发光二级管封装用有机硅树脂/环氧树脂杂化材料制造技术

本发明专利技术涉及适合于发光二极管封装用的具有优良耐热、耐紫外老化等性能的有机硅树脂/环氧树脂杂化材料。以有机硅树脂的重量份为基准，其组分及含量为：有机硅树脂100重量份，环氧树脂5～100重量份，有机硅树脂用量0.0001～0.005％的有机硅树脂固化催化剂，及环氧树脂用量0.001～1％的环氧树脂固化催化剂。所述的有机硅树脂中含有硅氢、硅乙烯和硅苯基基团，在室温下为液体，折光率为1.51～1.54，粘度为500～20000厘泊；所述的环氧树脂为不含芳香结构的环氧树脂。本发明专利技术的有机硅树脂/环氧树脂杂化材料可用于光电器件的封装或者用作光学胶粘剂，尤其适合于用作LED的封装材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于有机硅高分子领域，特别涉及适合于发光二极管(LED)封装用的具有优良耐热、耐紫外老化等性能的有机硅树脂/环氧树脂杂化材料。
技术介绍
基于LED的半导体照明技术具有广泛的节能前景。近年来，大功率白光LED制造技术、小功率白光LED集成照明技术、LED背光源技术等领域都有了飞跃式的发展，LED发光效率、亮度和稳定性有了大幅度的提高。在制造白光LED器件和背光源器件的过程中，除了芯片制造技术、荧光粉制造技术和散热技术外，LED封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命也将产生显著的影响。过去几十年，环氧树脂因其具有良好的力学性能、粘结性能、高透明性及成本低等特点而被广泛用作LED封装材料。但随着LED功率和亮度的不断提高，传统的环氧树脂在耐老化性能方面已经不能满足实际要求。例如，环氧树脂在使用过程中由于紫外光的照射和热老化均会使其出现颜色变黄，透光率下降，从而大大缩短了 LED的使用寿命。近年来，有机硅材料因其具有出色的耐紫外光和热老化性能，吸引了越来越多的LED制造商的关注,被认为最有希望成为下一代大功率LED的封装材料。有机娃材料的主要缺点是机械强度较低，粘结性能差本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二级管封装用有机硅树脂/环氧树脂杂化材料，以有机硅树脂的重量份为基准，其特征是：有机硅树脂100重量份环氧树脂5～100重量份有机硅树脂用量0.0001～0.005％的有机硅树脂固化催化剂环氧树脂用量0.001～1％的环氧树脂固化催化剂；所述的有机硅树脂中含有硅氢、硅乙烯和硅苯基基团；所述的环氧树脂为不含芳香结构的环氧树脂。

【技术特征摘要】
1.一种发光二级管封装用有机硅树脂/环氧树脂杂化材料，以有机硅树脂的重量份为基准，其特征是 有机硅树脂100重量份 环氧树脂5 100重量份 有机硅树脂用量O. 0001 O. 005%的有机硅树脂固化催化剂 环氧树脂用量O. 001 I %的环氧树脂固化催化剂； 所述的有机硅树脂中含有硅氢、硅乙烯和硅苯基基团； 所述的环氧树脂为不含芳香结构的环氧树脂。2.根据权利要求1所述的发光二级管封装用有机硅树脂/环氧树脂杂化材料，其特征是 有机硅树脂100重量份 环氧树脂10 50重量份 有机硅树脂用量O. 0005 O. 001 %的有机硅树脂固化催化剂 环氧树脂用量O. 005 O. 5%的环氧树脂固化催化剂。3.根据权利要求1或2所述的发光二级管封装用有机硅树脂/环氧树脂杂化材料，其特征是所述的有机硅树脂中含有硅氢、硅乙烯和硅苯基基团的有机硅树脂，在室温下为液体，折光率为1. 51 1. 54，粘度为500 20000厘泊。4.根据权利要求3所述的发光二级管封装用有机硅树脂/环氧树脂杂化材料，其特征是所述的有机娃树脂中含有娃氢!、娃乙稀和娃苯基基团的有机娃树脂具有以下结构 [SiO472Jx [R1SiO372Iy [(R2) (R3) Si02/2]z [ (CH3) 2 (CH2 = CH) SiOl72]...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑛，黄伟，赵晓娟，杨欣，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：