【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多层陶瓷电容器领域，特别是涉及一种多层陶瓷电容器的制造方法及烧结铜端电极的设备。
技术介绍
多层陶瓷电容器包括陶瓷体、内电极和端电极。近年来，镍、铜等贱金属已代替钯、银等贵金属成为绝大部分多层陶瓷电容器的电极材料。铜用于形成多层陶瓷电容器端电极时，常规的铜端电极烧结工艺一般分为两个阶段，即排除粘合剂和烧结，具体是 将涂覆有铜金属浆料并将之烘干为铜端电极膜的陶瓷体，用镍网装载放置于传输带上，通过传输带传送进入烧结炉内。烧结炉内分为排粘段和烧结段。排粘段最高温度一般是450°C飞00°C，通入氮气和空气的混合气(该混合气中氧体积含量一般是200ppnT300ppm)，并通过抽风口排出到外界。烧结段则最高温度一般是830°C 860°C，通入氮气，并通过抽风口排出到外界，以保持稳定的中性气氛(氧体积含量一般控制在IOppm以下)。经过这种工艺处理得到的多层陶瓷电容器，则具备已烧结的且无氧化的铜端电极。然而，铜端电极膜即使在几百个ppm的氧体积含量下，其包含的作为电极浆料载体的有机粘合剂仍然难以被分解排除干净，所以常规工艺的排粘阶段其排粘效果是不良、不足的...
【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、提供具有内电极的陶瓷体；步骤二、在所述陶瓷体暴露内电极的端面涂覆包含有机粘合剂的铜电极浆料，并进行烘干，得到具有铜端电极膜的陶瓷体；步骤三、将所述具有铜端电极膜的陶瓷体置于氧化性气氛下加热，以去除铜端电极膜内的有机粘合剂；步骤四、将经过步骤三处理的所述陶瓷体置于还原性气氛下加热，对所述陶瓷体的铜端电极膜进行还原处理；步骤五、将经过步骤四处理的所述陶瓷体置于中性气氛下烧结铜端电极膜，得到具有铜端电极的陶瓷体；及步骤六、在所述陶瓷体的铜端电极上电镀金属层，形成多层陶瓷电容器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，祝忠勇，刘新，宋子峰，陈长云，安可荣，李筱瑜，谢忠，邓文华，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。