本发明专利技术公开了一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，多层陶瓷电容器包括层压在其上的绝缘片以及形成在其两端处的外部端子电极，绝缘片具有形成在其上的内部电极，并且外部端子电极与内部电极平行地连接，其中，内部电极设置成与电路板平行，外部端子电极通过导电材料接合至电路板的焊盘，并且导电材料的接合高度（Ts）小于电路板和多层陶瓷电容器的底部表面之间的间隙（Ta）与多层陶瓷电容器的下部上的覆盖层的厚度（Tc）之和，从而能极大地减小振动噪声。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，并且更具体地，涉及这样一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构该安装结构使得当将多层陶瓷电容器水平地安装在电路板上时，焊料的涂层高度低于覆盖层的高度，从而减小多层陶瓷电容器的振动噪音。
技术介绍
一般来说,多层陶瓷电容器(MLCC)是片式电容器(chip type condenser),其安装在不同电子产品(例如移动通信终端、膝上型计算机、计算机、以及个人移动终端(PDA))的印刷电路板上以执行主要功能(例如充电或放电)，并且根据其用途和电容采用不同的尺寸和分层模式(layering pattern)。此外，该多层陶瓷电容器具有这样的结构在该结构中，在多个绝缘层之间，不同极性的内部电极被交替地分层。由于这种多层陶瓷电容器具有在确保高电容的同时可小型化并易于安装的优点，因此其已广泛地用作用于不同电子设备的部件。作为用于形成多层陶瓷电容器的分层单元的陶瓷材料，通常使用具有相对较高的电容率的铁电材料(例如钛酸钡)。然而，由于铁电材料具有压电现象和电致伸缩，当向铁电材料施加电场时，应力和机械变形表现为振动，并且这种振动从多层陶瓷电容器的端子电极传递至板。也就是说，如果向多层陶瓷电容器施加交流电(AC)电压，则在多层陶瓷电容器的元件体中的X、Y、以及Z方向上产生应力(Fx、Ft、以及Fz)，并且由于应力而产生振动。该振动从端子电极传递至板，并且因此整个板变成一个声辐射表面，产生作为噪声的振动声。该振动声的大部分与一定听觉频率(20Hz 20000Hz)的振动声对应，并且会使人不愉快。因此，需要针对这个问题的解决方案。近来，为了解决由振动声引起的问题，已提出多种技术，例如利用多层陶瓷电容器的外部端子的弹性变形来防止振动的技术，采用隔离部件以通过抑制由压电现象和电致伸缩引起的振动的无线电波来防止噪声的技术，以及围绕安装的多层陶瓷电容器形成板孔以抑制板的振动的技术。然而，这些技术需要隔离工艺，并且由于该复杂的工艺，无法获得显著的防振动效果。多层陶瓷电容器可具有基本相同的宽度和厚度。在多层陶瓷电容器具有基本相同的宽度和厚度的情况下，当将多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时，难于通过多层陶瓷电容器的外观识别出多层陶瓷电容器的内部导体的方向性。因此，将多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上，而不管内部导体的方向性如何。根据安装在印刷电路板上的多层陶瓷电容的内部导体的方向，多层陶瓷电容器的特性有差别，并且更具体地，以多层陶瓷电容器的压电现象为特征的振动噪声有较大差别。根据最近的实验结果，多层陶瓷电容器的安装方向与将多层陶瓷电容器的外部端子电极连接至焊盘(land)的导电材料的量相关，并且多层陶瓷电容器的安装方向和导电材料的量极大地影响振动噪声特性。具体地，由于通过将多层陶瓷电容器安装成使得其内部电极表面与印刷电路板的表面平行并且通过调节将外部端子电极连接至焊盘的导电材料的接合高度和外部端子电极的接合高度之间的比率，可显著地减小多层陶瓷电容器的振动噪声，因此需要一种减小振动噪声的安装结构。
技术实现思路
为了克服多层陶瓷电容器的安装结构相关领域中产生的缺陷和问题而开发本专利技术，并且本专利技术的一个目的是提供这样一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构该安装结构通过调节接合至多层陶瓷电容器的外部端子电极的导电材料(焊料)的涂层高度能减小当将多层陶瓷电容器水平地安装在电路板上时由压电现象产生的振动所引起的噪声。根据本专利技术的一示例实施例，提供了一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，该多层陶瓷电容器包括层压在其上的绝缘片(dielectric sheet，介电片)以及形成在其两端处的外部端子电极，绝缘片具有形成在其上的内部电极，并且外部端子电极与内部电极平行地连接，其中，内部电极设置成与电路板平行，外部端子电极通过导电材料接合至电路板的焊盘，并且导电材料的接合高度(Ts)小于电路板和多层陶瓷电容器的底部表面之间的间隙(Ta)与多层陶瓷电容器的下部上的覆盖层的厚度(Tc)之和。当利用封装材料(例如卷轴)封装多层陶瓷电容器时，可以进行编带(tape，带式化)以使多层陶瓷电容器在一个方向上对齐，从而将多层陶瓷电容器的内部电极在水平方向上安装在电路板上。多层陶瓷电容器可以具有相同或相似的宽度(W)和厚度(T)。多层陶瓷电容器的相同宽度和厚度可以意味着就社会概念而非物理概念而言该宽度和厚度相同。多层陶瓷电容器的相似宽度和厚度可以落在O. 75 ( Τ/ff ( I. 25的范围内。也就是说，多层陶瓷电容器可以形成为具有形成在多层陶瓷电容器的两端处的外部端子电极的长方体形状。当多层陶瓷电容器的内部电极之间的绝缘片的数量变得更大时，或者当施加至绝缘片的电场变得更大时，由多层陶瓷电容器的压电现象引起的应力和机械变形变得更严重。具体地，如果绝缘层的数量为200或更多，并且绝缘层的厚度为3 μ m或更小，振动噪声变得很明显。因此，多层陶瓷电容器的绝缘层的数量可以是200或更多，并且多层陶瓷电容器的绝缘层的厚度可以是3 μ m或更小。在此，多层陶瓷电容器的绝缘层数量可以是200或更多，并且同时其厚度可以是3 μ m或更小。附图说明图I是根据本专利技术的安装在电路板上的多层陶瓷电容器的横截面图；图2是图I的部分“A”的放大图；以及图3是示出了具有相同或相似的宽度和厚度的多层陶瓷电容器(a)以及具有比厚度大的宽度的多层陶瓷电容器(b)的透视图。具体实施例方式在下文中，将参照附图详细说明示例性实施例，以使本专利技术所属
的普通技术人员能容易地实施这些示例性实施例。不应将本说明书和权利要求中使用的术语和词语解释为限于典型含义或字典中 的意义，而是应基于规则解释为与本专利技术的技术范围相关的含义和概念，根据该规则，专利技术人能适当地限定术语的概念，以最恰当地说明他或她知道的用于实施本专利技术的最好方法。因此，本专利技术的实施例和附图中说明的构造仅是最优选的实施例，而不表示本专利技术的全部技术精神。因此，应将本专利技术理解为包括在提交该申请时包含在本专利技术的精神和范围中的所有改变、等同、以及替换。图I是根据本专利技术的安装在电路板上的多层陶瓷电容器的横截面图，以及图2是图I的部分“A”的放大图。如这些图所示，上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构包括多层陶瓷电容器100。在多层陶瓷电容器100中，层压其上形成有内部电极111的多个绝缘片110，并且在多层陶瓷电容器100的两端处形成有与内部电极111平行地连接的外部端子电极120。为了将如上所述地构造的多层陶瓷电容器100安装在电路板上，在电路板200的一表面上形成有焊盘210以将多层陶瓷电容器100安装在其上，多层陶瓷电容器100设置成使得内部电极111与电路板200平行，并且接着通过利用导电材料130导电地接合外部端子电极120和焊盘210而将多层陶瓷电容器100电连接并固定至电路板200。在此，如图2所示，电路板200的顶部表面和多层陶瓷电容器100的底部表面之间的间隙被限定为“Ta”，以及层压在绝缘片110的上部和下部上的覆盖层112的厚度被限定为“Tc”，多层陶瓷电容器100的内部电极111形成在该绝缘片上。此外，覆盖在外部端子电极120的外部上的导电材料130的接本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，所述多层陶瓷电容器包括层压在所述多层陶瓷电容器上的绝缘片以及形成在所述多层陶瓷电容器的两端处的外部端子电极，所述绝缘片具有形成在上面的内部电极，并且所述外部端子电极与所述内部电极平行地连接，其中，所述内部电极设置成与所述电路板平行，所述外部端子电极通过导电材料接合至所述电路板的焊盘，并且所述导电材料的接合高度（Ts）小于所述多层陶瓷电容器的底部表面和所述电路板之间的间隙（Ta）与所述多层陶瓷电容器的下部上的覆盖层的厚度（Tc）之和（Ts
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安永圭，李炳华，朴珉哲，朴祥秀，朴东锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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