一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机制造技术

本发明专利技术公开了一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机，包括能够转动的旋转盘，旋转盘沿周向均匀设置有若干个圆孔，每个圆孔内放置有一个下模；下模包括圆环下凹部和向上凸起的圆盘下凸部。旋转盘沿旋转方向依次设置有进料工位、冲压工位和卸料工位。冲压工位的正上方设置有高度能够升降的上模；上模包括圆环上凹部和向下凸起的圆盘上凸部。圆盘上凸部上设有竖向槽、横向槽、弹簧和卸料板；圆盘下凸部内设置有高度能够升降的顶料杆。卸料工位包括卸料推杆和卸料槽。采用上述结构后，能自动冲压高压陶瓷电容器瓷介质芯片，冲压效率高，成型好，所冲压出的瓷介质芯片体积小，电容量大且不易产生裂纹或毛刺，耐压强度高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷电容器生产领域，特别是一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机。
技术介绍
传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产。但是对于高压陶瓷电容器来说，主要考虑的是耐压强度和标称电容器尽可能高。而这两者之间，恰恰是相互矛盾的。同等条件下：介质越薄，电容量越大，耐压强度越低，反之亦然。传统的圆盘式陶瓷电容器体积相对大，不利于电力器件的组装。另外，陶瓷电容器成型时，容易产生毛刺或裂纹。后续绝缘涂覆时，当在相同涂覆下，由于毛刺或裂纹的存在，将使得陶瓷电容器的绝缘厚度差异大，也使得陶瓷电容器的耐压强度降低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机，该高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机能自动冲压高压陶瓷电容器瓷介质芯片，冲压效率高，成型好，所冲压出的瓷介质芯片体积小，电容量大且不易产生裂纹或毛
刺，耐压强度高。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机，瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～3倍，圆盘凹部的直径为瓷介质芯片的2/3～4/5；圆盘凹部的圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧，瓷介质芯片为整体压制成型。成型压机包括能够转动的旋转盘，旋转盘沿周向均匀设置有若干个圆孔，每个圆孔内放置有一个下模；下模包括圆环下凹部和向上凸起的圆盘下凸部。旋转盘沿旋转方向依次设置有进料工位、冲压工位和卸料工位。进料工位上方设置有进料管。冲压工位的正上方设置有高度能够升降的上模；上模包括圆环上凹部和向下凸起的圆盘上凸部。圆盘上凸部和圆盘下凸部均与瓷介质芯片的圆盘凹部相对应；圆环上凹部和圆环下凹部均与瓷介质芯片的圆环凸部相对应。圆环下凹部与圆盘下凸部的交接处、以及圆环上凹部和圆盘上凸部的交接处设置有与圆弧相对应的倒角。圆盘上凸部上设置有竖向槽，竖向槽的底部设置有相贯通的横向槽；竖向槽内设置有弹簧，横向槽内设置有卸料板；弹簧的一端固定在竖向槽内，弹簧的另一端与卸料板固定连接；当弹簧压缩时，卸料板的底部能与圆盘上凸部的底部相平齐。圆盘下凸部内设置有高度能够升降的顶料杆。卸料工位包括设置在旋转盘一侧的卸料推杆和卸料槽，卸料推杆能将卸料工位上的瓷介质芯片推送至卸料槽上。所述圆孔的数量为8个。所述圆孔的数量为6个。所述卸料槽倾斜设置在旋转盘的一侧。所述卸料槽与水平面之间所呈的锐形夹角为30～60°。本专利技术采用上述结构后，能自动冲压高压陶瓷电容器瓷介质芯片，冲压效率高，成型好，所冲压出的瓷介质芯片体积小，电容量大且不易产生裂纹或毛刺，耐压强度高。附图说明图1是本专利技术一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机的结构示意图。图2显示了上模的结构示意图。图3显示了下模的结构示意图。图4显示了瓷介质芯片的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体较佳实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。如图1至图4所示，一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机，包括上模1、圆环上凹部11、圆盘上凸部12、竖向槽121、弹簧122、横向槽123、卸料板124、下模2、圆环下凹部21、圆盘下凸部22、
顶料杆221、旋转盘3、圆孔31、冲压工位32、进料工位33、进料管331、卸料工位34、卸料推杆341、卸料槽342、瓷介质芯片4、圆环凸部41、圆盘凹部42和圆弧43等主要技术特征。如图4所示，瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部。圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～3倍，优选为1.2～2倍，进一步优选为1.2～1.6倍。圆盘凹部的直径为瓷介质芯片的2/3～4/5。圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧，圆弧的角度优选为15-60°，进一步优选为45°。该圆弧的设置，能防止成型毛刺及裂纹的产生，压制合格率高。上述瓷介质芯片为整体压制成型。圆盘凹部上能用于设置内电极，圆环凸部上能用于设置外电极。如图1所示，成型压机包括能够转动的旋转盘，旋转盘沿周向均匀设置有若干个圆孔，每个圆孔内放置有一个下模；如图3所示，下模包括圆环下凹部和向上凸起的圆盘下凸部。旋转盘沿旋转方向依次设置有进料工位、冲压工位和卸料工位。进料工位上方设置有进料管。冲压工位的正上方设置有高度能够升降的上模。如图2所示，上模包括圆环上凹部和向下凸起的圆盘上凸部。圆盘上凸部和圆盘下凸部均与瓷介质芯片的圆盘凹部相对应；圆环上凹部和圆环下凹部均与瓷介质芯片的圆环凸部相对应。圆环下凹部与圆盘下凸部的交接处、以及圆环上凹部和圆盘上凸部的交接处设置有与圆弧相对应的倒角。圆盘上凸部上设置有竖向槽，竖向槽的底部设置有相贯通的横向槽；竖向槽内设置有弹簧，横向槽内设置有卸料板；弹簧的一端固定在竖向槽内，弹簧的另一端与卸料板固定连接；当弹簧压缩时，卸料板的底部能与圆盘上凸部的底部相平齐。圆盘下凸部内设置有高度能够升降的顶料杆。顶料杆优选由设置在旋转盘内的电机所驱动。卸料工位包括设置在旋转盘一侧的卸料推杆和卸料槽，卸料推杆能将卸料工位上的瓷介质芯片推送至卸料槽上。上述圆孔的数量优选为8个或6个。进一步，上述卸料槽倾斜设置在旋转盘的一侧，卸料槽与水平面之间所呈的锐形夹角优选为30～60°。以上详细描述了本专利技术的优选实施方式，但是，本专利技术并不限于上述实施方式中的具体细节，在本专利技术的技术构思范围内，可以对本专利技术的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机，其特征在于：瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～3倍，圆盘凹部的直径为瓷介质芯片的2/3～4/5；圆盘凹部的圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧，瓷介质芯片为整体压制成型；成型压机包括能够转动的旋转盘，旋转盘沿周向均匀设置有若干个圆孔，每个圆孔内放置有一个下模；下模包括圆环下凹部和向上凸起的圆盘下凸部；旋转盘沿旋转方向依次设置有进料工位、冲压工位和卸料工位；进料工位上方设置有进料管；冲压工位的正上方设置有高度能够升降的上模；上模包括圆环上凹部和向下凸起的圆盘上凸部；圆盘上凸部和圆盘下凸部均与瓷介质芯片的圆盘凹部相对应；圆环上凹部和圆环下凹部均与瓷介质芯片的圆环凸部相对应；圆环下凹部与圆盘下凸部的交接处、以及圆环上凹部和圆盘上凸部的交接处设置有与圆弧相对应的倒角；圆盘上凸部上设置有竖向槽，竖向槽的底部设置有相贯通的横向槽；竖向槽内设置有弹簧，横向槽内设置有卸料板；弹簧的一端固定在竖向槽内，弹簧的另一端与卸料板固定连接；当弹簧压缩时，卸料板的底部能与圆盘上凸部的底部相平齐；圆盘下凸部内设置有高度能够升降的顶料杆；卸料工位包括设置在旋转盘一侧的卸料推杆和卸料槽，卸料推杆能将卸料工位上的瓷介质芯片推送至卸料槽上。...

【技术特征摘要】
1.一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机，其特征在于：瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～3倍，圆盘凹部的直径为瓷介质芯片的2/3～4/5；圆盘凹部的圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧，瓷介质芯片为整体压制成型；成型压机包括能够转动的旋转盘，旋转盘沿周向均匀设置有若干个圆孔，每个圆孔内放置有一个下模；下模包括圆环下凹部和向上凸起的圆盘下凸部；旋转盘沿旋转方向依次设置有进料工位、冲压工位和卸料工位；进料工位上方设置有进料管；冲压工位的正上方设置有高度能够升降的上模；上模包括圆环上凹部和向下凸起的圆盘上凸部；圆盘上凸部和圆盘下凸部均与瓷介质芯片的圆盘凹部相对应；圆环上凹部和圆环下凹部均与瓷介质芯片的圆环凸部相对应；圆环下凹部与圆盘下凸部的交接处、以及圆环上凹部和圆盘上凸部的交接处设置有与圆弧...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱云春，
申请(专利权)人：苏州宏泉高压电容器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32