半导体封装装片设备用点胶针筒固定座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装装片设备用点胶针筒固定座，其特征在于它包括卡套（1），所述卡套（1）的底部设置有卡座（2），所述卡套（1）的左右两侧面均开设有一道槽，两个槽内均设置有夹持块（3），两个夹持块（3）上设置有螺栓孔（4），螺栓孔（4）内装有螺栓，两个夹持块通过螺栓固定连接。本实用新型专利技术使用时将点胶针筒放置于卡套中，通过夹持块将点胶针筒固定，夹持块的调整可以使得该半导体封装装片设备用点胶针筒固定座具有可适用于各种型号点胶针筒的固定，并且固定效果较为理想的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体封装装片设备用点胶针筒固定座，属于半导体封装行业。
技术介绍
目前，半导体封装装片工序使用的装片胶主要为导电胶、非导电胶及铅锡银焊料，而导电胶及非导电胶管的固定会影响到装片位置的精确性及操作的方便性。目前此类设备上使用的点胶针筒固定座均存在一些问题，其中一类固定座使用时对点胶针筒的大小有限制，需针对每种点胶针筒来制作固定座，一方面增加了制作的成本，另一方面使用过程中非常不便；另一类可以兼容各规格点胶针筒，但其固定性能不是很理想，对点胶位置的精确性有影响。因此寻求一种可适用于各种型号点胶针筒的固定，并且固定效果较为理想的半导体封装装片设备用点胶针筒固定座尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种可适用于各种型号点胶针筒的固定，并且固定效果较为理想的半导体封装装片设备用点胶针筒固定座。本技术的目的是这样实现的一种半导体封装装片设备用点胶针筒固定座，它包括卡套，所述卡套的底部设置有卡座，所述卡套的左右两侧面均开设有一道槽，两个槽内均设置有夹持块，两个夹持块上设置有螺栓孔，螺栓孔内装有螺栓，两个夹持块通过螺栓固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装装片设备用点胶针筒固定座，其特征在于它包括卡套（1），所述卡套（1）的底部设置有卡座（2），所述卡套（1）的左右两侧面均开设有一道槽，两个槽内均设置有夹持块（3），两个夹持块（3）上设置有螺栓孔（4），螺栓孔（4）内装有螺栓，两个夹持块通过螺栓固定连接。

【技术特征摘要】
1. 一种半导体封装装片设备用点胶针筒固定座，其特征在于它包括卡套(I)，所述卡套(I)的底部设置有卡座(2)，所述卡套(I)的左右两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志勇，
申请(专利权)人：江阴苏阳电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：