【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种锡焊接助焊剂，特别是一种低固含量的免清洗助焊剂。近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这种助焊剂虽然可焊性好，成本低，但是，焊后残留物高。其残留物含有氯离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路迁移等问题。要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系焊剂残留物进行清洗，不仅会增加生产成本，而且清洗树香树脂系焊剂残留的清洗剂主要是氟氯烷化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。因此，随着电子表面组装技术的迅速发展和需求，新型低固含量的免清洗助焊剂便应运而生。现有技术中的免清洗助焊剂一般质量较差，可焊性低，干燥度差，固含量较高，焊后仍有残留，并且价格比较昂贵，有一定的毒性和气味，现有焊接设备也不能通用。本专利技术的任务是提供一种高质量的低固含量助焊剂，这种助焊剂可焊性好，易干燥，固含量低，焊后无残留，无腐蚀，电气绝缘性能好，价格低，无毒性和气味，现有焊接设备通用，仅稍增部分设备即可，从而克服现有技术所存在的上述缺陷。本专利技术的任务是由...
【技术保护点】
一种低固含量免清洗助焊剂，其特征在于它的配方，原料总量以１０００重量份计，各原料及重量份为：己二酸 １５－２５丁二酸 ３－１０碳氟离子表面活性剂 １－１０美国托马思两性表面活性剂 ６－１０苯骈三氮唑 不小于１单硬脂酸 甘油脂 ０．１－１乙二醇单丁醚 ２０－８０乙酸丁脂 １０－５０乙醇 ２００－３００异丙醇 余量。
【技术特征摘要】
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