剥离层用糊剂及层压型电子部件的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种剥离层用糊剂，其是用于制造层压型电子部件的剥离层用糊剂；其特征在于，该糊剂与含有萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯或乙酸二氢萜品酯的电极层用糊剂组合使用；含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂、分散剂；上述有机载体的粘合剂主要成份为聚乙烯醇缩乙醛；上述陶瓷粉末与粘合剂、增塑剂之比（Ｐ／Ｂ）控制在１．３３～５．５６（不含５．５６）的范围内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于制造多层陶瓷电容器等层压型电子部件的剥离层用糊剂、以及使用该剥离层用糊剂制造层压型电子部件的方法。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化，多层陶瓷电容器等层压型电子部件也向着小型化、高性能化的方向发展，层压型电子部件的层间电介质层(夹在两内部电极间的电介质层)厚度可达1μm以下，而层压数则达到800层以上。在这种电子部件的制造工序中，由于烧结后可形成电介质层的生片材的厚度变得极薄(通常为1.5μm以下)，因此在使用印刷方法形成电极层时，电极层用糊剂的溶剂溶解生片材、产生所谓的片材腐蚀现象，发生问题。由于这种片材腐蚀现象与生片材的缺陷、短路故障直接相关，因此也是薄层化发展所必须解决的问题。为了消除片材腐蚀现象，特开昭63-51616号公报、特开平3-250612号公报及特开平7-312326号公报中公开了一种具有规定图案电极层的转印方法，该方法将电极层用糊剂在支撑膜上按规定图案形成后，经干燥处理得到单独预制的干式电极层，将该干式电极层转印到各生片材的表面或者生片材层压体的表面。然而，特开昭63-51616号公报、特开平3-250612号公报及特开平7-312326号公报提到的技术中存在着难以从支撑膜上剥离具有规定图案的电极层的问题。据此，本专利技术者们曾经提出在支撑膜与具有规定图案的电极层之间形成剥离层，来改善电极层剥离性的技术(参见特开2003-197457号公报)。特开2003-197457号公报中，作为用于形成剥离层的剥离层用糊剂，使用在溶解于溶剂的粘合剂的有机载体中至少溶解有陶瓷粉末和增塑剂的物质，有机载体中的粘合剂与生片材所含的粘合剂相同，即使用聚乙烯醇缩醛类树脂之一的聚乙烯醇缩丁醛(缩醛基R＝C3H7)。另外，使用萜品醇或二氢萜品醇等作为用于形成规定图案电极层的电极层用糊剂所含有机载体中的溶剂。然而，当电极层用糊剂以萜品醇或二氢萜品醇作为溶剂、并与以缩丁醛树脂为粘合剂的剥离层一起使用时，电极层用糊剂的溶剂会导致剥离层发生片材腐蚀现象，而且，在电极层用糊剂印刷时，剥离层会被削减、产生渣子。剥离层的片材腐蚀是导致其表面上的电极层以及图案空白层出现渗裂、凹陷以及针孔的原因，同时，剥离层的削离造成的层压缺陷(构造缺陷)，进而有可能加重最终产品的层压型电子部件的短路故障。因此，防止剥离层的片材腐蚀与削减成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于制造层压型电子部件的剥离层用糊剂、以及使用该剥离层用糊剂制造层压型电子部件的方法，其中剥离层用糊剂可形成相对于用于形成电极层的电极层用糊剂(根据需要，还有用于形成图案空白层的图案空白层用糊剂)不会发生片材腐蚀的、且在印刷该糊剂时不会被削减的剥离层。为实现上述目的，本专利技术提供一种剥离层用糊剂，其是用于制造层压型电子部件的剥离层用糊剂；其特征在于，与含有萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯或者乙酸二氢萜品酯的电极层用糊剂组合使用；含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂、分散剂；上述有机载体的粘合剂主要成份为聚乙烯醇缩乙醛；上述陶瓷粉末的含量与上述粘合剂及增塑剂的含量之比(P/B)控制在1.33～5.56(不含5.56)。本专利技术还提供一种剥离层用糊剂，其是用于制造层压型电子部件的剥离层用糊剂；其特征在于，与含有萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯或者乙酸二氢萜品酯的电极层用糊剂组合使用；含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂、分散剂；上述有机载体的粘合剂主要成份为聚乙烯醇缩乙醛；相对于上述陶瓷粉末含量100重量份时，上述粘合剂含量为12～50重量份(不含12重量份)。上述组合使用的电极层用糊剂优选含有从煤油、二甲苯、辛醇、壬醇、癸醇、十一醇、乙酸苄酯、卡比醇、丁基卡比醇以及丁基卡比醇乙酸酯中选取的一种或两种以上的物质。优选方案中，上述聚乙烯醇缩乙醛的聚合度为2000～3600，缩醛化程度为66～74摩尔％。上述增塑剂优选为选自邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)以及邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)中的一种以上的物质，上述陶瓷粉末用量为100重量份时，增塑剂的用量为0～100重量份(不含0重量份和100重量份)。优选方案中，上述陶瓷粉末的平均粒径在0.2μm以下。优选方案中，上述分散剂为聚乙二醇类分散剂，相对于上述陶瓷粉末用量为100重量份时、其用量为1～3重量份。优选方案中，上述有机载体中的溶剂为乙醇、甲乙酮、甲基异丁酮、丙醇、二甲苯以及甲苯中的一种以上的物质，含有的不挥发成份的浓度为5～2重量0％。本专利技术还提供一种层压型电子部件的制造方法，包括以下步骤在经脱模处理的第1支持片材的上述脱模处理一侧上形成剥离层；在上述剥离层表面上以规定图案形成电极层；在上述电极层表面上形成生片材以得到具有电极层的生片材；层压具有上述电极层的生片材以得到生片；烧结上述生片；其特征在于，用于形成上述剥离层所用的剥离层用糊剂为上述任意的剥离层用糊剂。优选方案中，在上述第1支持片材上实施的脱模处理是通过涂布法进行的，该涂布法使用以有机硅为主要成分的剥离剂。该第1支持片材的剥离力控制在8～20mN/cm(不含8mN/cm)。优选方案中，在上述第1支持片材上实施的脱模处理是通过涂布法进行的，该涂布法使用以醇酸树脂为主要成分的脱模剂。该第1支持片材的剥离力控制50～130mN/cm(不含50mN/cm和130mN/cm)。优选方案中，上述剥离层用糊剂所含的陶瓷粉末与用于形成上述生片材的糊剂中所含的陶瓷粉末相同。优选方案中，上述剥离层厚度为0.05～0.2μm。本专利技术的层压型电子部件的制造方法中，在形成上述生片材之前，可以在没有形成上述电极层的上述剥离层表面上形成与上述电极层厚度相同、且用与上述生片材相同的材质形成的图案空白层。本专利技术的层压型电子部件的制造方法中，在层压具有上述电极层的生片材之前，可以在该生片材上的与电极层相反一侧的表面上形成粘合层，通过上述粘合层来层压具有上述电极层的生片材。本专利技术的剥离层用糊剂在层压型电子元部器件的制造方法中，用于形成上述剥离层。该制造方法包含如下的步骤在经过脱模处理的第1支持片材的上述脱模处理一侧上形成剥离层；在该剥离层表面上以规定图案形成电极层；在上述电极层的表面形成生片材、得到具有电极层的生片材；层压具有上述电极层的生片材，形成生片；烧结上述生片。本专利技术的剥离层用糊剂，在构成该糊剂的粘合剂中含有的主要成份为聚乙烯醇缩乙醛。本专利技术中，分别用于形成电极层和图案空白层的电极层用糊剂和图案空白层用糊剂中含有的溶剂萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯或乙酸二氢萜品酯较难溶解或溶胀(难溶)糊剂中含有的聚乙烯醇缩乙醛。因此，使用本专利技术的剥离层用糊剂形成的剥离层，对于电极层用糊剂、图案空白层用糊剂具有不被片材腐蚀的效果。结果，对于使用本专利技术的剥离层用糊剂形成的剥离层，用于形成电极层和图案空白层的电极层浆料电极层用糊剂以及图案空白层用糊剂的印刷性稳定。具体地说，可抑制剥离层表面上形成的电极层、图案空白层出现渗裂、凹陷以及针孔。由于剥离层溶解、生片层露出，电极层、图案空白层容易出现渗裂、凹陷以及针孔，但使用本专利技术中的剥离层用糊剂所形成的剥离层对于电极层用糊剂和图案空白层用糊剂来说，由于不会发生片材腐蚀、电极层和图案空白层本身不会因溶解而开裂，即便在印刷时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种剥离层用糊剂，其是用于制造层压型电子部件的剥离层用糊剂；其特征在于，该糊剂与含有萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯或乙酸二氢萜品酯的电极层用糊剂组合使用；含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂；上述有机载体的粘合剂主要成份为聚乙烯醇缩乙醛；上述陶瓷粉末与上述粘合剂及增塑剂之比（Ｐ／Ｂ）控制在１．３３～５．５６（不含５．５６）。

【技术特征摘要】
JP 2005-7-11 202093/05;JP 2004-8-10 233634/041.一种剥离层用糊剂，其是用于制造层压型电子部件的剥离层用糊剂；其特征在于，该糊剂与含有萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯或乙酸二氢萜品酯的电极层用糊剂组合使用；含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂；上述有机载体的粘合剂主要成份为聚乙烯醇缩乙醛；上述陶瓷粉末与上述粘合剂及增塑剂之比(P/B)控制在1.33～5.56(不含5.56)。2.一种剥离层用糊剂，其是用于制造层压型电子部件的剥离层用糊剂；其特征在于，该糊剂与含有萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯或乙酸二氢萜品酯的电极层用糊剂组合使用；含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂；上述有机载体中的粘合剂主要成份为聚乙烯醇缩乙醛；上述陶瓷粉末的含量为100重量份时，上述粘合剂含量为12～50重量份(不含12重量份)。3.如权利要求1或2所述的剥离层用糊剂，其特征在于上述组合使用的电极层用糊剂含有从煤油、二甲苯、辛醇、壬醇、癸醇、十一醇、乙酸苄酯、卡比醇、丁基卡比醇以及丁基卡比醇乙酸酯中选取的一种或两种以上的物质。4.如权利要求1或2所述的剥离层用糊剂，其特征在于上述聚乙烯醇缩乙醛的聚合度为2000～3600，缩醛化程度为66～74摩尔％。5.如权利要求1或2所述的剥离层用糊剂，其特征在于上述增塑剂为选自邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)以及邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)一种以上的物质，上述增塑剂含量相对于100重量份的上述陶瓷粉末为0～100重量份(不含0重量份和100重量份)。6.如权利要求1或2所述的剥离层用糊剂，其特征在于上述陶瓷粉末的平均粒径在0.2μm以下。7.如权利要求1或2所述的剥离层用糊剂，其特征在于含有的上述分散剂为聚乙二醇类分散剂，相...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部晓太朗，石山保，佐藤茂树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]