放电路径将静电释放以避免静电累积破坏触控面板，因此在寻找解决腐蚀由接合接脚延伸至金属导线的方案时，同时避免静电破坏触控面板是此领域技术人员所关心的议题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种触控面板与电子装置，导电块可提供低电阻的导电路径，借此可以改善静电放电的问题。本专利技术的实施例提出一种触控面板，其包括基板、透明导电层、金属层、覆盖层、异向导电材料层与软性电路板的接合引脚。透明导电层是设置于基板之上，透明导电层包括触控电极图案与接合接脚。金属层是设置于基板之上并包含金属导线，金属导线电性连接触控电极图案与接合接脚。覆盖层则是覆盖触控电极图案与金属导线。异向导电材料层是设置于接合接脚之上。软性电路板的接合引脚是设置于异向导电材料层之上，并且借由该异向导电材料层电性连接该些接合接脚。在一些实施例中，接合引脚的端部至覆盖层的侧边的距离在基板上的投影长度小于200微米。在一些实施例中，触控面板还包含导电块，导电块是设置于接合接脚之上并电性连接至接合接脚，其中导电块与金属导线间具有间隙，其中导电块的电阻系数小于接合接脚的电阻系数。在一些实施例中，导电块属于金属层，并且导电块直接接触接合接脚。在一些实施例中，覆盖层覆盖至少部分导电块。在一些实施例中，从基板的法向量上看，接合接脚、导电块与接合引脚是至少部分地重叠。在一些实施例中，导电块直接接触接合引脚或是借由异向导电材料层电性连接接合引脚。在一些实施例中，导电块的材料包括铝或铜。在一些实施例中，基板包括主动区域与非主动区域。触控电极图案是位于主动区域内；导电块、异向导电材料层与接合接脚则是位于非主动区域内。本专利技术的实施例提出一种电子装置，此电子装置包括上述的触控面板。在上述提出的电子装置与触控面板中，导电块提供了一条低电阻系数的导电路径，借此可以改善静电放电的问题。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术第一实施例的触控面板俯视示意图。图2是本专利技术对应图1切线AA’的剖面图。图3a至图3d是本专利技术第一实施例中不同实施例的静电放电路径图。图4是本专利技术第二实施例的触控面板俯视示意图。图5是本专利技术对应图4切线AA’的剖面图。图6a、图6b是本专利技术不具导电块及具有导电块的静电放电路径图。图7a、图7b、图7c是本专利技术第二实施例中不同覆盖层实施例的剖面图。图8是本专利技术第二实施例另一实施例的触控面板俯视示意图。图9a、图9b是本专利技术第二实施例中不同实施例的静电放电路径图。图10a、图10b是本专利技术第二实施例中不同实施例的静电放电路径图。图11a、图11b、图11c、图11d是本专利技术第二实施例中不同覆盖层实施例的剖面图。具体实施方式当结合附图阅读时，根据下面详细的描述可以更好地理解本专利技术的实施例。应该强调的是，根据工业中的标准作法，并没有按照比例来绘示图中的特征，实际上各个特征可以被任意增大或缩小。另外，除非以下特别注明直接接触，否则在特征与特征之间还可以加入其他的特征。第一实施例图1是本专利技术第一实施例的触控面板100的俯视示意图，图2是对应图1切线AA’的剖面图。请同时参照图1及图2，触控面板100包含基板210，基板210包含主动区域(activeregion)110(也称触控区域)与非主动区域(non-activeregion)112(也称周围区域)。触控电极121a、122a(也称触控电极图案)及多条金属导线131、132分别形成于主动区域110及非主动区域112中，其中多个触控电极121a借由桥接部121b形成沿着Y方向延伸的第一触控电极行121，多个触控电极122a借由连接部122b形成沿着X方向延伸的第二触控电极列122。第一触控电极行121与第二触控电极列122是空间上相互绝缘(spatiallyisolated)的。在本实施例中，触控电极121a为驱动电极，触控电极122a为感测电极，但本专利技术并不以此为限，在其他实施例中触控电极121a也可以为感测电极，而触控电极122a为驱动电极。第一触控电极行121及第二触控电极列122分别电性连接金属导线131、132的一端。金属导线131、132的另一端则电性连接接合接脚(BondingPin)140，并且接合接脚140是借由异向导电材料层(AnisotropicConductiveFilm，ACF)150与软性电路板160的多个接合引脚160a(一般习称为金手指)电性连接。如图2所示，软性电路板160包含可挠式基板160b及设置在可挠式基板160b上的多个接合引脚160a。图2虽仅绘示金属导线132电性连接接合接脚140的剖面图，只是金属导线131电性连接接合接脚140的剖面图与图2相同，因此不再重复相同叙述。需说明的是，图1虽未绘示软性电路板160的多个接合引脚160a是借由软性电路板160的导电迹线(conductivetrace)电性连接至设置在软性电路板160上的触控电路元件(例如触控IC)(图未示)或是设置在与软性电路板160电性连接的印刷电路板(图未示)上的触控电路元件，只是其为该
具有通常知识者所现有，因此不再赘述。如图2的剖面图所示，异向导电材料层(AnisotropicConductiveFilm，ACF)150在Z方向是设置在软性电路板160的接合引脚160a与接合接脚140之间，用以电性连接软性电路板160的接合引脚160a与接合接脚140。触控面板100还包含形成于触控电极121a、122a及金属导线131、132上的覆盖层(overcoatinglayer)240，具有保护触控电极与金属导线的功能。覆盖层240覆盖主动区域110与部分非主动区域112，并且具有显露接合接脚140的开口240a，以使异向导电材料层150可设置于接合接脚140上方，并且软性电路板160的接合引脚160a可压合异向导电材料层150使得接合引脚160a电性连接接合接脚140。在本实施例中，覆盖层240的厚度为1微米至2微米间，并且在图2中覆盖层240延伸超过金属导线131、132的距离OV1为10微米至50微米间，且优选为20微米至30微米间，但本专利技术覆盖层240的厚度及覆盖层240延伸超过金属导线131、132的距离不以此为限。图1及图2虽绘示异向导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括：基板；透明导电层，其设置于所述基板之上，所述透明导电层包括触控电极图案与至少一个接合接脚；金属层，其设置于所述基板之上并包括至少一条金属导线，所述金属导线电性连接所述触控电极图案与所述接合接脚；覆盖层，其覆盖所述触控电极图案与所述金属导线；异向导电材料层，其设置于所述接合接脚之上；以及软性电路板，其包括至少一个接合引脚，所述接合引脚设置于所述异向导电材料层之上，并且借由所述异向导电材料层电性连接所述接合接脚。

【技术特征摘要】
1.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括：基板；透明导电层，其设置于所述基板之上，所述透明导电层包括触控电极图案与至少一个接合接脚；金属层，其设置于所述基板之上并包括至少一条金属导线，所述金属导线电性连接所述触控电极图案与所述接合接脚；覆盖层，其覆盖所述触控电极图案与所述金属导线；异向导电材料层，其设置于所述接合接脚之上；以及软性电路板，其包括至少一个接合引脚，所述接合引脚设置于所述异向导电材料层之上，并且借由所述异向导电材料层电性连接所述接合接脚。2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述接合引脚的端部至所述覆盖层的侧边的距离在所述基板上的投影长度小于200微米。3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板包括:至少一个导电块，其设置于所述接合接脚之上并电性连接至所述接合接脚，其中所述导电块与所述金属导线间具有间隙，并且所述导电块的电阻系数小于所述接合接脚的电阻系数。4.如权利要求3所述的触控面板，其特征在于，所述导电块属于所述金属层，并且所述导电块直接接触所述接合接脚。5.如权利要求3所述的触控面板，其特征在于，所述覆盖层覆盖所述导电块。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：庄尧智，蔡清丰，马士伟，刘家宇，
申请(专利权)人：瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71