芯片部件结构体及制造方法技术

本发明专利技术提供一种结构设计和安装容易且具有与目前通常的安装结构相等的安装强度及电特性的芯片部件结构体及制造方法。层叠陶瓷电容器(20)是层叠了规定层数的平板状的内部电极(200)的结构。插板(30)具备比层叠陶瓷电容器(20)的外形还宽的基板(31)。在基板(31)的第一主面上形成有用于安装层叠陶瓷电容器(20)的第一表面电极(321、331)，在第二主面上形成有用于与外部电路基板(90)连接的第一背面电极(322、332)。在插板(30)的侧面上形成有凹部(310)，在凹部(310)的壁面上形成有连接导体(343)。在基板(31)的表面上沿着周边部形成有抗蚀剂膜(321A、331A)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备层叠陶瓷电容器、和将该层叠陶瓷电容器安装于电路基板时所使用的插板(interposer)的。
技术介绍
目前，芯片部件、尤其是小型的层叠陶瓷电容器多利用于移动电话等移动体终端设备。层叠陶瓷电容器由交替地层叠了内部电极和陶瓷的矩形形状的部件主体、和在该部件主体的对置的两端形成的外部电极构成。目前，通常如专利文献I所示那样，层叠陶瓷电容 器通过将外部电极直接装载在移动体终端的电路基板的安装用焊盘上，并利用焊料等接合剂将安装用焊盘与外部电极接合，从而实现层叠陶瓷电容器与电路基板的电物理连接。然而，层叠陶瓷电容器存在因向该层叠陶瓷电容器施加的电压的变化而产生机械变形的情况。若产生该变形，则变形传递至电路基板，使电路基板发生振动。若电路基板发生振动，则有时会产生人耳能够听见的振动声。作为解决上述情况的结构，例如在专利文献2中记载了没有在安装用焊盘上直接安装层叠陶瓷电容器的结构。在专利文献2中，使用由绝缘性基板构成的插板。在使用插板时，将层叠陶瓷电容器与插板的上表面电极接合，且将该插板的下表面电极与电路基板的安装用电极接合。上表面电极与下表面电极通过贯通插板的通孔而被导通。在先技术文献专利文献专利文献I日本特开平8-55752号公报专利文献2日本特开2004-134430号公报然而，在上述的专利文献2的结构中，使用了插板中的下表面电极的排列方向与上表面电极的排列方向交叉、即层叠陶瓷电容器的外部电极的排列方向与插板的向电路基板安装的安装电极的排列方向交叉这样的特殊结构。因此，在将层叠陶瓷电容器直接安装到电路基板而产生了振动声的情况下，若像专利文献2那样使用插板，则需要进行焊盘图案的变更等。这样的焊盘图案的变更对要求高密度安装的目前的电路基板而言是很难的。因此，期望更容易进行结构设计和安装。并且，通常，插板等是在形成了电极的基板上安装层叠陶瓷电容器并进行切割来制造的，但由于切割电极部分，会产生焊瘤(W」)，该产生的焊瘤成为插板安装时的钎焊的障碍，安装时的插板与层叠陶瓷电容器的连接可靠性可能会劣化。
技术实现思路
从而，本专利技术的目的在于实现一种结构设计和安装容易且具有与目前通常的安装结构相等的安装强度的。本专利技术涉及的芯片部件结构体的特征在于，具备由平行的表面和背面及与该表面和背面正交的四侧面构成的矩形形状的基板；设置在该基板的表面中的一侧面附近的第一表面电极；设置在所述基板的表面中的与所述一侧面平行的侧面附近的第二表面电极；与所述第一表面电极对置且设置在所述基板的背面上的第一背面电极；与所述第二表面电极对置且设置在所述基板的背面上的第二背面电极；安装在所述基板的表面上，且具有与所述第一表面电极连接的第一外部电极、及与所述第二表面电极连接的第二外部电极的长方体形状的芯片部件；设置在所述基板的侧部或角部中，且将所述第一表面电极与所述第一背面电极导通的第一连接导体；设置在所述基板的侧部或角部中，且将所述第二表面电极与所述第二背面电极导通的第二连接导体，在成为安装于所述基板上的所述芯片部件侧的所述第一表面电极及所述第二表面电极上，在所述基板的周边部整个周围或周边部的局部上形成有保护膜。在该结构中，由于沿着第一表面电极及第二表面电极的周边部而形成了保护膜(例如抗蚀剂膜)，因此能够在制造工序中的为了形成表面电极而对导电性图案进行切割·的工序中，防止在切割部分产生焊瘤。由此，能够抑制因安装产生了焊瘤的插板时的钎焊的障碍或插板与芯片部件的连接可靠性的劣化等情况。并且，由于保护膜形成在插板上，因此在使用表面安装设备将芯片部件集合体安装于电路基板时，保护膜还兼备保护芯片部件集合体的周边部的作用，因此能够抑制芯片部件集合体缺欠或破损的情况，容易将芯片部件集合体安装到电路基板。本专利技术涉及的芯片部件结构体优选构成为，还具备第一槽部，其形成在所述四侧面中的任一个侧面上、或两个侧面所成的角部中，且至少一部分位于所述第一表面电极与所述第一背面电极之间，所述第一槽部沿着所述表面和背面的法线方向形成；第二槽部，其形成在所述四侧面中的任一个侧面上、或两个侧面所成的角部中，且至少一部分位于所述第二表面电极与所述第二背面电极之间，所述第二槽部沿着所述表面和背面的法线方向形成，所述第一连接导体形成在所述第一槽部的内周面上，所述第二连接导体形成在所述第二槽部的内周面上。在该结构中，通过在基板的侧面或角部形成槽部，由此例如在利用焊料等接合剂在电路基板上安装芯片部件结构体的情况下，接合剂流到槽部的量变多，能够抑制接合剂向表面电极向上浸润的量。其结果，在芯片部件因施加电压的变化而产生变形时，接合剂不易附着在产生了该变形的区域。并且，由于沿着表面电极的周边部形成了保护膜，因此能够在制造工序中的为了形成表面电极而对导电性图案进行切割的工序中，防止在切割部分产生焊瘤。由此，能够抑制因安装产生了焊瘤的插板时的钎焊的障碍或插板与芯片部件的连接可靠性的劣化等情况。在本专利技术涉及的芯片部件结构体中，也可以构成为，所述第一表面电极为平板状，且以至少一侧面与形成有所述第一槽部的所述基板的侧面成为同一面的方式被设置在所述基板的表面上，所述第二表面电极为平板状，且以至少一侧面与形成有所述第二槽部的所述基板的侧面成为同一面的方式被设置在所述基板的表面上。在该结构中，表面电极与形成有槽部的基板的侧面成为同一面。由此，能够制造小片化的芯片部件结构体。在本专利技术涉及的芯片部件结构体中，也可以构成为，所述第一表面电极及所述第二表面电极分别被设置成三侧面与所述基板的三侧面成为同一面的。在该结构中，表面电极与形成有槽部的基板的侧面、和与该侧面正交的基板的二侧面这两者成为同一面。由此，能够制造更小片化的芯片部件结构体。在本专利技术涉及的芯片部件结构体中，也可以构成为，所述芯片部件是如下的层叠陶瓷电容器，该层叠陶瓷电容器具备交替层叠有多个陶瓷层和内部电极且在对置的两端部形成有所述第一外部电极及所述第二外部电极的陶瓷层叠体，所述层叠陶瓷电容器被安装成所述内部电极与所述基板的表面平行。在该结构中，通过限制层叠陶瓷电容器的安装方向，由此能够防止由焊料等构成的接合剂附着在因施加电压的变化引起的层叠陶瓷电容器的变形较大的区域上的情况。并且，由于是使用平板状的插板并在该插板上安装层叠陶瓷电容器的结构，因此结构设计和安装容易，能够实现与目前通常的安装结构相等的安装强度及电特性。(专利技术效果)·若使用本专利技术所示的芯片部件结构体来将层叠陶瓷电容器安装到电路基板，则能够抑制安装时的接合剂的接合障碍、及插板与芯片部件之间的连接可靠性的劣化等情况。并且，能够使结构简单且小型化，向电路基板的安装结构变得容易。进而，还能够确保与目前通常的安装结构相等的安装强度及电特性。附图说明图I是实施方式涉及的芯片部件结构体10的外观立体图及安装状态立体图。图2是实施方式涉及的芯片部件结构体10的四视图。图3是表示实施方式涉及的芯片部件结构体10的安装状态的第一侧视图及第二侧视图。图4是用于说明制造芯片部件结构体时的一个制造工序的示意图。图5是表示其它例的芯片部件结构体的俯视图。符号说明10 :芯片部件结构体、20 :层叠陶瓷电容器、21 :陶瓷层叠体、200 :内部电极、221 第一外部电极、222 :第二外部电极、30 :插板、3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片部件结构体，其特征在于，具备：由平行的表面和背面及与该表面和背面正交的四侧面构成的矩形形状的基板；设置在该基板的表面中的一侧面附近的第一表面电极；设置在所述基板的表面中的与所述一侧面平行的侧面附近的第二表面电极；与所述第一表面电极对置且设置在所述基板的背面上的第一背面电极；与所述第二表面电极对置且设置在所述基板的背面上的第二背面电极；安装在所述基板的表面上，且具有与所述第一表面电极连接的第一外部电极、及与所述第二表面电极连接的第二外部电极的长方体形状的芯片部件；设置在所述基板的侧部或角部，且将所述第一表面电极与所述第一背面电极导通的第一连接导体；和设置在所述基板的侧部或角部，且将所述第二表面电极与所述第二背面电极导通的第二连接导体，在成为安装于所述基板上的所述芯片部件侧的所述第一表面电极及所述第二表面电极上，在所述基板的周边部整个周围或周边部的局部上形成有保护膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：服部和生，藤本力，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：