【技术实现步骤摘要】
本专利技术为一种烧结方法，具体地，本专利技术涉及改善积层陶瓷组件电极连续性的抑制收缩烧结方法。
技术介绍
被动组件(Passive Components)为电子产品电路设计中不可或缺的零组件。与微控制器、内存等相比较，电容虽然不是关键性组件，但其质量的优劣，却关系到电子产品性能的表现。传统的云母电容、纸质电容、陶瓷电容、塑料薄膜电容、电解电容以及目前先进的积层陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitors,MLCC)等都是电容器,其用途在于能量的储存、滤波、旁路、耦合、反耦合及调谐振荡等；目前电容器为PC、手机、车用电子的组件，随信息产品的需求而“轻薄短小”。体积小、电容量大、运用高频时企图损失率低的积层陶瓷电容，由于可采取大量生产，达到价格低廉及稳定性高的特性，因而在现行产业的发展趋势下应用表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)大量生产,而相对于单层陶瓷电容更能普及地发展。为了实现陶瓷层的薄层化，因此增加陶瓷层的积层片数。一般积层陶瓷电子零件是由陶瓷层与内部电极交互积层而构成，但其内部电极并不是覆盖全部...
【技术保护点】
一种烧结方法，其包括步骤：提供第一生坯；于所述第一生坯上形成第二生坯；以及同时加热所述第一生坯及所述第二生坯至特定温度，其中所述特定温度能使得所述第一生坯完成烧结。
【技术特征摘要】
1.一种烧结方法，其包括步骤 提供第一生坯； 于所述第一生坯上形成第二生坯；以及 同时加热所述第一生坯及所述第二生坯至特定温度，其中所述特定温度能使得所述第一生还完成烧结。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述特定温度为600 2000°C以上。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二生坯的烧结温度高于所述特定温度。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一生坯在所述烧结温度具有收缩量，并受所述第二生坯抑制。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一生坯是由多个陶瓷生坯以及多个电极生坯交替堆栈所形成。6.一种烧结方法，其包括步骤 提供第一生坯，其中所述第一生坯包含金属层及陶瓷层；以及 提供收缩维持媒介，其中所述收缩维持媒介用以于特定温度烧结所述第一生坯时，维持所述金属层及所述陶瓷层两者的收缩率，使其相匹配。7.根据权利要求6所述的方法，其中 所述金属...
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