【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种烧结方法,具体地,涉及改善电容温度特性与可靠度的抑制收缩烧结方法。
技术介绍
众所周知,积层陶瓷电容器主要由多数复合层相互堆栈并经压合后烧结而成,各复合层为由陶瓷层及形成于该陶瓷层上方的电极层所组成。最先由美国公司研制,其后Murata, TKD、太阳诱电等日本公司迅速发展而产业化,已经部分取代片式铝电解电容和片式钽电容器。目前积层陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitors, MLCC)已经大量装设于PC、手机、车用电子,作为被动组件(Passive Components)的组件,以储存能量,呈现滤波、旁路、耦合、反耦合及调谐振荡等功效。目前电容器随信息产品的需求而缩小体积,与微控制器、内存等相较,电容虽然不是关键性组件,但其质量的优劣,却关系电子产品性能的表现。MLCC用陶瓷粉料包括_30°C +85 °C使用温度范围内,容量变化率为-80 % +30%的Y5V,-55 °C +125 °C使用温度,容量变化率为±15%獻乂的乂71 。其中X7R属于积层电容,是目前市场所需求、用量最大品种之一。日本公司运用纳米级钛酸 ...
【技术保护点】
一种电容烧结的方法,其包括步骤:提供第一生坯,其中所述第一生坯包含金属层以及YZOX层,其中Y为选自IIA族中的一或多个元素、Z为选自IV族中的一或多个元素、X为约3;在所述第一生坯上形成第二生坯;以及同时加热所述第一生坯及第二生坯至特定温度,其中所述特定温度能使得第一生坯完成烧结。
【技术特征摘要】
1.一种电容烧结的方法,其包括步骤 提供第一生坯,其中所述第一生坯包含金属层以及YZOx层,其中Y为选自IIA族中的一或多个元素、Z为选自IV族中的一或多个元素、X为约3 ; 在所述第一生坯上形成第二生坯;以及 同时加热所述第一生坯及第二生坯至特定温度,其中所述特定温度能使得第一生坯完成烧结。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述特定温度为900°C以上。3.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二生坯的烧结温度高于所述特定温度且所述第一生坯在所述特定温度具有收缩量,并受所述第二生坯抑制。4.根据权利要求1所述的方法,其中所述金属层为Ni电极层,Y的成分为Ba、Ca的组合,且Z的成分为T1、Zr的组合。5.一种电容烧结的方法,其包括步骤 提供第一生坯,其中所述第一生坯包含金属层以及YZOx层,其中Y为选自IIA族中的一个或者多个元素、Z为选自IV族中的一个或者多个元素、X为约3 ; 在所述第一生坯上形成温度特性维持媒介;以及 同时加热所述第一生坯及温度特性维持媒介至特定温度,其中所述特定温度能使得所述第一生还完成烧结。6.一种电容烧结的方法,其包括步骤 提供第一生坯,其中所述第一生坯包含金属层以及YZOx层,其中Y为选自IIA族中的一个或者多个元素、Z为选自IV族中的一个或者多个元素、X为约3 ; 在所述第一生坯上形成产品特性可靠度维持媒介;以及 同时加热所述第一生坯及产品特性可靠度维持媒介至特定温度,其中所述特定温度能使得所述第一生坯完成烧结。7.一种电容烧结的方法,其包括步骤 提供第一生坯,其中所述第一生坯包含金属层以及YZOx层,其中Y为选自IIA族中的一个或者...
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