焊锡膏制造技术

本发明专利技术要提供一种使用了在保存中不分解，能维持助熔剂组合物活性的，在软熔条件分解，焊锡润湿性能呈良好状态的助熔剂组合物而制备的焊锡膏。在１分子带有１０个碳原子以上烷基侧链置换基的苄基化合物的卤化物、带１０个碳原子以上烷基侧链的脂肪族化合物或脂环式化合物中，把含４个以上卤原子的聚卤化合物作为活性剂，使用了由这种活性剂形成的助熔剂组合物而制备出焊锡膏。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在焊锡膏中配伍使用起活性剂作用的助熔剂组合物，它是由在软熔时起抑制分解作用的有机卤化合物组成。进一步具体介绍，配伍使用的有机卤化合物在生产后直到使用的保存过程中不与焊锡金属粒子反应，长时间稳定，提供一种助熔剂中活性剂的性能不退化的焊锡膏。在电子产业中，焊锡膏的作用是把电子原件固定在基板表面，特别是焊锡膏具有印刷适应性，粘着性及适于自动化生产，因此使用量连年递增。在电子产业中使用的经典焊锡膏一般是由10～70μm的焊锡粉、松脂或替代它的树脂成分、作为活性剂的有机酸及/或氨的卤化氢酸盐、为提高印刷性的触变剂及其它溶剂组成。一般是将焊锡膏在印刷基板上做丝网印刷或用器皿将其涂布于印刷基板上。然后放置电子原件并将焊锡膏软熔。所谓软熔就是对放置原件的基板进行加热，以使焊锡膏加热到熔解温度以上并将原件粘着住的一连串操作过程。近年来对焊锡膏性能的要求越来越严格，特别是经济性的追求更高。因此为避免含有重金属的废液排放，要求在软熔后不进行洗涤，要生产无需洗涤的焊锡膏。我们预想，如果不进行洗涤，通过软熔，原来助熔剂中所含有的原料一部分扩散，而相当部分会残留下来。这一残留的助熔剂成分中包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡膏，其特征在于它采用以带有１０个碳原子以上烷基侧链置换基的苄基化合物的卤化物作为活性剂配制成助熔剂组合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：田口勇，佐枝繁，樱井哲朗，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]