半导体晶粒筛选设备制造技术

本实用新型专利技术是一种半导体晶粒筛选设备，包括：机座，晶粒输送装置，滚轴对，滚轴驱动装置，所述滚轴对包括第一滚轴和第二滚轴，所述第一滚轴和第二滚轴安装在机座上且相隔有间隙，所述振动盘导轨将所述振动盘内的半导体晶粒输送到滚轴对的间隙上，所述第一滚轴和第二滚轴由滚轴驱动装置驱动且相向同步转动，所述滚轴对的间隙大小在逐渐远离振动盘的轴向方向上由小至大呈线性变化，所述滚轴对倾斜向下设置。本实用新型专利技术解决了现有技术上晶粒筛选的问题，与人工筛选相比，效率更高，且适合大规模化的生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件
，更具体地说，是涉及一种半导体晶粒筛选设备。
技术介绍
众所周知，以半导体材料制作而成的晶粒在集成电路、半导体制冷芯片上广泛应用，通常情况下，集成电路是以大批方式，经光刻等多项步骤，制作在大片的半导体晶圆上，然后再分割成方型小粒，这一小粒就称为晶粒，每个晶粒就是一个集成电路的复制品。类似地，半导体制冷芯片的半导体晶粒的制作是由长条状的晶棒经线切割加工为晶圆片、再从晶片切割为幼小的方型小粒而成。一般，一块晶圆片上需分割出上百甚至上千个小型的晶粒。需要分割出的晶粒一般为微型的正方体或长方体，在切割后，往往会有破碎的、缺角的等不完全的晶粒或尺寸偏小的晶粒，部分切割破碎的晶粒、尺寸偏小的晶粒往往难以筛选。现有技术中，晶粒的筛选多采用人工挑选的方法，借助金属材质的筛网或者是以目测进行，不仅耗费人力和工时，劳动强度大且筛选效率极其低下，不宜在规模化生产中应用。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是提供一种高效自动的半导体晶粒筛选设备，可将小于规定尺寸或破碎的晶粒从合格晶粒中筛选出来，提高规模化晶粒生产的效率和自动化程度。本技术所采用的技术方案是一种半导体晶粒筛选设备，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶粒筛选设备，其特征在于，包括：机座，晶粒输送装置，滚轴对，滚轴驱动装置，所述滚轴对包括第一滚轴和第二滚轴，所述第一滚轴和第二滚轴安装在机座上且相隔有间隙，所述振动盘导轨将所述振动盘内的半导体晶粒输送到滚轴对的间隙上，所述第一滚轴和第二滚轴由滚轴驱动装置驱动且相向同步转动，所述滚轴对的间隙大小在逐渐远离振动盘的轴向方向上由小至大呈线性变化，所述滚轴对倾斜向下设置。

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶粒筛选设备，其特征在于，包括机座，晶粒输送装置，滚轴对，滚轴驱动装置，所述滚轴对包括第一滚轴和第二滚轴，所述第一滚轴和第二滚轴安装在机座上且相隔有间隙，所述振动盘导轨将所述振动盘内的半导体晶粒输送到滚轴对的间隙上，所述第一滚轴和第二滚轴由滚轴驱动装置驱动且相向同步转动，所述滚轴对的间隙大小在逐渐远离振动盘的轴向方向上由小至大呈线性变化，所述滚轴对倾斜向下设置。2.根据权利要求1所述的半导体晶粒筛选设备，其特征在于所述机座上设有用于调整滚轴对间隙的间隙调节装置。3.根据权利要求2所述的半导体晶粒筛选设备，其特征在于所述晶粒输送装置包括振动盘和振动盘导轨。4.根据权利要求3所述的半导体晶粒筛选设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱明坤，许兆风，
申请(专利权)人：广东富信电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：