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半导体封装装片设备用点胶针筒固定座制造技术
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文档序号:8598082
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本实用新型涉及一种半导体封装装片设备用点胶针筒固定座,其特征在于它包括卡套(1),所述卡套(1)的底部设置有卡座(2),所述卡套(1)的左右两侧面均开设有一道槽,两个槽内均设置有夹持块(3),两个夹持块(3)上设置有螺栓孔(4),螺栓孔(4...
该专利属于江阴苏阳电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江阴苏阳电子股份有限公司授权不得商用。
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