电子元件供给装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供实用性较高的电子元件供给装置。具备：带式供料器（74），在预定位置供给电子元件；和保持部（92），以竖直设置该带式供料器的状态固定地保持该带式供料器的下缘部，由导电体形成保持部，将由导电体形成的架设部件（114）以在与由保持部固定地保持下端部的带式供料器的上缘部之间存在间隙的状态架设于该上缘部的上方，在带式供料器的下缘部与保持部接触的状态下带式供料器的上缘部与架设部件接触时，由导通检测器（126）来检测保持部与架设部件之间的导通。根据这种结构，由于能够在带式供料器上浮时检测保持部与架设部件之间的导通，因此能够检测带式供料器的浮动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件供给装置，特别是涉及由带式供料器供给电子电路元件的电子元件供给装置。
技术介绍
带式供料器构成为以下结构，S卩，通过送出在形成于载带的多个收容凹部收容有电子电路元件(以下，有时简称为“电子元件”)的带化元件而在预定位置供给电子元件，并以能够装卸的方式安装于设于底座上的带式供料器安装台(以下，有时简称为“安装台”)。在具备这种结构的带式供料器的电子元件供给装置(以下，有时简称为“供给装置”)中，通过适当地将带式供料器安装于安装台，能够在预定位置将电子元件供给至安装头。但是，当带式供料器安装到安装台的安装不适当时，电子元件的供给位置将偏离 预定位置，存在安装头无法适当地保持电子元件的可能性。特别是，当带式供料器以从安装台上浮的状态安装于安装台时，电子元件的供给位置将向上方偏离预定位置，安装头有可能与带式供料器抵接。因此，在下述专利文献所记载的供给装置中，利用光束来检测带式供料器是否以从安装台上浮的状态进行安装、即带式供料器从安装台上产生的浮动。具体而言，被构成为当产生带式供料器的浮动时，带式供料器将遮挡光束，通过检测光束的遮挡，可检测带式供料器的浮动。专利文献1:日本特开平10-229295号公报专利文献2 日本特开平5-304399号公报
技术实现思路
在上述专利文献所记载的供给装置中，在某种程度上能够检测带式供料器的浮动。但是，在排列有多个带式供料器的供给装置中，有时照射光束的部位与受光的部位之间的距离即光束的照射距离将变得比较长，光束的光轴径将增大。在该情况下，光束的检测灵敏度降低，存在无法适当地检测出带式供料器的浮动的可能性。另外，当照射距离变长时，用于照射光束的设备具有大型化的倾向。进一步而言，排列多个配备了供给装置的电子元件安装装置即用于将电子元件安装到电路基板上的电子元件安装装置来构成电子元件安装系统的情况较多，在这种系统中，多个供给装置以相邻的状态进行配置。因此，存在如下的可能性在多个供给装置中的某一台供给装置中，错误地识别配置于该台供给装置附近的供给装置用的光束，导致无法适当地检测带式供料器的浮动。这样一来，对于能够利用光束来检测带式供料器的浮动的供给装置，存在各种问题，还大量地留有改善实用性的余地。本专利技术是鉴于这种情况而作出的，其目的在于提供实用性高的供给装置。为解决上述问题，本申请的技术方案I所记载的电子元件供给装置具备带式供料器，通过送出在形成于载带的多个收容凹部收容有电子元件的带化元件而在预定位置供给电子元件；和带式供料器安装台，设置于底座上，并具有在使所述带式供料器竖直设置的状态下固定地保持该带式供料器的下缘部的保持部，所述带式供料器以能够装卸的方式安装于该带式供料器安装台；所述保持部由导电体形成，该电子元件供给装置具备架设部件，由导电体形成，并以与由所述保持部对下端部进行固定地保持的所述带式供料器的上缘部之间具有间隙的状态架设于该上缘部的上方；和导通检测器，一端部与所述保持部连接，且另一端部与所述架设部件连接，在所述带式供料器的下缘部与所述保持部接触的状态下所述带式供料器的上缘部与架设部件接触时，检测出所述保持部与所述架设部件之间的导通。另外，技术方案2所述的电子元件供给装置被构成为，在技术方案I所述的电子元件供给装置的基础上，所述架设部件为具有导电性的板件。另外，技术方案3所述的电子元件供给装置被构成为，在技术方案I所述的电子元件供给装置的基础上，所述架设部件为具有导电性的线材。 另外，技术方案4所述的电子元件供给装置被构成为，在技术方案I至3中任一项所述的电子元件供给装置的基础上，在安装电子元件的电路基板的搬送方向上并排排列配置多个所述带式供料器，所述架设部件以沿着该多个所述带式供料器的排列配置方向延伸的方式配置于多个所述带式供料器的上方。另外，技术方案5所述的电子元件供给装置被构成为，在技术方案I至4中任一项所述的电子元件供给装置的基础上，所述架设部件在其两端部以能够进行装卸的方式支撑于以隔着所述保持部的状态竖直设置于底座上的一对支撑柱上。专利技术效果在技术方案I所述的供给装置中，在带式供料器的下缘部与保持部接触的状态下带式供料器的上缘部与架设部件接触时，保持部与架设部件经由带式供料器而导通。即，当带式供料器以上浮的状态安装于安装台上时，检测保持部与架设部件之间的导通。由此，无需利用光束即可检测带式供料器的浮动。因此，根据技术方案I所述的供给装置，不会产生利用光束时的各种问题，并能够检测出带式供料器的浮动，能够提供实用性较高的供给装置。另外，在技术方案2所述的供给装置中，将架设部件设成导电性板件。安装台的保持部大多为在与带式供料器的下缘部嵌合的状态下可滑动地保持带式供料器的构造，在向安装台安装带式供料器时，以在保持部与架设部件之间插入带式供料器的方式将带式供料器安装到安装台上。因此，根据技术方案2所述的供给装置，能够使架设部件具有引导功能，能够容易地将带式供料器安装到安装台上。另外，在技术方案3所述的供给装置中，将架设部件设为导电性线材。S卩，仅通过在带式供料器的上方架设线材并设置上述导通检测器即可构筑用于检测带式供料器的浮动的机构。因此，根据技术方案2所述的供给装置，能够将用于检测带式供料器的浮动的机构设成相当简单的结构。另外，能够容易地将用于检测带式供料器的浮动的机构安装到现有的供给装置上。另外，在技术方案4所述的供给装置中，在多个带式供料器的上方配置有架设部件。由此，能够对多个带式供料器的各自的浮动一起进行点检。另外，在技术方案5所述的供给装置中，架设部件相对于底座能够进行装卸。对于供给装置，具有由带式供料器供给电子元件的供料型的供给装置和由载置有电子元件的托盘供给电子元件的托盘型的供给装置，在安装有供给装置的电子元件安装装置上，能够选择性地将供料型的供给装置和托盘型的供给装置安装到底座上的相同的位置上。在这种电子元件安装装置中，在底座上方架设有架设部件的话，难以将托盘型的供给装置安装到底座上。因此，根据技术方案5所述的供给装置，在能够选择性地安装供料型的供给装置与托盘型的供给装置的电子元件安装装置中，能够容易地将托盘型的供给装置安装到底座上。附图说明图1表示本专利技术的实施例即并列两台安装有电子元件供给装置的电子元件安装机而构成的电子元件安装装置的立体图。图2是表示图1所示的电子元件安装机所具备的供给装置的带式供料器的一部分及由该带式供料器送出的带化元件的俯视图。图3是表示图1所示的电子元件安装机所具备的供给装置的立体图。图4是表示将带式供料器适当地安装于带式供料器安装台的状态下的供给装置的主视图。图5是表示将带式供料器适当地安装于带式供料器安装台的状态下的供给装置的概略剖视图。图6是表示图1所示的电子元件安装机所具备的控制装置的框图。图7是表示带式供料器从带式供料器安装台上浮的状态下的供给装置的概略剖视图。图8是表示带式供料器从带式供料器安装台上浮的状态下的供给装置的主视图。图9是表示变形例的供给装置的立体图。图10是表示将图9所示的带式供料器适当地安装于带式供料器安装台的状态下的供给装置的主视图。标号说明32 电子元件供给位置74:带式供料器90 :带式供料器安装台92:滑动部(保持部)112:支撑柱114 :包覆板(架设部件)126 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件供给装置，具备：带式供料器，通过送出在形成于载带的多个收容凹部收容有电子元件的带化元件而在预定位置供给电子元件；和带式供料器安装台，设置于底座上，并具有在使所述带式供料器竖直设置的状态下固定地保持该带式供料器的下缘部的保持部，所述带式供料器以能够装卸的方式安装于该带式供料器安装台，所述保持部由导电体形成，该电子元件供给装置具备：架设部件，由导电体形成，并以与由所述保持部对下端部进行固定地保持的所述带式供料器的上缘部之间具有间隙的状态架设于该上缘部的上方；和导通检测器，一端部与所述保持部连接，且另一端部与所述架设部件连接，在所述带式供料器的下缘部与所述保持部接触的状态下所述带式供料器的上缘部与架设部件接触时，检测出所述保持部与所述架设部件之间的导通。

【技术特征摘要】
2011.09.22 JP 2011-2075101.一种电子元件供给装置，具备带式供料器，通过送出在形成于载带的多个收容凹部收容有电子元件的带化元件而在预定位置供给电子元件；和带式供料器安装台，设置于底座上，并具有在使所述带式供料器竖直设置的状态下固定地保持该带式供料器的下缘部的保持部，所述带式供料器以能够装卸的方式安装于该带式供料器安装台，所述保持部由导电体形成，该电子元件供给装置具备架设部件，由导电体形成，并以与由所述保持部对下端部进行固定地保持的所述带式供料器的上缘部之间具有间隙的状态架设于该上缘部的上方；和导通检测器，一端部与所述保持部连接，且另一端部与所述架设部件连接，在所述带式供料器的...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合英俊，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：