阵列型片式电阻器及制造该阵列型片式电阻器的方法技术

提供一种阵列型片式电阻器及制造该阵列型片式电阻器的方法，所述方法包括：按照规则的间隔分别在基板的上表面和下表面上形成上电极和下电极并且在上电极的部分之间形成电阻器元件；在电阻器元件之间形成穿过基板的多个孔；利用膏填充所述多个孔；将基板分离成多个条；在所述多个条中的每个条的侧表面上未施加膏的区域上形成侧电极。

Array type chip resistor and method for manufacturing the array type chip resistor

Provides an array type chip resistor and method of manufacturing the chip resistor array, the method includes: in accordance with the rules of interval respectively on the upper surface of the substrate and is formed on the surface of the upper electrode and the lower electrode and the upper electrode part between the resistor element is formed; a plurality of holes are formed through the substrate in between the resistor element the plurality of holes; filling with plaster; the substrate is separated into a plurality of strips; forming a side electrode paste is not applied for each bar on the side surface area in the plurality of.

【技术实现步骤摘要】
阵列型片式电阻器及制造该阵列型片式电阻器的方法本申请要求于2015年12月10日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0175849号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。
本专利技术构思涉及一种阵列型片式电阻器及制造该阵列型片式电阻器的方法。
技术介绍
片式电阻器可适合于实现精密电阻器，因此，其需求已经延伸到各种电子组件的领域。通常，执行阻抗匹配的存储器模块的电阻器可被设置为阵列型片式电阻器的形式，并且可安装在模块基板的外部连接端子旁边。作为形成阵列型片式电阻器的侧电极的方法，可使用通孔印刷法和涂覆印刷法等，并且，为了形成突出的侧电极，通常可使用涂覆印刷法。然而，涂覆印刷法具有诸如材料成本增大以及在确保抗硫性能方面较弱的限制，并且需要重复的涂覆和干燥过程。(专利文献1)日本专利第2008-103462号特许公开公布
技术实现思路
提供该
技术实现思路
以简化形式来介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述该构思。本
技术实现思路
无意限定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也无意用于帮助确定所要求保护的主题的范围。本专利技术构思的一方面提供了一种阵列型片式电阻器及制造该阵列型片式电阻器的方法，以允许减小制造成本并且提高生产效率。根据一个总的方面，一种制造阵列型片式电阻器的方法可包括：按照规则的间隔分别在基板的上表面和下表面上形成上电极和下电极，并且在上电极之间形成电阻器元件；在没有形成电阻器元件的区域形成穿过基板的多个孔，所述多个孔中的每个孔位于相邻的上电极之间；利用膏填充所述多个孔；将基板分离成多个条；在所述多个条中的每个条的侧表面上未施加膏的区域上形成侧电极。根据另一总的方面，一种阵列型片式电阻器可通过如下制造方法制造，所述制造方法包括：按照规则的间隔分别在基板的上表面和下表面上形成上电极和下电极，并且在上电极之间形成电阻器元件；在没有形成电阻器元件的区域形成穿过基板的多个孔，所述多个孔中的每个孔位于相邻的上电极之间；利用膏填充所述多个孔；将基板分离成多个条；在所述多个条中的每个条的侧表面上的未施加膏的区域上形成侧电极。附图说明图1是示出制造阵列型片式电阻器的方法的示例的示意性流程图；图2是示出形成有上电极、下电极和电阻器元件的基板的示例的示意性透视图；图3是示出在形成于基板中的多个孔中印刷有膏的基板的示例的示意性透视图；图4是示出将基板分离成多个条的工艺的示例的示图；图5A至图5D是示出形成侧电极的工艺的示例的示图。在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下的具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型以及等同物对于本领域的普通技术人员来说将是明显的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，不限于在此所阐述的操作的顺序，而是除了必须以特定顺序进行的操作之外，可如对本领域的普通技术人员来说将是明显的那样进行改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省略本领域的普通技术人员公知的功能和结构的描述。在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此所描述的示例。更确切地说，提供在此描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称作“在”另一元件“上”、“连接到”或者“结合到”另一元件时，所述元件可直接“在”另一元件“上”、“连接到”或者“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其它元件。相比之下，当元件被称作“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”或者“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。同样的标号始终表示同样的元件。如在此用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关联的列举的项中的任何以及全部组合。将明显的是，虽然可在此使用“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，以下论述的第一构件、组件、区域、层或部分在不脱离实施例的教导的情况下可被称作第二构件、组件、区域、层或部分。为了描述的方便，可在此使用与空间相关的术语(例如，“在……之上”、“上方”、“在……之下”以及“下方”等)，以描述如图中示出的一个元件与另一个元件的关系。将理解的是，除了附图中示出的方位之外，与空间相关的术语意在包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为“在”另一元件或特征“之上”或“上方”的元件可被定向为“在”另一元件或特征“之下”或“下方”。因此，基于附图的特定方向，术语“在……之上”可包含“在……之上”和“在……之下”的两种方位。装置可被另外定位(旋转90度或处于其它方位)，并可对在此使用的空间关系描述符进行相应地解释。在此使用的术语仅用于描述特定实施例，并且不意在限制本公开。除非上下文另外明确地指明，否则如在此使用的单数形式也意在包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，指示存在所述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或增加一个或更多个其它特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合。在下文中，将参照示意图来描述实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示出的形状的修改。因此，实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的特定形状，例如，并不限于包括制造中导致的形状方面的改变。下面的实施例还可由一个或它们的组合而构成。下面描述的本专利技术构思的内容可具有多种构造，并且在此仅提出需要的构造，但不限于此。图1是示出制造阵列型片式电阻器的方法的示例的示意性流程图。参照图1，制造阵列型片式电阻器的方法包括：按照规则的间隔分别在基板的上表面和下表面上形成上电极和下电极，并且在上电极的部分之间形成电阻器元件(S110)；在电阻器元件之间形成穿过基板的多个孔(S120)；利用膏填充多个孔(S130)；将基板分离成多个条(S140)；在所述多个条中的每个条的侧表面上的未施加膏的区域上形成侧电极(S150)。图2至图4是根据图1的流程图顺序地示出制造阵列型片式电阻器的方法的示图。在下文中，参照图1，将按照图2至图4中示出的顺序来详细地描述制造阵列型片式电阻器的方法。此外，虽然图2至图5示出了基板100包括四个片式主体的情况，每个片式主体包括四对上电极110和下电极(也就是说，阵列型片式电阻器包括四个电阻器元件130)，但是，这样的限定仅仅为了描述而设置，还可改变片式主体中所包括的电阻器元件的数量以及基板中所包括的片式主体的数量。图2是示出形成有上电极110、下电极和电阻器元件130的基板的示例的示意性透视图。参照图2，可以确认的是，上电极110按照规则的间隔形成在具有上表面101和下表面102的基板100的上表面上。基板100可被构造为呈矩形平行六面体形状的薄板的形式，并且可由其表面已经经过阳极氧化处理并且具有绝缘性的铝材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造阵列型片式电阻器的方法，所述方法包括：按照规则的间隔在基板的上表面上形成上电极并在基板的下表面上形成下电极，并且在上电极之间形成电阻器元件；在没有形成电阻器元件的区域形成穿过基板的多个孔，所述多个孔中的每个孔位于相邻的上电极之间；利用膏填充所述多个孔；将基板分离成多个条；在所述多个条中的每个条的侧表面上未施加膏的区域上形成侧电极。

【技术特征摘要】
2015.12.10 KR 10-2015-01758491.一种制造阵列型片式电阻器的方法，所述方法包括：按照规则的间隔在基板的上表面上形成上电极并在基板的下表面上形成下电极，并且在上电极之间形成电阻器元件；在没有形成电阻器元件的区域形成穿过基板的多个孔，所述多个孔中的每个孔位于相邻的上电极之间；利用膏填充所述多个孔；将基板分离成多个条；在所述多个条中的每个条的侧表面上未施加膏的区域上形成侧电极。2.如权利要求1所述的方法，其中，形成侧电极包括：在所述条的侧表面上形成金属层；去除所述膏。3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：金亨珉，尹长锡，韩镇万，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR