低固含量免清洗助焊剂制造技术

本发明专利技术涉及一种低固含量助焊剂，主要由己二酸、癸二酸、表面活性剂、苯骈三氮唑、单硬酸甘油脂、乙二醇单丁醚、乙酸丁脂、乳化剂ＯＰ－１０、快速渗透剂ＯＴ以及乙醇、异丙醇为原料，以一般的常规生产工艺制备而成。本发明专利技术助焊剂可焊性好，固含量低，焊后无残留，离子污染度小，无腐蚀，干燥度好，表面绝缘度高，各项技术性能指标优于电子工业部免清洗助焊剂暂行标准技术要求，并且价格低。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种锡焊接助焊剂，特别是一种低固含量的免清洗助焊剂。近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这种助焊剂虽然可焊性好，成本低，但是，焊后残留物高。其残留物含有氯离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路迁移等问题。要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系焊剂残留物进行清洗，不仅会增加生产成本，而且清洗树香树脂系焊剂残留的清洗剂主要是氟氯烷化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。因此，随着电子表面组装技术的迅速发展和需求，新型低固含量的免清洗助焊剂便应运而生。现有技术中的免清洗助焊剂一般质量较差，可焊性低，干燥度差，固含量较高，焊后仍有残留，并且价格比较昂贵，有一定的毒性和气味，现有焊接设备也不能通用。本专利技术的任务是提供一种高质量的低固含量助焊剂，这种助焊剂可焊性好，易干燥，固含量低，焊后无残留，无腐蚀，电气绝缘性能好，价格低，无毒性和气味，现有焊接设备通用，仅稍增部分设备即可，从而克服现有技术所存在的上述缺陷。本专利技术的任务是由如下技术方案实现的一、本专利技术低固含量免清洗助焊剂的配方，原料总量以1000重量份计，各种原料及重量份为己二酸13-15癸二酸6-8碳氟离子表面活性剂5-6快速渗透剂OT 4-6OP-10 5-10苯骈三氮唑1-2单硬脂酸甘油脂0.1-1乙二醇单丁醚 20-80乙酸丁脂 10-50乙醇 250-350异丙醇余量优选的各原料及重量份为己二酸13-15癸二酸6-8碳氟离子表面活性剂5-6快速渗透剂OT 4-6OP-10 6-8苯骈三氮唑1-2单硬脂酸甘油脂0.3-0.6乙二醇单丁醚 35-55乙酸丁脂 30-40乙醇 300-350异丙醇余量二、本专利技术低固含量免清洗助焊剂的生产，可以采用一般的常规生产方法，其工艺步骤如下(1)将己二酸、癸二酸、苯骈三氮唑、单硬脂酸甘油脂加入乙醇中，再加入异丙醇、助溶剂乙二醇单丁醚、乙酸丁脂、乳化剂OP-10、快速渗透剂OT，以及碳氟离子表面活性剂；(2)在60-80℃温度条件下搅拌，使原料充分溶解混合；(3)过滤；(4)沉淀；(5)取上清液包装，即获得本专利技术免清洗助焊成品。本专利技术低固含量免清洗助焊剂现已应用于大屏幕彩色投影电视机、彩色电视机和黑白电视机等电子印制板锡焊工艺，在PCB上润湿性好，扩展率≥85％，涂布均匀，可焊性好；固含量低，一般＜3.5％，可达到1.8％左右，焊后表面干净，不留任何有损PCB和电子元器件的残留物质，无需清洗即可满足美国军标MIL-P-28809A对离子洁净度要求；离子污染度＜1.0ugNacl/cm2，通常在0.5ugNacl/cm2左右；干燥度好，无腐蚀，表面绝缘电阻高，焊接前后及温湿度交变试验的表面绝缘电阻≥3.0×1011Ω，各项技术性能指标优于电子工业部免清洗助焊剂暂行标准的技术要求，达到国际先进水平。另外，无毒性，无气味，其价格低，基本上相当于进口同类产品价格的三分之一，使用时，现有焊接设备可以通用，不需要更换，仅添置少许即可。实施例1原料配方(Kg)碳氟离子表面活性剂 1快速渗透剂OT2OP-10 10己二酸 10癸二酸 8苯骈三氮唑 1单硬脂酸甘油脂 0.1乙二醇单丁醚55乙酸丁脂20乙醇250异丙醇 642.9生产方法工艺步骤(1)把乙醇倒入搪瓷反应釜，将己二酸、癸二酸、苯骈三氮唑和单硬脂酸甘油脂加入乙醇中，再加入异丙醇和助溶剂乙二醇单丁醚、乙酸丁脂、乳化剂OP-10、快速渗透剂OT以及碳氟离子表面活性剂；(2)在60℃温度条件下，搅拌大体30分钟，使原料充分溶解；(3)原料充分溶解后，用400目过滤网过滤；(4)将过滤液置入塑料溶器中，沉淀24小时；(5)取沉淀好的上清液，经包装，即制得本专利技术免清洗助焊剂。上述制得的免清洗助焊剂无色，澄清透明，无刺激性气味，比重0.806g/ml，固含量1.8％，离子污染度＜0.5ugNacl/cm2，扩展率85％，焊后绝缘电阻4×1011Ω，腐蚀性、干燥度合格。实施例2原料配方(Kg)碳氟离子表面活性剂4快速渗透剂OT 2OP-10 7己二酸15癸二酸5苯骈三氮唑1.5单硬脂酸甘油脂0.5乙二醇单丁醚 30乙酸丁脂 10乙醇 300异丙醇625生产方法工艺步骤同实施例1，其中步骤(2)中温度为70℃，步骤(4)中沉淀时间为30小时。该例制得的免清洗助焊剂，无色，澄清透明，无刺激性气味，比重0.8082g/ml，固含量2.0％，离子污染度＜0.7ugNacl/cm2，扩展率86％，焊后绝缘电阻3.5×1011Ω，腐蚀性、干燥度合格。实施例3原料配方(Kg)碳氟离子表面活性剂10快速渗透剂OT 2OP-10 5己二酸20癸二酸5苯骈三氮唑2单硬脂酸甘油脂1乙二醇单丁醚 20乙酸丁脂 40乙醇 350异丙醇545生产方法工艺步骤同实施例1，其中步骤(2)中温度为80℃，步骤(4)中沉淀时间为36小时。该实施例制得的免清洗助焊剂，无色，澄清透明，无刺激性气味，比重0.8162g/ml，固含量2.5％，离子污染度＜1.0ugNacl/cm2，扩展率89％，焊后绝缘电阻3.0×1011Ω，腐蚀性、干燥度合格。权利要求1.一种低固含量免清洗助焊剂，其特征在于它的配方，原料总量以1000重量份计，各原料及重量份为己二酸10-20癸二酸5-10碳氟离子表面活性剂1-10快速渗透剂OT 2-10OP-10 5-10苯骈三氮唑1-2单硬脂酸甘油脂0.1-1乙二醇单丁醚 20-80乙酸丁脂 10-50乙醇 250-350异丙醇余量2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于各原料及重量份为己二酸13-15癸二酸6-8碳氟离子表面活性剂5-6快速渗透剂OT 4-6OP-10 6-8苯骈三氮唑1-2单硬脂酸甘油脂0.3-0.6乙二醇单丁醚 35-55乙酸丁脂 30-40乙醇 300-350异丙醇余量全文摘要本专利技术涉及一种低固含量助焊剂,主要由己二酸、癸二酸、表面活性剂、苯骈三氮唑、单硬酸甘油脂、乙二醇单丁醚、乙酸丁脂、乳化剂OP－10、快速渗透剂OT以及乙醇、异丙醇为原料,以一般的常规生产工艺制备而成。本专利技术助焊剂可焊性好,固含量低,焊后无残留,离子污染度小,无腐蚀,干燥度好,表面绝缘度高,各项技术性能指标优于电子工业部免清洗助焊剂暂行标准技术要求,并且价格低。文档编号B23K35/363GK1209374SQ9710605公开日1999年3月3日 申请日期1997年8月22日 优先权日1997年8月22日专利技术者李圣波 申请人:李圣波本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低固含量免清洗助焊剂，其特征在于它的配方，原料总量以１０００重量份计，各原料及重量份为：己二酸 １０－２０癸二酸 ５－１０碳氟离子表面活性剂 １－１０快速渗透剂ＯＴ ２－１０ＯＰ－１０ ５－１０苯骈三氮唑 １－２ 单硬脂酸甘油脂 ０．１－１乙二醇单丁醚 ２０－８０乙酸丁脂 １０－５０乙醇 ２５０－３５０异丙醇 余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李圣波，
申请(专利权)人：李圣波，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]