一种贴片陶瓷电容制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片陶瓷电容，所述陶瓷块内部设有正电极膜层和负电极膜层,所述正电极膜层位于负电极膜层的上方，所述正电极膜层左端连接左侧的基础电极层，所述负电极膜层右端连接右侧的基础电极层，所述基础电极层的表面设有导电性树脂层，所述导电性树脂层的表面设有金属焊盘，所述金属焊盘的表面设有焊点，所述陶瓷块的上表面设有散热层，所述陶瓷块的下表面设有粘合胶。本贴片陶瓷电容，粘合胶的设置便于高效率安装贴片陶瓷电容，并且基础电极层外表面的金属焊盘和导电性树脂层的设置使得贴片陶瓷电容的生产工艺变得更加简单化，与传统的电容相比较该陶瓷电容的体积小，此外通过设置有散热层，使得本产品具有较好的散热特性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电容
，具体为一种贴片陶瓷电容。
技术介绍
目前，使用几十年的传统AC安规陶瓷电容器是在一个圆片钛酸钡陶瓷体的两个圆面上，以渗银烧结的着膜方式，附着一种薄银电极层，在两端的薄银电极层上分别焊接导线，再在整个陶瓷圆片表面包覆一层环氧绝缘粉末涂料而成。此类型电容器不仅容量小，损耗大，体积大，而且制造工艺与设备复杂，成本高，我国生产60年来，一直没有任何技术创新与突破，AC 安规陶瓷电容器未能实现高压与大容量化。为了克服目前传统电容器体积过大，设备投入大，工艺复杂，成本高，以及不适合电子产品小型化的发展方向的缺点，提供一种工艺简单，低本高效，适合SMT表面贴装与电子产品小型化发展要求电容器元件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴片陶瓷电容，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种贴片陶瓷电容，包括陶瓷块，所述陶瓷块内部设有正电极膜层和负电极膜层,所述正电极膜层位于负电极膜层的上方，所述陶瓷块的左右两侧均设有基础电极层，所述正电极膜层左端连接左侧的基础电极层，且正电极膜层右端与基础电极层不相连，所述负电极膜层右端连接右侧的基础电极层，且负电极膜层左端与基础电极层不相连，所述基础电极层的表面设有导电性树脂层，所述导电性树脂层的表面设有金属焊盘，所述金属焊盘的表面设有焊点，所述陶瓷块的上表面设有散热层，所述陶瓷块的下表面设有粘合胶。优选的，所述散热层的表面高度低于导电性树脂层的高度。优选的，所述金属焊盘的表面设有锌金属。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本贴片陶瓷电容，产品精度高，粘合胶的设置便于高效率安装贴片陶瓷电容，并且基础电极层外表面的金属焊盘和导电性树脂层的设置使得贴片陶瓷电容的生产工艺变得更加简单化，与传统的电容相比较该陶瓷电容的体积小，此外通过设置有散热层，使得本产品具有较好的散热特性，受环境影响小，具有高绝缘电阻和高可靠性的特点。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术金属焊盘俯视结构示意图。图中：1正电极膜层、2陶瓷块、3散热层、4金属焊盘、5导电性树脂层、6基础电极层、7负电极膜层、8粘合胶、9焊点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种贴片陶瓷电容，包括陶瓷块2，所述陶瓷块2内部设有正电极膜层1和负电极膜层7,所述正电极膜层1位于负电极膜层7的上方，所述陶瓷块2的左右两侧均设有基础电极层6，所述正电极膜层1左端连接左侧的基础电极层6，且正电极膜层1右端与基础电极层6不相连，所述负电极膜层7右端连接右侧的基础电极层6，且负电极膜层7左端与基础电极层6不相连，所述基础电极层6的表面设有导电性树脂层5，所述导电性树脂层5的表面设有金属焊盘4，所述金属焊盘4的表面设有焊点9，所述陶瓷块2的上表面设有散热层3，所述陶瓷块2的下表面设有粘合胶8。工作原理：陶瓷块2包括其内部的正电极膜层1和负电极膜层7三者的融合层叠，构成了陶瓷电容本体，以及粘合胶8的设置便于高效率安装贴片陶瓷电容，并且基础电极层6外表面的金属焊盘4和导电性树脂层5的设置使得贴片陶瓷电容的生产工艺变得更加简单化，与传统的电容相比较该陶瓷电容的体积小，此外通过设置有散热层3，使得本产品具有较好的散热特性，受环境影响小。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片陶瓷电容，包括陶瓷块（2），其特征在于：所述陶瓷块（2）内部设有正电极膜层（1）和负电极膜层（7）,所述正电极膜层（1）位于负电极膜层（7）的上方，所述陶瓷块（2）的左右两侧均设有基础电极层（6），所述正电极膜层（1）左端连接左侧的基础电极层（6），且正电极膜层（1）右端与基础电极层（6）不相连，所述负电极膜层（7）右端连接右侧的基础电极层（6），且负电极膜层（7）左端与基础电极层（6）不相连，所述基础电极层（6）的表面设有导电性树脂层（5），所述导电性树脂层（5）的表面设有金属焊盘（4），所述金属焊盘（4）的表面设有焊点（9），所述陶瓷块（2）的上表面设有散热层（3），所述陶瓷块（2）的下表面设有粘合胶（8）。

【技术特征摘要】
1.一种贴片陶瓷电容，包括陶瓷块（2），其特征在于：所述陶瓷块（2）内部设有正电极膜层（1）和负电极膜层（7）,所述正电极膜层（1）位于负电极膜层（7）的上方，所述陶瓷块（2）的左右两侧均设有基础电极层（6），所述正电极膜层（1）左端连接左侧的基础电极层（6），且正电极膜层（1）右端与基础电极层（6）不相连，所述负电极膜层（7）右端连接右侧的基础电极层（6），且负电极膜层（7）左端与基础电极层（6）不相连，所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：徐州新隆全电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32