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本发明为印制板波峰焊或浸焊用免清洗助焊剂，特别是采用了低固含量、无卤素、非松香体系，即由有机酸类活性剂、烃、醇或酯类成膜剂、醚、酯或萜烯类助溶剂及醇类溶剂组成，其可焊性好，焊点饱满、均匀，焊后印制板具有高的绝缘电阻，无腐蚀性，离子残留量极低...
该专利属于化学工业部晨光化工研究院成都分院所有，仅供学习研究参考，未经过化学工业部晨光化工研究院成都分院授权不得商用。

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