下载发光二级管封装用有机硅树脂/环氧树脂杂化材料的技术资料

文档序号:8589422

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本发明涉及适合于发光二极管封装用的具有优良耐热、耐紫外老化等性能的有机硅树脂/环氧树脂杂化材料。以有机硅树脂的重量份为基准,其组分及含量为:有机硅树脂100重量份,环氧树脂5~100重量份,有机硅树脂用量0.0001~0.005%的有机硅树...
该专利属于中国科学院化学研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院化学研究所授权不得商用。

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