【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件
，具体说是一种盒式积层电容器的技术。
技术介绍
独石积层电容器，是由多个瓷介 电容叠加并联而成，由于表面贴装技术的迅速发展，其应用增加也日益迅速，但由于它是属陶瓷材料制作，因此生产应用过程中容易损伤，从而产生性能不良，严重时会烧坏电路板，产生明火或碳化焦味。另外还有一种叫金属膜校正电容器，这种电容器其生产设备和制作工艺复杂，投入很大，成本较高，部分性能不太理本巨o
技术实现思路
本技术的目的是提供一种盒式积层电容器，在安装过程中能够防止外力损伤，又能防止漏电，有效提高可靠性，减少失效损失，同时也提高电容性能，而且生产设备和制作工艺简单，投入小，成本低。下面通过以下技术方案来实现一种盒式积层电容器，其特征在于所述盒式积层电容器包括阻燃外壳、独石积层片式电容器和引线，独石积层片式电容器与引线电路连接，独石积层片式电容器通过环氧树脂灌封在阻燃外壳内。所述阻燃外壳为方形盒体式阻燃外壳。本技术盒式积层电容器与现有金属膜校正电容器技术相比具有以下优点。采用本技术的技术方案，在安装过程中，可防止外力对电容器本体机械应力产生的伤害而至使电路失效，同时也能...
【技术保护点】
一种盒式积层电容器，其特征在于：所述盒式积层电容器包括阻燃外壳、独石积层片式电容器和引线，独石积层片式电容器与引线电路连接，独石积层片式电容器通过环氧树脂灌封在阻燃外壳内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：史建旭，
申请(专利权)人：祥泰电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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