一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置制造方法及图纸

技术编号:9780411 阅读:133 留言:0更新日期:2014-03-18 00:05
本实用新型专利技术公开了一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置,所述的贴片陶瓷电容一端垂直地与PCB板焊接,所述的装置包括立柱,可受驱在所述的立柱上下垂直移动的升降手臂,固定设置在升降手臂端部的推拉力计,固定设置在推拉力计下方且其上设置有PCB板限位机构的载板,以及电容量测试仪,所述的电容量测试仪一端通过所述的PCB板与所述的贴片陶瓷电容焊接极连通,另一端通过导线与贴片陶瓷电容的另一极连通。将贴片陶瓷电容焊接在PCB板上再进行测量,可以有效模拟其使用环境和装配检测环境,提高检测结果的有效性,同时利用推拉力计对贴片陶瓷电容进行施力,能实现压力的可控可读便于测量,提高使用便利性。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置
本技术涉及机械
,特别是涉及一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置。
技术介绍
生产贴片陶瓷电容工艺中的最后几道工艺主要是对电容的电特性进行检测,在自动化程度日益成熟今天,容量检测主要是设备自动检测的,在对贴片陶瓷电容自动检测中,设备的两个检测头会与陶瓷电容的两端接触,这样设备的两个检测头就会在电容两端产生一定的压力,不同的设备压力大小不一样,这个压力对贴片陶瓷电容的检测是否会产生影响、影响程度是多少都不知道,因此迫切需要开发出一种能够检测力对贴片陶瓷电特性影响的装置和方法。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷,而提供一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置。为实现本技术的目的所采用的技术方案是:一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置,所述的贴片陶瓷电容一端垂直地与PCB板焊接,所述的装置包括立柱,可受驱在所述的立柱上下垂直移动的升降手臂,固定设置在升降手臂端部的推拉力计,固定设置在推拉力计下方且其上设置有PCB板限位机构的载板,以及电容量测试仪,所述的电容量测试仪一端通过所述的PCB板与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置,其特征在于,所述的贴片陶瓷电容一端垂直地与PCB板焊接,所述的装置包括立柱,可受驱在所述的立柱上下垂直移动的升降手臂,固定设置在升降手臂端部的推拉力计,固定设置在推拉力计下方且其上设置有PCB板限位机构的载板,以及电容量测试仪,所述的电容量测试仪一端通过所述的PCB板与所述的贴片陶瓷电容焊接极连通,另一端通过导线与贴片陶瓷电容的另一极连通。

【技术特征摘要】
1.一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置,其特征在于,所述的贴片陶瓷电容一端垂直地与PCB板焊接,所述的装置包括立柱,可受驱在所述的立柱上下垂直移动的升降手臂,固定设置在升降手臂端部的推拉力计,固定设置在推拉力计下方且其上设置有PCB板限位机构的载板,以及电容量测试仪,所述的电容量测试仪一端通过所述的PCB板与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡红清张慧杰孟庆斌李永峰
申请(专利权)人:天津三星电机有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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