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本实用新型涉及一种工件传送装置,其特征在于,具备供应多个工件给料机构1、设有收纳工件用的齿槽的分送齿盘6、具有工件给料机构与分送齿盘间的连通通路的分离机构2。工件给料机构1把工件一个个依序送至分离机构2,位于分离机构2最前端的工件受到设置在...该专利属于深圳市华腾半导体设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市华腾半导体设备有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种工件传送装置,其特征在于,具备供应多个工件给料机构1、设有收纳工件用的齿槽的分送齿盘6、具有工件给料机构与分送齿盘间的连通通路的分离机构2。工件给料机构1把工件一个个依序送至分离机构2,位于分离机构2最前端的工件受到设置在...