高导电率厚膜铝膏的制造方法技术
Manufacturing method of high conductivity thick film aluminium paste
A method for manufacturing high conductivity aluminum thick film paste, which at least comprises the steps of: firstly provides a different particle size of aluminum powder, and the powder size ratio of 4: 1 + 50% + 50%; then the powder is mixed with a glass powder, wherein the solid content of the glass powder is 7.5wt% 50%, the aluminum powder and glass powder and the total solid content ratio of 10:1; and finally the mixture of aluminum powder and the glass powder at least above 500 DEG C sintering temperature of liquid phase sintering, the sintering temperature can make the surface of the powder mixture using alumina surface rupture mechanism of liquid glass powder coated collocation all aluminum rupture to suppress the bare liquid metal contact air oxidation, and the liquid metal adjacent exposed contact with each other to form a conductive path, get tight and no shrinkage of thick film paste.
【技术实现步骤摘要】
高导电率厚膜铝膏的制造方法
本专利技术有关于一种高导电率厚膜铝膏的制造方法，尤指一种改善传统铝膏低导电率的问题，提供一低成本、高导电率，且可在空气中烧结的厚膜导电铝膏，特别指可广泛地取代现有高成本的导电银膏与需在还原气氛下烧结的导电铜膏的应用。
技术介绍
厚膜电阻器的端电极可以分成三部分：正面端电极、侧面端电极与背面端电极，其中侧面端电极与背面端电极只是用来供后续制程电镀镍与锡晶种层使用，而正面端电极除了用来供后续制程电镀镍与锡晶种层使用之外，同时也必需作为连接电阻层导通的路径，因此正面端电极的导电率必须远低于电阻层电阻率才可形成奥姆接触。目前市面上端电极所用的导电浆料以银膏为主，其亦为目前技术最成熟且应用最广泛的厚膜导电浆料，具有高导电率，且可在空气中烧结等优点，但成本过于昂贵，且随着国际银价持续上涨，银粉价格仍高居不下。考虑到成本问题，部分应用慢慢转往以成本较低廉的铜做为金属填充物，但因铜容易氧化，必须在还原气氛下烧结，而还原气氛烧结炉价格昂贵，故铜膏的应用还是有限。而铝膏具有成本低且可在空气中烧结的优势，但目前市售铝膏的电阻率往往偏高。造成传统铝膏呈现低导电...
【技术保护点】
一种高导电率厚膜铝膏的制造方法，其至少包含下列步骤：（Ａ）提供一含不同粒径的铝粉，且该铝粉的大小粒径比例为4±50%:1±50%；（Ｂ）将该铝粉与一玻璃粉混合，其中该玻璃粉的固体含量为7.5wt%±50%，且该铝粉与该玻璃粉总固体含量比例为10:1；以及（Ｃ）将该铝粉与该玻璃粉的混合物在至少500°C以上烧结温度下进行液相烧结，此烧结温度使该混合物中铝粉利用表面氧化铝破裂机制搭配液相玻璃粉包覆住所有铝粉破裂的表面以抑制裸露的液态金属铝接触空气而氧化，并促使相邻裸露的液态金属铝互相接触而形成导电通路，得到一致密且无收缩的厚膜导电铝膏。
【技术特征摘要】
1.一种高导电率厚膜铝膏的制造方法，其至少包含下列步骤：（Ａ）提供一含不同粒径的铝粉，且该铝粉的大小粒径比例为4±50%:1±50%；（Ｂ）将该铝粉与一玻璃粉混合，其中该玻璃粉的固体含量为7.5wt%±50%，且该铝粉与该玻璃粉总固体含量比例为10:1；以及（Ｃ）将该铝粉与该玻璃粉的混合物在至少500°C以上烧结温度下进行液相烧结，此烧结温度使该混合物中铝粉利用表面氧化铝破裂机制搭...
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