半导体晶粒筛选设备制造技术

本实用新型专利技术是一种半导体晶粒筛选设备，包括：机座，晶粒输送装置，滚轴对，滚轴驱动装置，所述滚轴对包括第一滚轴和第二滚轴，所述第一滚轴和第二滚轴安装在机座上且相隔有间隙，所述振动盘导轨将所述振动盘内的半导体晶粒输送到滚轴对的间隙上，所述第一滚轴和第二滚轴由滚轴驱动装置驱动且相向同步转动，所述滚轴对的间隙大小在逐渐远离振动盘的轴向方向上由小至大呈线性变化，所述滚轴对倾斜向下设置。本实用新型专利技术解决了现有技术上晶粒筛选的问题，与人工筛选相比，效率更高，且适合大规模化的生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件
，更具体地说，是涉及一种半导体晶粒筛选设备。
技术介绍
众所周知，以半导体材料制作而成的晶粒在集成电路、半导体制冷芯片上广泛应用，通常情况下，集成电路是以大批方式，经光刻等多项步骤，制作在大片的半导体晶圆上，然后再分割成方型小粒，这一小粒就称为晶粒，每个晶粒就是一个集成电路的复制品。类似地，半导体制冷芯片的半导体晶粒的制作是由长条状的晶棒经线切割加工为晶圆片、再从晶片切割为幼小的方型小粒而成。一般，一块晶圆片上需分割出上百甚至上千个小型的晶粒。需要分割出的晶粒一般为微型的正方体或长方体，在切割后，往往会有破碎的、缺角的等不完全的晶粒或尺寸偏小的晶粒，部分切割破碎的晶粒、尺寸偏小的晶粒往往难以筛选。现有技术中，晶粒的筛选多采用人工挑选的方法，借助金属材质的筛网或者是以目测进行，不仅耗费人力和工时，劳动强度大且筛选效率极其低下，不宜在规模化生产中应用。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是提供一种高效自动的半导体晶粒筛选设备，可将小于规定尺寸或破碎的晶粒从合格晶粒中筛选出来，提高规模化晶粒生产的效率和自动化程度。本技术所采用的技术方案是一种半导体晶粒筛选设备，包括机座，晶粒输送装置，滚轴对，滚轴驱动装置，所述滚轴对包括第一滚轴和第二滚轴，所述第一滚轴和第二滚轴安装在机座上且相隔有间隙，所述振动盘导轨将所述振动盘内的半导体晶粒输送到滚轴对的间隙上，所述第一滚轴和第二滚轴由滚轴驱动装置驱动且相向同步转动，所述滚轴对的间隙大小在逐渐远离振动盘的轴向方向上由小至大呈线性变化，所述滚轴对倾斜向下设置。所述机座上设有用于调整滚轴对间隙的间隙调节装置。所述晶粒输送装置包括振动盘和振动盘导轨。所述间隙调节装置包括分别设置在滚轴对两端的千分尺。所述振动盘导轨的末端设有导口，所述导口正对滚轴对的间隙。所述第一滚轴或第二滚轴上设有滚轴槽。所述滚轴对驱动装置包括电机，皮带，第一从动轴，第二从动轴，电机输出轴，所述皮带套接在电机输出轴上并带动第一从动轴、第二从动轴转动，所述第一从动轴连接第一滚轴，所述第二从动轴连接第二滚轴。所述第一滚轴或第二滚轴的低端设有阔口部，所述阔口部的轴径小于第一滚轴或第二滚轴的轴径。本技术的有益效果是1、本技术晶粒筛选机设有两条相对滚动的滚轴，利用滚轴的高低落差和滚轴槽道使晶粒通过滚轴的间隙，随着滚轴的滚动，在两条滚轴之间进行筛选。不符合规格的小尺寸晶粒在滚轴对的前段间隔下落，符合要求的晶粒在滚轴对的后段间隔下落。滚轴槽对晶粒起到翻滚的作用，让晶粒在筛选过程中不会单向并机械地滚动，进一步提高对晶粒大小筛选的准确性。本专利技术解决了现有技术上晶粒筛选的问题，与人工筛选相比，效率更高，且适合大规模化的生产。2、本技术的滚轴两端设有千分尺。千分尺具有精密测距功能。使用者可以根据工艺所需，通过本技术的千分尺确认筛选后晶粒的大小。3、本技术的滚轴低端设有阔口部，可使粗大晶粒从阔口部落下，实现晶粒不同尺寸的筛选和区分。附图说明图1是本技术的半导体晶粒筛选设备结构示意图(俯视方向)。图2是本技术的半导体晶粒筛选设备振动盘与滚轴对连接示意图。图3是本技术的半导体晶粒筛选设备的滚轴对驱动装置结构示意图。图4是本技术的半导体晶粒筛选设备的滚轴槽结构示意图。附图中，振动盘1、第一滚轴2、第二滚轴3、机座4、滚轴对驱动装置5、电机6、千分尺7、皮带8、滚轴槽11、振动盘导轨12、导口 13、第一从动轴16、第二从动轴15、电机输出轴17。具体实施方式参见图1-4，图1是本技术半导体晶粒筛选设备的俯视图。如图中所示，本技术半导体晶粒筛选设备包括机座4，晶粒输送装置，滚轴对，滚轴驱动装置5，晶粒输送装置包括振动盘I，振动盘导轨12，所述滚轴对包括第一滚轴2和第二滚轴3，第一滚轴和第二滚轴安装在机座4上且相隔有间隙，振动盘导轨12将所述振动盘I内的半导体晶粒输送到滚轴对的间隙上。第一滚轴2和第二滚轴3由滚轴驱动装置5驱动且相向同步转动，且滚轴对倾斜向下设置，使晶粒具有向下和向右移动的趋势。其中，滚轴对的间隙大小在逐渐远离振动盘的轴向方向上(如图1所示，自左至右)由小至大呈线性变化，滚轴对的高端在左边，低端在右边，从而对从滚轴对间隙中落下的晶粒进行筛选，换句话来说，即是不同尺寸的晶粒在各自合适的位置落下。如图1所示，振动盘I设置在机座4的左端，振动盘I上装有未经过筛选处理的晶粒。振动盘I通过振动，让振动盘I上的晶粒抖动到振动盘导轨12上，振动盘采用螺旋形振动盘，振动盘的工作原理是在振动盘的料斗下面设置一个脉冲电磁铁，可以使料斗垂直方向振动，并设置有倾斜的弹簧片，使料斗绕其垂直轴做扭摆振动。料斗内的晶粒，由于受到这种振动，而沿振动盘边缘的螺旋轨道上升直到送到出料口，经振动盘导轨送至导口位置。振动盘可解决晶粒排序的问题，通过振动盘I的振动，晶粒会被铺平并按顺序进入导轨的轨道内，让晶粒在第一滚轴2和第二滚轴3之间的滚动更均匀。振动盘I与振动盘导轨12连接，振动盘导轨12与导口 13连接。振动盘导轨12令振动盘I的晶粒可以与导口 13和第一滚轴2和第二滚轴3之间的长缝状的间隙配合，防止晶粒飞溅离开晶粒筛选机。第一滚轴2和第二滚轴3在同一平面并排，中间留有一条细长缝间隙。在本专利技术的俯视图中，缝的高端比低端较窄。第一滚轴2和第二滚轴3均倾斜向下设置，并且两轴相向转动，让需要筛选的晶粒在重力和两轴的转动作用下准确地滚进缝中进行筛选。因为切割破碎而体积较小的晶粒、小尺寸的晶粒会在第一滚轴2和第二滚轴3之间的细长缝的高端先掉下，其余较大的晶粒，即符合规格尺寸的晶粒则会继续随滚轴滚动。在滚轴对相对较低的位置落下，落入成品盒中。第一滚轴2和第二滚轴3的左右两端各设有一把千分尺7。千分尺7也可以是一把螺旋测微仪。千分尺7是一种精密的长度测量工具，可以准确测量出第一滚轴2和第二滚轴3之间的缝两端的距离，不仅可以让使用者自由调节滚轴间隙距离，准确把握筛选的晶粒大小，而且也可以让使用者对筛选后的晶粒的大小进行监测和判断。滚动轴对驱动装置5的结构如图3所示，包括电机6，皮带8，第一从动轴16，第二从动轴15，电机输出轴17，皮带8套接在电机输出轴上并带动第一从动轴、第二从动轴转动，第一从动轴16连接第一滚轴2，第二从动轴15连接第二滚轴3。第一从动轴16和第二从动轴15处于同一水平面上,负责带动滚轴对的相向转动。电机6驱动电机输出轴17转动。皮带8套在第二从动轴15上，而第一从动轴16的上方接触到皮带8并压紧皮带8。当滚轴对驱动装置5工作时，电机6启动工作，电机输出轴17在图3的视图方向上沿顺时针转动。电机输出轴17沿顺时针方向转动，带动皮带8也沿顺时针方向转动。第二从动轴15在顺时针转动的皮带的摩擦力作用下，沿顺时针方向转动。因此，第二从动轴15带动第二滚轴3向内转动。由于第一从动轴16压紧皮带8，皮带8受到第一从动轴16的压力，并给予第一从动轴16摩擦力，让第一从动轴16沿逆时针方向转动，同时第一从动轴16带动第一滚轴2向内转动，晶粒在两滚轴转动的缝上进行筛选。此外，如图4所示，本技术的滚轴上还具有滚轴槽11。滚轴槽11是一条细长的缝槽，当滚轴对相向滚动至滚轴槽11到达本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶粒筛选设备，其特征在于，包括：机座，晶粒输送装置，滚轴对，滚轴驱动装置，所述滚轴对包括第一滚轴和第二滚轴，所述第一滚轴和第二滚轴安装在机座上且相隔有间隙，所述振动盘导轨将所述振动盘内的半导体晶粒输送到滚轴对的间隙上，所述第一滚轴和第二滚轴由滚轴驱动装置驱动且相向同步转动，所述滚轴对的间隙大小在逐渐远离振动盘的轴向方向上由小至大呈线性变化，所述滚轴对倾斜向下设置。

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶粒筛选设备，其特征在于，包括机座，晶粒输送装置，滚轴对，滚轴驱动装置，所述滚轴对包括第一滚轴和第二滚轴，所述第一滚轴和第二滚轴安装在机座上且相隔有间隙，所述振动盘导轨将所述振动盘内的半导体晶粒输送到滚轴对的间隙上，所述第一滚轴和第二滚轴由滚轴驱动装置驱动且相向同步转动，所述滚轴对的间隙大小在逐渐远离振动盘的轴向方向上由小至大呈线性变化，所述滚轴对倾斜向下设置。2.根据权利要求1所述的半导体晶粒筛选设备，其特征在于所述机座上设有用于调整滚轴对间隙的间隙调节装置。3.根据权利要求2所述的半导体晶粒筛选设备，其特征在于所述晶粒输送装置包括振动盘和振动盘导轨。4.根据权利要求3所述的半导体晶粒筛选设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱明坤，许兆风，
申请(专利权)人：广东富信电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：