【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种将连续供应的多个工件一个个分离开并单独传送的工件传送方法及传送装置。
技术介绍
以往以来,用于将电子元器件一个个分离开并单独传送的工件传送装置是公知的(例如参照专利文献,中国专利公开号CN1367643A),图1A-B表示了这种现有的工件传送装置。如图1A-B所示,由工件给料器23连续供应的工件Wl,W2...送入到分离机构24的连通通路24a内,这时处于突出状态的分离销14使最前端的工件Wl停止,然后分离销14下降从连通通路24a中退出,这种情况下,最前端的工件Wl被吸引口 12吸引,并被收纳到位于接纳位置S的工件容纳槽内,这时工件检测部15a检测出工件Wl,,分离销14上升进入连通通路24a中,转盘11旋转。但是,在图1A-B所示的现有工件传送装置中,通过检测部来控制分离销的上升或下降进行工件的分离,虽然能有效的分离工件,但是由于控制元件的响应速度有限,将会造成分离销与工件的运动频率不一致,不能快速分离或者顶针顶到工件,而导致工件损伤或分离失败,且分离销容易磨损,需要经常更换难以满足持续稳定的生产要求。
技术实现思路
鉴于以上内容,有必要提供一种结 ...
【技术保护点】
一种工件传送装置,包括工件给料机构、分送齿盘、分离机构、检测传感器、基座,其特征在于:所述的分送齿盘在外周设置有可容纳多个工件用的齿槽并可绕圆心自由旋转,所述的工件给料机构与所述的分送齿盘间设置有连通通路的分离机构,所述的分离机构设置有气体通路,且连接气体通路的吹气口设置在靠近连通通路的出口的两侧且距设置在分送齿盘的齿槽的入口侧的工件传感器的距离不大于一个工件身长。
【技术特征摘要】
1.一种工件传送装置,包括工件给料机构、分送齿盘、分离机构、检测传感器、基座,其特征在于 所述的分送齿盘在外周设置有可容纳多个工件用的齿槽并可绕圆心自由旋转,所述的工件给料机构与所述的分送齿盘间设置有连通通路的分离机构, 所述的分离机构设置有气体通路,且连接气体通路的吹气口设置在靠近连通通路的出口的两侧且距设置在分送齿盘的齿槽的入口侧的工件传感器的距离不大于一个工件身长。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:林琳,唐君强,聂晶,曾庆略,
申请(专利权)人:深圳市华腾半导体设备有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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