焊料组合物制造技术

通过加入与作为液体助熔剂和焊锡膏的主要成分的松香基树脂相容的聚酰胺树脂，使其能耐温度变化并且提供了防潮效应，特别是由有２－２１个碳原子的二羧酸和二胺缩聚反应得到的、其软化点为８０－１５０℃的聚酰胺树脂，或由二聚酸和二胺缩聚反应得到的、其软化点为８０－１５０℃的聚酰胺树脂，得到高度可靠的低粘度液体助熔剂和焊锡膏助熔剂，其可焊性不降低，甚至在温度变化条件下，在焊接后的助熔剂残余物上没有龟裂或变质，甚至在高湿度环境下也会防止绝缘不良和迁移。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于在印刷电路板上焊接电子零件所用的液态助熔剂和焊锡膏助熔剂组合物。在印刷电路板上焊接电子零件和类似物所使用的助熔剂包括通过发泡体系或喷雾体系用于涂覆印刷电路板的液体型，和在与焊锡粉末的掺和剂中用作焊锡膏的膏状助熔剂。普通的液体助熔剂主要包括松香基树脂，并且通过加入活化剂如氢卤酸胺盐和用于增加活化能力的有机酸来制备该松香基树脂，以及用于在焊接后的焊锡上消除光泽的去光剂，然后在一种低碳醇如异丙醇(IPA)中溶解此混合物。用于焊锡膏的助熔剂主要包括松香基树脂，并且通过加入活化剂制备该松香基树脂，以及使该膏体具有蜡状，然后在沸点为200-300℃的溶剂中溶解此混合物，以形成膏体。由于当前完全禁止使用氟立昂(碳氟化合物，含氯氟烃和类似物)，并且没有开发具有如同氟立昂一样或更好的脱垢作用、而没有环境污染的脱垢剂，焊接印刷电路板以后不清洗助熔剂残余物的趋势正在增加，并因此对残留在印刷电路板上的助熔剂残余物的安全性的要求正在增加。在高温和潮湿的条件下，用耐绝缘和迁移试验评估遗留在印刷电路板上的助熔剂的安全性，并且几乎在恒定温度或低温变化条件下完成水汽凝结试验。所有的电子设备都经本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种助熔剂组合物，其特征在于，含有软化点为８０－１５０℃的聚酰胺树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：胜冈律，鹈殿直靖，涉屋隆志，
申请(专利权)人：富士通坦株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]