【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种陶瓷电容器生产领域,特别是一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具。
技术介绍
传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主,这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便,便于批量化、规模化生产。陶瓷电容器中瓷介质芯片的厚度尺寸,为成型压制保证尺寸,由于瓷粉装填重量差异、瓷粉松装密度差异、瓷粉颗粒分布差异以及压机原因等,将使冲压后的瓷介质芯片厚度尺寸差异大。而瓷介质芯片厚度尺寸不良,将会对电容量以及装配造成影响,因此,需要对瓷介质芯片厚度尺寸进行检测或全数分选。目前,瓷介质芯片的厚度尺寸分选,主要是人工操作分选,即分选操作人员,先手持厚度通规进行瓷介质芯片厚度最大尺寸的分选,再手持厚度止规对瓷介质芯片厚度最小尺寸进行分选。或者,先采用厚度通规对所有待分选瓷介质芯片进行厚度最大尺寸进行分选,最大尺寸分选完成后,再采用厚度止规对所有待分选瓷介质芯片的厚度最小尺寸进行分选。上述操作方式,劳动强度大,分选效率低下,人工成本高,而且遗漏分选的风险极高。
技术实现思路
本申请要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,而提供一种劳动强度小、效率高、人力成本低且分选准确率高的能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具。为解决上述技术问题,本申请采用的技术方案是:一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具,包括基准平板、左限位板、右限位板、厚度通规和厚度止规。左限位板和右限位板均可拆卸连接在基准平板上,且左限位板和右限位板相互平行设置;瓷介质芯片能放置在左限位板和右限位板两者之间形成的限位槽内。左限位板和右限位板均包括外板、内板、弹簧和弹性耐磨层;外板和内板相 ...
【技术保护点】
一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具,其特征在于:包括基准平板、左限位板、右限位板、厚度通规和厚度止规;左限位板和右限位板均可拆卸连接在基准平板上,且左限位板和右限位板相互平行设置;瓷介质芯片能放置在左限位板和右限位板两者之间形成的限位槽内;左限位板和右限位板均包括外板、内板、弹簧和弹性耐磨层;外板和内板相互平行,弹簧设置在外板与内板之间;两块内板相向的一侧均设置有弹性耐磨层;限位槽的上方沿长度方向依次设置厚度通规和厚度止规;厚度通规的高度等于瓷介质芯片的规格上限值,厚度止规的高度等于瓷介质芯片的规格下限值。
【技术特征摘要】
1.一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具,其特征在于:包括基准平板、左限位板、右限位板、厚度通规和厚度止规;左限位板和右限位板均可拆卸连接在基准平板上,且左限位板和右限位板相互平行设置;瓷介质芯片能放置在左限位板和右限位板两者之间形成的限位槽内;左限位板和右限位板均包括外板、内板、弹簧和弹性耐磨层;外板和内板相互平行,弹簧设置在外板与内板之间;两块内板相向的一侧均设置有弹性耐磨层;限位槽的上方沿长度方向依次设置厚度通规和厚度止规;厚度通规的高度等于瓷介质芯片的规格上限值,厚度止规的高度等于瓷介质芯片的规格下限值。2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆全明,
申请(专利权)人:吴江佳亿电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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