积层电容器制造技术

积层电容器具有积层体和形成在积层体的侧面上的多个端子电极。积层体具有，多个电介质层和多个内部电极被交替积层而成的内层部，和多个电介质层被积层而成的外层部。在外层部内设置有导通路，该导通路电连接多个端子电极的至少任意一个端子电极上的不同的多个位置。在导通路中，在与该导通路电连接的端子电极中流动的电流分流而流动。由此，减小了积层电容器的等效串联电感。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种积层电容器。
技术介绍
近年来，随着在电子设备中使用的电源电路的高频化，对于应用于电源电路的积层电容器，进一步要求其能够适应高频电路。为了在高频电路中实现低阻抗，需要在积层电容器中降低等效串联电感(ESL)。为了适应这一要求，在日本特开2002-299152号公报中公开有如下积层电容器，其将多个端子电极配置成使相邻的端子电极的极性相反，由此使发生的磁场相互抵消，从而实现了降低等效串联电感的目的。但是，在日本特开2002-299152号公报中记载的积层电容器中，由于不能实现等效串联电感的进一步降低化，因此适应于更高频率的电路，有必要进一步降低等效串联电感。
技术实现思路
本专利技术正是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种可实现进一步降低等效串联电感的目的的积层电容器。为了达到上述目的，本专利技术的积层电容器具有交替积层有多个电介质层和多个内部电极的内层部；具有积层有多个电介质层的外层部的积层体；和在该积层体的平行于积层方向的侧面上形成的多个端子电极；其中，在外层部内形成有导通路，该导通路电连接多个端子电极的至少任意一个端子电极中的不同的多个位置。另外，本专利技术的积层电容器具有积层体，该积层体具有交替积层有多个电介质层和多个内部电极的内层部，和积层有多个电介质层的外层部；形成在该积层体的侧面上的多个端子电极；其中，多个内部电极包括交替设置的多个第1内部电极和多个第2内部电极；多个端子电极包括多个第1端子电极和多个第2端子电极；多个第1端子电极和第2端子电极相互电绝缘，各第1内部电极通过引出导体分别与多个第1端子电极电连接；各第2内部电极通过引出导体分别与多个第2端子电极电连接；在外层部内形成有导通路，该导通路电连接多个端子电极的至少任意一个端子电极中的不同的多个位置。另外，本专利技术的积层电容器具有积层体，该积层体具有交替积层有多个电介质层和多个内部电极的内层部，和积层有多个电介质层的外层部；形成在该积层体的侧面上的多个端子电极；其中，多个内部电极包括交替设置的多个第1内部电极和多个第2内部电极；多个端子电极包括多个第1端子电极和多个第2端子电极；多个第1端子电极和第2端子电极相互电绝缘。并且，各第1内部电极通过引出导体与多个第1端子电极的任意一个电连接，同时，多个第1端子电极通过引出导体分别与多个第1内部电极的至少一个电连接；各第2内部电极通过引出导体与多个第2端子电极的任意一个电连接，同时，多个第2端子电极通过引出导体分别与多个第2内部电极的至少一个电连接；在外层部内形成有导通路，该导通路电连接多个端子电极的至少任意一个端子电极中的不同的多个位置。另外，本专利技术的积层电容器具有积层体，该积层体具有交替积层有多个电介质层和多个内部电极的内层部，和积层有多个电介质层的外层部；形成在该积层体的侧面上的多个端子电极；其中，在外层部内形成有导通路，该导通路电连接多个端子电极的至少任意一个端子电极中的不同的多个位置。在本专利技术的这些积层电容器中，在外层部内形成有导通路。该导通路电连接多个端子电极的至少任意一个端子电极中的不同的多个位置。因此，在该导通路中，在与该导通路电连接的端子电极中流过的电流被分流而流过。其结果是，降低了积层电容器的等效串联电感。优选导通路在外层部内由隔着至少1层电介质层而被积层的多个引出导体，和将该多个引出导体电连接的通孔(through hole)导体形成。多个引出导体分别延伸并引出至形成有与导通路电连接的端子电极的积层体的侧面，并与该端子电极上的不同多个位置分别电连接。优选引出导体为3个以上，同时，其在外层部内分别隔着至少1层电介质层而被积层，3个以上的引出导体由通孔导体电连接着。在此情况下，由于实际上形成有多个导通路，因此可进一步减小等效串联电感。优选为端子电极形成在平行于积层方向的侧面上，以同时覆盖与积层方向平行的积层体的侧面的至少一部分，和与积层方向交叉的积层体侧面的至少一部分；导通路由在外层部内的电介质层间被积层的至少1个引出导体，和与该引出导体电连接的通孔导体形成；引出导体延伸并引出至形成有与导通路电连接的端子电极的积层体侧面，并与该端子电极上的不同的多个位置中的至少一个位置电连接；通孔导体，与电连接于导通路的端子电极的不同的多个位置中的至少一个位置电连接；与引出导体电连接的端子电极的位置位于，覆盖与积层方向平行的积层体的侧面的至少一个部分的该端子电极的部分上；与通孔导体电连接的端子电极的位置位于，覆盖与积层方向相交的积层体的侧面的至少一个部分的该端子电极的部分上。在此情况下，由于可使导通路的长度较短，因此，可进一步减小等效串联电感。优选为，引出导体为2个以上，同时，其在外层部内分别隔着至少一层电介质层而被积层，2个以上的引出导体由通孔导体电连接着。在此情况下，由于实际上形成有多个导通路，因此可进一步减小等效串联电感。优选通孔导体为多个。在此情况下，具有多个并列连接的导通路，可进一步减小等效串联电感。优选形成有导通路的外层部，相对于内层部而位于积层体侧面中的与安装面相对的侧面侧。在将积层电容器安装在基板等上的情况下，由于在安装面侧具有导通路，可有效地对从基板流入或向基板流入的电流进行分流。因此，可进一步减小等效串联电感。另外，为了实现上述目的，本专利技术的积层电容器具有积层体，该积层体具有多个第1内部电极和多个第2内部电极隔着电介质层进行积层的内层部，和位于夹持该内层部的位置并积层有多个电介质层的外层部；和形成在该积层体上并相互绝缘的多个第1端子电极和多个第2端子电极；其中，多个第1端子电极和多个第2端子电极分别具有形成在积层体的平行于积层方向的侧面上的部分；各第1内部电极具有，与第1端子电极的形成在积层体的侧面上的部分电连接的第1引出导体；各第2内部电极具有，与第2端子电极的形成在积层体的侧面上的部分和电连接的第2引出导体；在外层部上形成有导通路，该导通路电连接多个第1内部电极中的位于与外层部最接近的第1内部电极，和至少1个第1端子电极。在本专利技术的积层电容器中，由于在外层部中形成有电连接第1内部电极和第1端子电极(形成在积层体的平行于积层方向的侧面上的部分)的导通路，因此，使在第1端子电极和第1内部电极之间流过的电流被分流为，在第1引出导体中流过的部分，和在导通路中流过的部分。从而可以减小等效串联电感。另外，由于导通路电连接于第1内部电极中的位于与外层部最接近的位置上的第1内部电极，因此可使导通路的线路长度相对缩短。从而，可以抑制在导通路中发生的等效串联电感。另外，在本专利技术的积层电容器中，由于在外层部中形成有导通路，因此，可以容易地形成导通路，可以形成制造相对容易的结构。优选为与导通路连接的第1端子电极还具有，形成在积层体的与积层方向垂直的侧面上的部分；导通路包括在积层方向上贯通外层部的通孔导体；通孔导体的一端电连接于第1内部电极中的位于与外层部最接近的第1内部电极；通孔导体的另一端电连接于第1端子电极的形成在积层体的垂直于积层方向的侧面上的部分。在此情况下，由于导通路电连接于第1端子电极(形成在积层体的垂直于积层方向的侧面上的部分)，和第1内部电极中的位于与外层部最接近的位置上的第1内部电极，因此缩短了导通路的长度。从而，可进一步降低在导通路中发生的等效串联电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种积层电容器，其特征在于：具有：积层体，其具有多个电介质层和多个内部电极被交替积层的内层部，和多个电介质层被积层的外层部；以及多个端子电极，形成在所述积层体的平行于积层方向的侧面上；其中，在所述外层部内设置有导通路，该导通路电连接所述多个端子电极的至少任何一个端子电极上的不同的多个位置。

【技术特征摘要】
JP 2005-8-19 2005-238841;JP 2005-8-19 2005-2388561.一种积层电容器，其特征在于具有积层体，其具有多个电介质层和多个内部电极被交替积层的内层部，和多个电介质层被积层的外层部；以及多个端子电极，形成在所述积层体的平行于积层方向的侧面上；其中，在所述外层部内设置有导通路，该导通路电连接所述多个端子电极的至少任何一个端子电极上的不同的多个位置。2.如权利要求1所述的积层电容器，其特征在于所述导通路，在所述外层部内，由隔着至少1层电介质层而被积层的多个引出导体，和电连接该多个引出导体的通孔导体形成；所述多个引出导体分别延伸并引出至形成有与所述导通路电连接的所述端子电极的所述积层体的侧面，并与该端子电极上的所述不同的多个位置的各个电连接。3.如权利要求2所述的积层电容器，其特征在于所述引出导体为3个以上，同时，其在所述外层部内分别隔着至少1层电介质层而被积层，所述3个以上的引出导体由所述通孔导体电连接着。4.如权利要求2所述的积层电容器，其特征在于所述通孔导体为多个。5.如权利要求1所述的积层电容器，其特征在于所述端子电极形成在平行于所述积层方向的侧面上，并覆盖平行于所述积层方向的所述积层体的侧面的至少一部分，和与所述积层方向相交的所述积层体的侧面的至少一部分；所述导通路，由在所述外层部内的所述电介质层之间被积层的至少1个引出导体，和与该引出导体电连接的通孔导体形成；所述引出导体延伸并引出至形成有与所述导通路电连接的所述端子电极的所述积层体的侧面，并与该端子电极上的所述不同的多个位置中的至少1个位置电连接；所述通孔导体，与电连接于所述导通路的所述端子电极上的所述不同的多个位置中的至少1个位置电连接；与所述引出导体电连接的所述端子电极的所述位置，位于覆盖与所述积层方向平行的所述积层体的所述侧面的至少一部分的该端子电极的部分上；与所述通孔导体电连接的所述端子电极的所述位置，位于覆盖与所述积层方向相交的所述积层体的所述侧面的至少一部分的该端子电极的部分上。6.如权利要求5所述的积层电容器，其特征在于所述引出导体为2个以上，同时，其在所述外层部内分别隔着至少1层电介质层被积层；所述2个以上的引出导体由所述通孔导体电连接着。7.如权利要求5所述的积层电容器，其特征在于所述通孔导体为多个。8.如权利要求1所述的积层电容器，其特征在于形成有所述导通路的所述外层部，相对于所述内层部而位于与所述积层体的侧面中的安装面相对的侧面侧。9.一种积层电容器，其特征在于具有积层体，其具有多个电介质层和多个内部电极被交替积层的内层部，和多个电介质层被积层的外层部；以及，多个端子电极，形成在该积层体侧面上；其中，所述多个内部电极包括交替设置的多个第1内部电极和多个第2内部电极；所述多个端子电极包括多个第1端子电极和多个第2端子电极；所述多个第1和第2端子电极相互电绝缘；所述各第1内部电极通过引出导体分别电连接于所述多个第1端子电极的各个上；所述各第2内部电极通过引出导体分别电连接于所述多个第2端子电极的各个上；在所述外层部内形成有导通路，该导通路电连接所述多个端子电极的至少任何一个端子电极上的不同的多个位置。10.一种积层电容器，其特征在于具有积层体，其具有多个电介质层和多个内部电极被交替积层的内层部，和多个电介质层被积层的外层部；以及多个端子电极，形成在所述积层体的侧面上；其中，所述多个内部电极包括交替设置的多个第1内部电极和多个第2内...

【专利技术属性】
技术研发人员：富樫正明，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]