多层电容器及其制造方法技术

本文中公开了一种多层电容器，包括：层压件，多个第一片材和第二片材交替地层压在所述层压件内，其中，在与安装表面垂直的方向设置第一片材和第二片材；第一内部电极，形成在第一片材上，其中，通过层压件的上、下以及第一侧表面露出第一电极；第二内部电极，形成在第二片材上并且具有关于第一内部电极水平对称的形状；密封部分，封装通过层压件的两个侧表面露出的第一和第二内部电极；以及外部电极，电连接到通过层压件的上下表面露出的第一和第二内部电极中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层电容器，更具体地说，涉及一种多层电容器，其中，内部电极的表面区域尽可能地增大，从而在层压或压缩的过程中，减少块体变形(bar deformation)和切割缺陷，并且可降低最终芯片的尺寸之间的不均匀间距。
技术介绍
通常，多层陶瓷电容器(MLCC)为充电或放电的芯片状电容器，安装在各种电子产品的印刷电路板内，比如，移动通信终端、膝上型电脑、计算机、个人数字助理(PDA)等等。根据其用途和容量，MLCC具有各种尺寸和层压结构。同样，MLCC具有一种结构，在该结构中，不同极性的内部电极交替地层叠在多个介电层之间。MLCC可制成紧凑型、具有较大的容量、并且容易安装。因此，MLCC广泛地用作各种电子装置的元件。 然而，由于MLCC的安装密度连续增大、高电流以及低压，所以要求上述MLCC结构紧凑并且具有低等效串联电感(ESL)。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供多层电容器以及制造多层电容器的方法，该电容器可安装成集成度较高，并且具有低等效串联电感(ESL)。根据本专利技术的示范性实施例，提供了一种多层电容器，包括层压件，多个第一片材和第二片材交替地层叠在所述层压件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电容器，包括：层压件，多个第一片材和第二片材交替地层压在所述层压件内，其中，在与安装表面垂直的方向上设置所述第一片材和所述第二片材；第一内部电极，形成在所述第一片材上，其中，通过所述层压件的上表面、下表面以及第一侧表面露出所述第一内部电极；第二内部电极，形成在所述第二片材上并且具有关于所述第一内部电极水平对称的形状；密封部分，封装通过所述层压件的两个侧表面露出的所述第一内部电极和所述第二内部电极；以及外部电极，电连接到通过所述层压件的所述上表面和所述下表面露出的所述第一内部电极和所述第二内部电极。

【技术特征摘要】
2011.10.04 KR 10-2011-01007151.一种多层电容器,包括 层压件，多个第一片材和第二片材交替地层压在所述层压件内，其中，在与安装表面垂直的方向上设置所述第一片材和所述第二片材； 第一内部电极，形成在所述第一片材上，其中，通过所述层压件的上表面、下表面以及第一侧表面露出所述第一内部电极； 第二内部电极，形成在所述第二片材上并且具有关于所述第一内部电极水平对称的形状； 密封部分，封装通过所述层压件的两个侧表面露出的所述第一内部电极和所述第二内部电极；以及 外部电极，电连接到通过所述层压件的所述上表面和所述下表面露出的所述第一内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海硕，崔才烈，金贤佑，曹东秀，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：