一种低固含量的免清洗焊剂制造技术

本发明专利技术为印制板波峰焊或浸焊用免清洗助焊剂，特别是采用了低固含量、无卤素、非松香体系，即由有机酸类活性剂、烃、醇或酯类成膜剂、醚、酯或萜烯类助溶剂及醇类溶剂组成，其可焊性好，焊点饱满、均匀，焊后印制板具有高的绝缘电阻，无腐蚀性，离子残留量极低，不需清洗即可达到美国军标ＭｉＬ－Ｐ－２８８０９对离子净度的要求。适用于邮电通信、航空航天、计算机和彩电电调等各种印制板的波峰焊或浸焊生产线，可满足发泡、喷淋等多种涂布方式。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板波峰焊或浸焊用的免清洗助焊剂。在印制线路板焊接过程中，至今仍广泛使用松香型助焊剂。通常松香含量为10～30%(Wt%)，为提高助焊性能，有些还需加入不同类型带腐蚀性的活性剂，焊后残留物较多。为保证产品质量均需采用CFC113和1，1，1-三氯乙烷溶剂进行清洗。近年来已发现这两类清洗剂都属臭氧层耗损物质(ODS)，它们的使用给人类生态环境带来严重破坏，必须予以淘汰。因此研制ODS替代物以及开发免清洗焊接技术已刻不容缓。低固含量助焊剂(LSF)是近几年研制开发的新型免清洗助焊剂，是开发免清洗焊接技术的关键材料，其固含量通常≤5%(Wt%)。它既能满足高密度表面安装技术的需要，又免去了焊后清洗，消除了ODS类溶剂对生态环境的破坏，成为淘汰ODS最有效的替代物。目前，国外已有数种类型的免清洗助焊剂，但有的含卤素，有的含有松香。含有卤素的免清洗助焊剂，焊后残留物有腐蚀性，残留离子量达不到合格标准，有的还腐蚀设备。欧洲专利公开的无卤素发泡型免清洗助焊剂(EP184825)和美国专利公开的三酸型免清洗助焊剂(US5004509)虽不含卤素，但仍含有松香。松香具有轻微的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低固含量、无卤素、非松香型免清洗助焊剂，其特征在于由０. ５～３. ０％（重量比，下同）的有机酸类活性剂，０. １～５％的烃、酯或醇类成膜剂，５～２０％的醚、酯或萜烯类助溶剂，余量为醇类溶剂组成，其中： Ａ. 有机酸类活性剂为脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸，特别是丁二酸，己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、苯甲酸、水杨酸、谷氨酸或赖氨酸，可选其一种或两种的混合物，混合酸的相对重量比为３０～７０％； Ｂ. 烃、醇或酯类成膜剂为长链脂肪烃、长链脂肪酸酯、松香酸酯或多元醇，特别是松香酸甘油酯、硬脂酸甘油脂、甘油、聚乙二醇、凡士林或石蜡，可选其一种或两种的混合物，混合物的相对重量比为２０～８０％...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛树满，周瑞山，苏松，肖，
申请(专利权)人：化学工业部晨光化工研究院成都分院，
类型：发明
国别省市：51[中国|四川]