固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法技术

提供可获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其包含(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)酸性表面活性剂、(D)无机填充材料、(E)热聚合引发剂、以及任选包含的饱和多元酸，(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂，(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、和饱和多元酸的混合物的酸值为12mgKOH/g以下，(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)酸性表面活性剂、和饱和多元酸的混合物的酸值为10mgKOH/g以上，(C)酸性表面活性剂为酸值20mgKOH/g以上的低挥发物质。20mgKOH/g以上的低挥发物质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及固化性树脂组合物、电气电子部件、以及电气电子部件的制造方法。

技术介绍

[0002]对于电动机、线圈、被搭载于汽车等的电子控制单元等电子设备，为了保护配线基板和被安装在该配线基板上的电子部件等，要求可以将构成部件固定而防止由振动引起的部件的破损、或防止水和腐蚀性气体等的侵入的构成。此时，一般使用利用被称为密封材料的材料将电子部件整体密封，进行固定的构成。
[0003]例如，在专利文献1中公开了将配线基板与电子部件之间的间隔一并密封的、密封材料的形成所使用的密封用环氧树脂组合物。在专利文献2中公开了含有酚醛清漆型乙烯基酯树脂7～15重量％、双系不饱和聚酯树脂2～5重量％、氧化镁65～80重量％的、电气/电子部件成型用不饱和聚酯树脂组合物。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2014
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148586号公报
[0007]专利文献2：日本特开2004
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性树脂组合物，其包含：(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)酸性表面活性剂、(D)无机填充材料、(E)热聚合引发剂、以及任选包含的饱和多元酸，所述(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂，所述(A)固化性树脂、所述(B)烯属不饱和单体、和所述饱和多元酸的混合物的酸值为12mgKOH/g以下，所述(A)固化性树脂、所述(B)烯属不饱和单体、所述(C)酸性表面活性剂、和所述饱和多元酸的混合物的酸值为10mgKOH/g以上，所述(C)酸性表面活性剂为酸值20mgKOH/g以上的低挥发物质。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，所述(C)酸性表面活性剂的酸值为30～190mgKOH/g。3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，所述(C)酸性表面活性剂为磷酸酯化合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，所述(B)烯属不饱和单体为苯乙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田祐辅，西岛大辅，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：