上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，多层陶瓷电容器包括层压在其上的绝缘片以及形成在其两端处的外部端子电极，绝缘片具有形成在其上的内部电极，并且外部端子电极与内部电极平行地连接，其中，内部电极设置成与电路板平行，外部端子电极通过导电材料接合至电路板的焊盘，并且导电材料的接合高度（Ts）小于电路板和多层陶瓷电容器的底部表面之间的间隙（Ta）与多层陶瓷电容器的下部上的覆盖层的厚度（Tc）之和，从而能极大地减小振动噪声。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，并且更具体地，涉及这样一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构该安装结构使得当将多层陶瓷电容器水平地安装在电路板上时，焊料的涂层高度低于覆盖层的高度，从而减小多层陶瓷电容器的振动噪音。
技术介绍
一般来说,多层陶瓷电容器(MLCC)是片式电容器(chip type condenser),其安装在不同电子产品(例如移动通信终端、膝上型计算机、计算机、以及个人移动终端(PDA))的印刷电路板上以执行主要功能(例如充电或放电)，并且根据其用途和电容采用不同的尺寸和分层模式(layering pattern)。此外，该多层陶瓷电容器具有这样的结构在该结构中，在多个绝缘层之间，不同极性的内部电极被交替地分层。由于这种多层陶瓷电容器具有在确保高电容的同时可小型化并易于安装的优点，因此其已广泛地用作用于不同电子设备的部件。作为用于形成多层陶瓷电容器的分层单元的陶瓷材料，通常使用具有相对较高的电容率的铁电材料(例如钛酸钡)。然而，由于铁电材料具有压电现象和电致伸缩，当向铁电材料施加电场时，应力和机械变形表现为振动，并且这种振动从多层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，所述多层陶瓷电容器包括层压在所述多层陶瓷电容器上的绝缘片以及形成在所述多层陶瓷电容器的两端处的外部端子电极，所述绝缘片具有形成在上面的内部电极，并且所述外部端子电极与所述内部电极平行地连接，其中，所述内部电极设置成与所述电路板平行，所述外部端子电极通过导电材料接合至所述电路板的焊盘，并且所述导电材料的接合高度（Ts）小于所述多层陶瓷电容器的底部表面和所述电路板之间的间隙（Ta）与所述多层陶瓷电容器的下部上的覆盖层的厚度（Tc）之和（Ts

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安永圭，李炳华，朴珉哲，朴祥秀，朴东锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：